Supermicro 的 X13 系列包含广泛的系统产品组合，完美适用于 AI 工作负载。GPU 和 SuperBlade 系统为生成式 AI、大型语言模型和计算机视觉训练提供最大算力，而 Hyper 和 CloudDC 等机架式系统则可配置用于 AI 推理，利用 GPU 加速或全新 第 5 代 Intel Xeon 处理器内置的加速器，将推理能力从 数据中心扩展至智能边缘。

Supermicro 完整的 机架集成 服务可帮助客户构建大规模 AI 和 HPC 集群，这些集群经过优化以实现最佳性能 和效率。我们能够设计、集成、验证并交付针对客户特定工作负载优化的 L11 和 L12 机架解决方案，确保开箱即用。此外，Supermicro 还提供 液冷 解决方案，包括针对 CPU 和 GPU 的直达芯片液冷，这不仅能使 X13 系统以最高性能运行，还能通过 更高效的散热 帮助降低总体拥有成本 (TCO)。

Supermicro X13 架构具备最佳计算密度、网络灵活性和可选的 GPU 加速，适用于计算密集型应用。密度优化、高效的 SuperBlade 在 8U 机箱中支持多达 20 个节点，并共享电源、散热和以太网交换机，而单处理器优化的 FatTwin 则提供 4U 4 节点和 4U 8 节点配置。

全新第 5 代 Intel Xeon 处理器在相同功耗包络下提供更高的每瓦性能，为计算密集型 HPC 应用带来更强的处理能力。Supermicro 直达芯片液冷解决方案也可用于在这些密集架构中支持更高功率的处理器，同时进一步降低总体拥有成本 (TCO)。

云的核心在于效率和规模，Supermicro 广泛的 X13 产品组合为各种云工作负载提供系统解决方案。从我们强大、高度灵活的 Hyper 到经济高效的一体化 CloudDC，或用于虚拟化和内容分发的 BigTwin 和 GrandTwin 等多节点系统，Supermicro X13 不仅可以轻松为云特定工作负载定制系统解决方案，而且可以随着业务增长轻松扩展。

第五代英特尔Xeon 是迄今最高效的Xeon ，在与上一代相同的功耗范围内提供更多核心和更强性能。英特尔可信域扩展技术首次集成于CPU芯片内，这意味着虚拟机可获得基于硬件的隔离保护，旨在防止敏感数据和应用程序遭受未经授权的访问。

新兴 AI 应用即使单个用户也能生成海量数据，这些工作负载在数据管道的每个阶段都需要应用特定的架构。Supermicro 的旗舰级 X13 Petascale 存储平台提供最佳架构，以驱动大规模、数据密集型 AI 和 HPC 工作负载。凭借在 2U 空间内支持多达 24 个 E3.S 硬盘以及前所未有的端到端 PCIe Gen5 性能，X13 Petascale 可帮助组织以比以往更高的机架密度实现其性能和容量目标。对于经济高效的横向扩展存储，X13 Simply Double 和前置式系列提供高密度配置，非常适合公共云、私有云和数据回迁应用。

更强大的第五代英特尔Xeon 支持最新的PCIe Gen 5标准，能够处理大量NVMe驱动器的高吞吐量，并充分发挥新一代Gen 5 E3.S驱动器的最大性能。对于大规模存储，第五代英特尔Xeon 性能的提升意味着单个处理器即可支持某些此前需要双处理器的架构。

效率是边缘计算的核心，无论何种 5G 或边缘工作负载，Supermicro 都提供优化的系统。多节点 X13 SuperEdge 系统非常适合 OpenRAN 和私有 5G 部署，配备前置访问扩展插槽，用于加速器、无线连接和重定时器卡；而带前置 I/O 的短深度外形设计可轻松集成到现有电信机柜中。

新一代第五代英特尔Xeon 在相同或更低的功耗范围内提供更高的每瓦性能，从而打造出更高效的系统，专为边缘工作负载优化。通过在CPU芯片上集成英特尔vRAN加速技术，边缘工作负载可获得高达2倍的vRAN容量提升，并在vRAN工作负载中实现额外20%的计算功耗节省。

Supermicro 的 X13 Mainstream 和工作站服务器是中小型组织的理想选择，这些组织需要灵活、经济高效的系统来运行日常业务应用。双处理器架构提供充足的计算能力，支持广泛的存储和 I/O 选项，以实现应用特定优化。工作站系统以便捷的塔式外形提供机架式性能，适用于 3D 设计、多媒体和企业计算应用，是办公室、学校和研究实验室的理想选择。

第五代英Xeon 内置英特尔加速引擎，可将特定工作负载任务从CPU卸载，从而无需独立加速卡即可提升整体CPU性能与效率。新款处理器在相同功耗范围内提供更多核心，使中小型部署能够采用更低TDP处理器或减少服务器数量，从而降低能耗并减少制冷基础设施需求。