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Supermicro 新一代灵活的 X12 顶装式存储系统，旨在提供便捷的免工具现场可维护性，并支持 PCIe Gen4 NVMe 硬盘、网卡以及最新的 Xeon 处理器。

主讲人：Luis Garcia，刀片解决方案总监；Supermicro Michael Ocampo，Supermicro产品经理；Peter Rutten，基础设施系统研究总监，IDC

演讲者：Brian Wu，Supermicro 热工程高级经理；Mark Ng，Supermicro 高级产品经理；以及 Peter Rutten，IDC 基础设施系统研究总监

由 Supermicro 解决方案工程高级总监 Winston Tang 和 IDC 基础设施系统研究总监 Peter Rutten 主讲

主讲人：Josh Grossman，Supermicro 首席产品经理；Peter Rutten，IDC 基础设施系统研究总监

演讲者：Mike Scriber，Supermicro 服务器解决方案管理高级总监；Peter Rutten，IDC 基础设施系统研究总监

聆听 Supermicro 总裁、首席执行官兼董事长 Charles Liang 与 Intel 副总裁 Nash Palaniswamy 之间的一场炉边谈话，探讨 HPC 和 AI 的未来，以及数据中心管理者在下一代系统方面应考虑什么

Supermicro 的 Hyper-E 2U 短深度服务器为新型 5G 网络和电信边缘提供数据中心级计算和人工智能支持，并具有无与伦比的可配置性。

了解 Supermicro 的机架级即插即用解决方案如何为您节省资金，并更快地提升数据中心的运行效率和生产力

Supermicro 极其受欢迎的 BigTwin® 和 TwinPro 多节点服务器现已通过第三代 Intel® Xeon® 可扩展处理器和 PCIe Gen 4 变得更出色。在本次 TECHTalk 中，我们将重点介绍这些高度灵活系统上可用的 CPU、内存、存储和网络选项。

在本次 TECHTalk 中，我们介绍了我们的 CloudDC 可扩展系统，它们是新型云数据中心的 Building Blocks。这些 X12 代系统充分利用了 Supermicro 创新的硬件设计和第三代 Intel® Xeon® 可扩展处理器的强大功能。

Ultra 是 Supermicro 的旗舰产品线之一，具有高处理性能和创新的转接卡，可支持多种网络和扩展选项。本次 TECH Talk 将阐述 Ultra 如何通过第三代英特尔® Xeon® 可扩展处理器变得更出色。

FatTwin® 是Supermicro的高密度4U多节点系统，支持多种处理器和存储配置，以及AIOM和转接卡网络选项。本次TECHTalk将展示第三代英特尔® Xeon® 可扩展处理器和PCIe Gen 4如何进一步增强FatTwin的功能。

Ultra-E 将 Supermicro Ultra 产品线的性能和网络灵活性带到边缘。本次 TECH Talk 将展示该系统如何经过专门调整，从而将数据中心级性能带到边缘。

SuperBlade 系统使数据中心能够为基于云的应用提供最高的计算密度。在本 TechTalk 中，我们将展示最新的SuperBlade 系统如何利用最新的第 3 代英特尔®至强®可扩展处理器和高速网络技术来提供无限的数据中心可配置性。