资源库

利用SuperBlade上的 GDC Virtual 简化混合和多云环境

随着顶级运营商准备采用开放式 RAN，企业如何简化部署以提高效率、可扩展性和降低总体拥有成本？

利用以太网技术构建人工智能网络

全新升级的Supermicro X13 专为满足现代工作负载需求而设计，搭载第五代和第四代英特尔®Xeon®

采用AMD EPYC™ 系列处理器的全新H13 ，可帮助创新型企业处理更繁重的工作负载

E1.S 和 E3.S 硬盘提供下一代计算和存储系统所需的性能和封装

采用最新技术升级数据中心是一项复杂的任务。为确保工作负载持续高效运行并选定正确技术，顺利成功部署新硬件需重点考量多个因素。阅读本电子指南，深入了解数据中心运营商应采取哪些必要措施，以实现更顺畅的系统升级过渡。

Supermicro 与 3M、Intel、Kaori 和 Samsung 合作，展示将服务器浸入介电液体中可提升 EDA 性能，其优势不仅限于散热效率。

创新服务器设计降低能耗并减少电子垃圾

Supermicro® SuperBlade® 简化并加速您的私有云部署之旅

Supermicro X12 Ultra 已通过英特尔® 视觉云交付网络（VCDN）精选解决方案认证

E1.S 和 E1.L 硬盘提供下一代计算和存储系统所需的性能和封装

Supermicro 服务器为 5G RAN 部署提供所需性能

CPU性能提升降低了多种工作负载的成本

Supermicro BigTwin 2U 4节点系统配备双第三AMD EPYC 是满足最严苛数据中心和HPC应用需求的理想解决方案。 作为旗舰级产品，BigTwin 通过将密度提升至传统单节点系统的两倍，有效降低了计算集群的复杂性。本白皮书展示了在搭载第三代AMD EPYC™ 处理器的Supermicro 最新 A+ BigTwin 服务器上运行 OpenFOAM 和天气研究与预报（WRF）模型等主流 HPC 应用时的性能表现及节点可扩展性结果。