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Caractéristiques principales
- Application à forte intensité de calcul
- HPC, Centre de données, Entreprise
Serveur
- Hyperscale / Hyperconvergé
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Deux processeurs AMD EPYC™ 7001/7002*(AMD prise en charge de la série AMDEPYC 7002 nécessite la révision 2.x de la carte).
2. 2To Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 16 DIMMs (7001 Processors)
4To Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board revision 2.x required + 7002 Processors)
3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP) ; 1 emplacement pour carte SIOM (réseau flexible)
Prise en charge de la carteSIOM (mise en réseau flexible)
Note : doit être livré avec la carte réseau
4. IPMI 2.0 intégré + KVM avec LAN dédié
- Licence logicielle hors bande
(SFT-OOB-LIC) incluse pour la gestion du
pour la gestion du BIOS OOB
5. 6 baies de disques SAS3 ou 4 baies NVMe + 2 baies SAS3 de 2,5" échangeables à chaud
Interface M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4
Facteur de forme M.2: 2280, 22110
Clé M.2: Clé M
6. Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
7. Vidéo via Aspeed AST2500 BMC
8. Alimentations redondantes de 2200W
Niveau Titanium (96%)
(Redondance totale en fonction de la configuration et de la charge de l'application)
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Système complet uniquement: Pour maintenir la qualité et l'intégrité, ce produit n'est vendu que sous la forme d'un système entièrement assemblé
(avec au minimum 2 CPU, 8 DIMM, 1 HDD/NVMe et 1 carte SIOM par nœud).
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| COMME -2123BT-HNC0R |
- Serveur A+ 2123BT-HNC0R(Noir)
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| UNITÉ CENTRALE |
- Deux processeurs AMD EPYC™ 7001/7002*
(* révision de la carte 2.x requise)
- Socle SP3
- Prend en charge le TDP 200W du CPU / le TDP jusqu'à 200W**.
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| Noyaux |
- Jusqu'à 32 cœurs (révision de la carte 1.x + processeurs 7001)
- Jusqu'à 64 cœurs (révision de la carte 2.x + processeurs 7002)
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| Note |
** Certains processeurs à TDP élevé peuvent être pris en charge uniquement dans des conditions spécifiques. Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur l'optimisation spécialisée du système.
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| Capacité de mémoire |
- 16 emplacements DIMM
- Supporte jusqu'à 2TB ECC DDR4 2666MHz SDRAM (Processeurs 7001)
- Supporte jusqu'à 4TB ECC DDR4 3200MHz SDRAM (révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
- Bus mémoire à 8 canaux
- Pour les doubles CPU : Il est recommandé de répartir la mémoire de manière égale dans les banques de mémoire adjacentes.
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| Type de mémoire |
- DDR4 2666 MHz Registered ECC, DIMMs 288 broches plaquées or (Processeurs 7001)
- DDR4 3200 MHz Registered ECC, DIMM à 288 broches plaquées or (révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
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| Taille de la mémoire |
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
(* révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
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| Tension de la mémoire |
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| Détection des erreurs |
- Corrige les erreurs d'un seul bit
- Détecte les erreurs à deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
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| Jeu de puces |
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| SAS |
- SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3008 ; mode IT
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| Réseau |
- 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN Networking Slot pour une mise en réseau flexible, voir
SIOM
(Doit être associé à au moins une carte réseau SIOM)
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
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| Vidéo |
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| LAN |
- Fourni par le SIOM (facultatif)
- 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
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| USB |
- 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
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| Vidéo |
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| DOM |
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| Autres |
- 1 port COM (en-tête)
- 1 En-tête TPM 2.0
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| Type de BIOS |
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| Logiciel |
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| Configurations électriques |
- Gestion de l'énergie ACPI / APM
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| Facteur de forme |
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| Modèle |
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| Largeur |
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| Hauteur |
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| Profondeur |
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| Paquet |
- 24,33" (618 mm) H x 9,57" (243 mm) L x 45,08" (1145 mm) P
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| Poids |
- Poids brut : 85 lbs38.6 kg)
- Poids net : 54.5 lbs24.7 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| Boutons |
- Bouton Marche/Arrêt
- Bouton UID
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| LED |
- LED d'état de l'alimentation
- LED d'activité du disque dur
- Voyants d'activité du réseau
- LED d'information universelle (UID)
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| PCI-Express |
- 2 emplacements PCI-E 3.0 (x16) à profil bas
- 1
SIOM
support de carte
(doit être fourni avec la carte réseau)
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| M.2 |
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Interface : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4
-
Facteur de forme : 2280, 22110
-
Clé : Touche M
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| Remplacement à chaud |
- 6 baies de disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud ou
4 baies NVMe + 2 baies SAS3 2,5" échangeables à chaud
Remarque : les disques NVMe Gen4 ne peuvent fonctionner qu'à la vitesse Gen3.
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| Les fans |
- 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
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| Alimentations redondantes 2200W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
- 1200 W/1800 W/1980 W/2090/2200 W
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Dimension
(L x H x L) |
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| Entrée |
- 1200 W : 100-127 V CA / 50-60 Hz
- 1800 W : 200-220 V CA / 50-60 Hz
- 1980 W : 220-230 V CA / 50-60 Hz
- 2090 W : 230-240 V CA / 50-60 Hz
- 2090 W : 180-220 V CA (pour UL/cUL uniquement)
- 2200 W : 220-240 V CA (pour UL/cUL uniquement)
- 2090 W : 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
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| +12V |
- Max : 100/ Min : 0100127)
- Max : 150/ Min : 0200220)
- Max : 165/ Min : 0220230)
- Max : 174.17/ Min : 0230240)
- Max : 174,17 A / Min : 0 A (180-220 V CA, UL/cUL uniquement)
- Max : 183,33 A / Min : 0 A (220-240 V CA, UL/cUL uniquement)
- Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vcc, CCC uniquement)
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| 12Vsb |
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| Type de sortie |
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| Certification |
  Niveau de titane
[ Rapport d'essai ]
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| RoHS |
- Conforme à la directive RoHS
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| Spécialiste de l'environnement. |
- Température de fonctionnement :
10 °C ~ 30 °C (50 °F ~ 86 °F)
* Le fonctionnement à des températures supérieures à 30 °C est possible dans certaines configurations système. Contactez votre représentant Supermicro ou le support technique pour plus de détails.
- Température de non fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
- Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / châssis |
MBD-H11DST-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2
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4
1
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Carte mère Super H11DST-B
Châssis 2U
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| Carte-mère |
BPN-ADP-6S3008N4-1UB |
4 |
ADP hybride Big Twin 1U prenant en charge 6x SAS3 et 4x NVMe |
| Carte-mère |
BPN-SAS3-217BHQ-N4 |
1 |
Le fond de panier 2U à 4 nœuds et 24 ports prend en charge 2 SSD/HDD SATA3/SAS3 de 2,5 pouces et 4 supports de stockage SATA3/SAS3/NVMe de 2,5 pouces par nœud. |
| Plateau(s) d'entraînement |
MCP-220-00141-0B-EN VRAC |
8 |
Plateau HDD 2,5 pouces noir Gen3 remplaçable à chaud avec verrouillage et EMI amélioré |
| Plateau(s) d'entraînement |
MCP-220-00144-0B-EN VRAC |
16 |
Plateau HDD 2,5 pouces Gen3 noir remplaçable à chaud avec verrou, languette orange |
| Pièces détachées |
0 |
1 |
217B BigTwin type I (Impact) Support de rétention BPN avec ensemble mousse |
| Carte Riser |
RSC-P-6 |
4 |
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16),RoHS |
| Carte Riser |
RSC-R1UTP-E16R |
4 |
Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16 |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC |
4 |
Clé de licence pour l'activation de la gestion du BIOS OOB |
| Dissipateur thermique / Rétention |
SNK-P0062PM |
4 |
Dissipateur thermique frontal passif 1U pour CPU avec canal d'air central de 30 mm de large pour les serveurs AMD H11 2U4N Big Twin Series |
| Dissipateur thermique / Rétention |
SNK-P0062PW |
4 |
Dissipateur thermique arrière passif pour CPU, 1U, 93 mm de large, pour les serveurs AMD H11 2U4N Big Twin Series |
| Alimentation électrique |
1 |
2 |
Alimentation redondante 1U 2200 W Titanium, 45 (L) x 40 (H) x 48 |
| FAN |
4 |
4 |
80x80x38 mm, 16.5K RPM, Ventilateur de refroidissement central non remplaçable à chaud pour les serveurs X11 Twin Pro, X10 et X11 Big Twin Series |
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Services et assistance au niveau mondial |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
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-
-
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3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
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| Logiciel |
SFT-DCMS-Single |
1 |
DataCenter Management Package (licence par nœud) |
| Module de sécurité TPM |
AOM-TPM-9655V |
- |
Module TPM 1.2 avec Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF ; |
| AOM-TPM-9665V |
- |
Module TPM 2.0 avec Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF ; |
| SIOM |
- |
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Solutions Supermicro [Détails] |
Cacher la liste des pièces
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