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谈及高性能计算和科学研究的最大密度，Supermicro 的“Twin”多节点服务器是您的不二之选。观看 Linus 揭示全新的 H14 GrandTwin® 和液冷 FlexTwin™ 解决方案，这些方案能够在每个 2U 系统中集成超过 1500 个核心

与 Linus Sebastian 一起深入了解 Supermicro 的旗舰企业数据中心解决方案，并了解为何 Hyper 系列服务器是各种 AI 和 HPC 工作负载的理想选择，支持双路 AMD EPYC 9005 系列处理器，并在 1U 和 2U 外形规格中提供高达 9TB 的 DDR5 内存。

观看 Linus 揭示 Supermicro 最多功能的服务器系列之一。采用 DC-MHS 设计的 H14 CloudDC 系统专为云服务提供商打造，为广泛的 Web 和云应用提供极致的灵活性和可扩展性

Linus Sebastian参观了位于加利福尼亚州圣何塞的Supermicro总部，首次了解其搭载AMD EPYC™ 9005系列处理器的最新H14服务器，并了解这些系统如何为AI和HPC设计，以实现最大性能、密度和效率。

Supermicro 的 X14 专用 AI 训练平台是业界首个由 Intel Xeon 6 处理器驱动的 Gaudi® 3 系统。在此视频中，Supermicro 技术赋能高级总监 Thomas Jorgensen 解释了 X14 和 Gaudi 3 如何为企业 AI 市场带来选择和灵活性。

Supermicro X14旨在加速大规模AI、LLM、生成式AI和媒体应用的开发，凭借其全新的极致性能系统，可支持从单系统到多机架集群的各种当前和下一代GPU。欢迎加入Supermicro高级解决方案经理Alok Srivastav的介绍，快速了解X14、AI和GPU的所有相关信息。

在实现最佳计算密度和效率方面，Supermicro 全新 X14 极致性能多节点系统无与伦比。系统与解决方案副总裁 Raphael Wong 将向我们介绍由搭载 P 核的全新 Intel® Xeon® 6900 系列处理器提供支持的 SuperBlade® 和 FlexTwin™ 架构。

全新的X14系统已为实现原始性能而彻底重新架构，并包含一系列新技术，旨在加速AI、HPC及其他严苛工作负载。欢迎加入Supermicro的Michael McNerney和Intel的Ryan Tabrah，共同探讨Supermicro X14产品组合以及搭载P核的Intel® Xeon® 6900系列处理器的新特性。

Supermicro的旗舰级Hyper系列机架式服务器经过多代验证，是兼顾性能与灵活性，适用于各种企业级工作负载的最佳选择。在本视频中，Supermicro系统总监Brandon Wong将介绍由搭载P核的Intel® Xeon® 6900系列处理器驱动的全新X14极致性能机架式服务器的新特性和技术。

大规模AI应用需要更强大的计算能力、更快的内存带宽和更高的内存容量，以处理当今参数量高达数万亿的AI模型。Supermicro NVIDIA HGX 8-GPU系统经过精心优化，在散热和供电方面确保8个互联H100/H200 GPU能持续发挥最大性能。

Supermicro 首席执行官兼创始人 Charles Liang 与首席执行官 Jensen Huang 携手，共同呈现 Supermicro COMPUTEX 2024 主题演讲。在这场独家会议中，两位领导者探讨了 Supermicro 的创新解决方案如何重塑 IT 格局，并加速各行各业的 AI、云和边缘基础设施发展。

了解由 Supermicro 的 Ray Pang 和 Intel 的 Justin Hotard 介绍的，搭载 Intel Xeon 6 E-core 处理器的强大、高效且灵活的 X14 服务器系列。

基于搭载 Xeon 6 处理器的全新 Supermicro X14 服务器的机架规模解决方案可将数据中心的功耗降低近一半。Supermicro 与英特尔之间的合作通过在机架规模部署中采用液冷解决方案，帮助客户节省能源并显著减少碳足迹。来自 Supermicro 的 Jerry Dien 解释了 Supermicro 为何能成为在任何规模下创建优化型整体 IT 解决方案的行业领导者。

Supermicro 和 Intel 展示了全新的 Xeon 6 处理器，并探讨了该 CPU 将为客户带来的优势。Ryan Tabrah 解释了客户如何通过 Supermicro 提供的搭载 Xeon 6 处理器的系统，针对其特定工作负载进行优化。

隆重推出由 Intel 最新 Xeon 6 处理器驱动的全新 Supermicro X14 系统。Intel 公司 Xeon 6 Xeon E-Core 产品副总裁兼总经理 Ryan Tabrah 解释了市场需求如何分化，从而促使 Intel 同时提供 E-Core 和 P-Core，以应对这一新的市场演变。