Supermicro X13 涵盖了多种系统，非常适合处理 AI 工作负载。GPU 和SuperBlade 生成式 AI、大型语言模型和计算机视觉的训练提供了强大的性能支持；而Hyper CloudDC 等机架式系统CloudDC GPU 加速或新一代第 5 Xeon 内置加速器，从数据中心一直到智能边缘，CloudDC 以支持AI 推理。

Supermicro全面机架集成服务可帮助客户构建大规模的 AI 和 HPC 集群，这些集群经过优化，可实现最佳性能和效率。 我们能够针对客户的特定工作负载，设计、集成、验证并交付经过优化的 L11 和 L12 机架解决方案，确保系统自投入使用首日起即可立即运行。此外，Supermicro 支持 CPU 和 GPU 直冷技术的液冷解决方案，这不仅能让X13 发挥最大性能，还能TCO 更高效的散热降低TCO 。

Supermicro X13 具备最佳的计算密度、网络灵活性以及可选的 GPU 加速功能，专为计算密集型应用而设计。经过密度优化的高效SuperBlade 8U 机箱内SuperBlade 多达 20 个节点，并配备共享的电源、散热系统和以太网交换机；而针对单处理器进行优化的 FatTwin 则提供 4U 4 节点和 4U 8 节点两种配置。

新一代第五代英特尔Xeon 在相同功耗范围内实现了更高的每瓦性能，为计算密集型HPC应用提供了更强的处理能力。此外Supermicro 液冷解决方案也可用于这些高密度架构中，既能支持更高功耗的处理器，又能进一步降低TCO。

云计算的核心在于效率和规模，而Supermicro丰富的X13 能够为任何云工作负载提供合适的系统。 从功能强大且高度灵活Hyper 高性价比的一体化CloudDC再到适用于虚拟化和内容分发的多节点系统BigTwin和GrandTwinSupermicro X13 能轻松定制针对特定云工作负载的系统解决方案，还能随着业务增长轻松扩展。

第五代英特尔Xeon 是迄今最高效的Xeon ，在与上一代相同的功耗范围内提供更多核心和更强性能。英特尔可信域扩展技术首次集成于CPU芯片内，这意味着虚拟机可获得基于硬件的隔离保护，旨在防止敏感数据和应用程序遭受未经授权的访问。

新兴的AI应用即使仅来自单个用户，也能产生海量数据，而这些工作负载在数据处理管道的每个阶段都需要针对特定应用的架构。Supermicro旗舰X13 存储平台提供了最佳架构，可驱动大规模、数据密集型的AI和HPC工作负载。X13 可在 2U 机箱内支持多达 24 个 E3.S 硬盘，并具备前所未有的端到端PCIe 性能，能够帮助企业以前所未有的机架密度实现其性能和容量目标。对于经济高效的横向扩展存储X13 Double 和前置装载系列提供了高密度配置，非常适合公共云、私有云以及数据回迁应用。

性能更Xeon 第五代Xeon 支持最新的PCIe 标准，能够处理大量NVMe 带来的高吞吐量，并充分发挥新一代PCIe 5.0 E3.S 硬盘的性能。对于大规模存储系统而言，第五代英特尔Xeon 性能的提升意味着，单颗处理器即可支持某些此前需要双处理器才能实现的架构。

在边缘计算领域，效率至关重要。无论何种 5G 或边缘计算工作负载，Supermicro 经过优化的系统。多节点X13 系统是 OpenRAN 和私有 5G 部署的理想选择，其配备了用于安装加速器、无线电连接和重定时器卡的前置扩展插槽；而采用前置 I/O 的短深度机箱设计，可完美适配现有的电信机柜。

新一代第五代英特尔Xeon 在相同或更低的功耗范围内提供更高的每瓦性能，从而打造出更高效的系统，专为边缘工作负载优化。通过在CPU芯片上集成英特尔vRAN加速技术，边缘工作负载可获得高达2倍的vRAN容量提升，并在vRAN工作负载中实现额外20%的计算功耗节省。

Supermicro X13 Mainstream 工作站服务器是中小型企业的理想之选，这些企业需要灵活且经济高效的系统来运行日常业务应用程序。双处理器架构提供充沛的计算能力，并支持多种存储和 I/O 选项，以实现针对特定应用程序的优化。工作站系统将机架式服务器的强大性能融入便捷的塔式机箱中，适用于 3D 设计、多媒体及企业计算应用，是办公室、学校和研究实验室的理想选择。

第五代英Xeon 内置英特尔加速引擎，可将特定工作负载任务从CPU卸载，从而无需独立加速卡即可提升整体CPU性能与效率。新款处理器在相同功耗范围内提供更多核心，使中小型部署能够采用更低TDP处理器或减少服务器数量，从而降低能耗并减少制冷基础设施需求。