Serveur A+ 2123BT-HNC0R(Système complet uniquement)

Produits A+ Systèmes 2U [ 2123BT-HNC0R ]





Tableau intégré
Super H11DST-B

Vues : | Vue angulaire | Vue des nœuds |
| Vue avant | Vue arrière |
Caractéristiques principales
- Application à forte intensité de calcul
- HPC, Centre de données, Entreprise
Serveur
- Hyperscale / Hyperconvergé

Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Deux processeurs AMD EPYC™ séries 7001/7002* (*La prise en charge directe de la sérieAMD EPYC nécessite la révision 2.x de la carte mère)
2. 2To Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 16 DIMMs (7001 Processors)
4To Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board revision 2.x required + 7002 Processors)
3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP) ; 1 emplacement pour carte SIOM (réseau flexible) Prise en charge de la carteSIOM (mise en réseau flexible)
Note : doit être livré avec la carte réseau
4. IPMI 2.0 intégré + KVM avec LAN dédié
- Licence logicielle hors bande
(SFT-OOB-LIC) incluse pour la gestion du
pour la gestion du BIOS OOB
5. 6 baies de disques SAS3 ou 4 NVMe 2 baies SAS3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces
Interface M.2: 1 SATA 3.0 x4
Format M.2: 2280, 22110
Clé M.2: M-key
6. Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
7. Vidéo via Aspeed AST2500 BMC
8. Alimentations redondantes de 2200W
Niveau Titanium (96%)
(Redondance totale en fonction de la configuration et de la charge de l'application)

Système complet uniquement: afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 2 processeurs, 8 barrettes de mémoire, 1NVMe 1 carte SIOM par nœud).

Pilotes et utilitaires BIOS IPMI Mémoire testée Liste M.2 testée NVMe Testé AOC Manuels Matrice de certification du système d'exploitation Guide de références rapides Options d'entraînement

UGS du produit - SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
COMME -2123BT-HNC0R
  • Serveur A+ 2123BT-HNC0R(Noir)
Carte mère (par nœud)

Super H11DST-B
Processeur/chipset (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Deux processeurs AMD EPYC™ des séries 7001/7002*
    (* Nécessite une révision 2.x de la carte mère)
  • Socle SP3
  • Prend en charge le TDP 200W du CPU / le TDP jusqu'à 200W**.
Noyaux
  • Jusqu'à 32 cœurs (révision de la carte 1.x + processeurs 7001)
  • Jusqu'à 64 cœurs (révision de la carte 2.x + processeurs 7002)
Note ** Certains CPU avec un TDP élevé peuvent être pris en charge uniquement sous des conditions spécifiques. Veuillez contacter le support technique Supermicro pour des informations supplémentaires concernant l'optimisation spécialisée du système.
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Supporte jusqu'à 2TB ECC DDR4 2666MHz SDRAM (Processeurs 7001)
  • Supporte jusqu'à 4TB ECC DDR4 3200MHz SDRAM (révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
  • Bus mémoire à 8 canaux
  • Pour les doubles CPU : Il est recommandé de répartir la mémoire de manière égale dans les banques de mémoire adjacentes.
Type de mémoire
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, DIMMs 288 broches plaquées or (Processeurs 7001)
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, DIMM à 288 broches plaquées or (révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
Taille de la mémoire
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
    (* révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Système sur puce
SAS
  • SAS3 (12 Gbps) via Broadcom 3008 ; IT mode
Réseau
  • 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN Networking Slot pour une mise en réseau flexible, voir SIOM (Doit être associé à au moins une carte réseau SIOM)
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
Entrée / sortie (par nœud)
LAN
  • Fourni par le SIOM (facultatif)
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
Vidéo
  • 1 port VGA
DOM
Autres
  • 1 port COM (en-tête)
  • 1 En-tête TPM 2.0
BIOS système (par nœud)
Type de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash ROM
Gestion (par nœud)
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI / APM
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP2
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.68"449)
Hauteur
  • 3.47"88)
Profondeur
  • 28.75"730)
Paquet
  • 24,33" (618 mm) H x 9,57" (243 mm) L x 45,08" (1145 mm) P
Poids
  • Poids brut : 85 lbs38.6 kg)
  • Poids net : 54.5 lbs24.7 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
Panneau avant (par nœud)
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 (x16) à profil bas
  • 1 SIOM support de carte
    (doit être fourni avec la carte réseau)
M.2
  • Interface : 1 SATA 3.0 x4
  • Facteur de forme : 2280, 22110
  • Clé : Touche M
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 6 baies pour disques SAS3 2,5 pouces remplaçables à chaud ou
    4 NVMe 2 SAS3 2,5 pouces remplaçables à chaud

    Remarque : les disques NVMe peuvent fonctionner uniquement à la vitesse Gen3
Refroidissement du système
Les fans
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 2200W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1200 W/1800 W/1980 W/2090/2200 W
Dimension
(L x H x L)
  • 45 x 40 x 480 mm
Entrée
  • 1200 W : 100-127 V CA / 50-60 Hz
  • 1800 W : 200-220 V CA / 50-60 Hz
  • 1980 W : 220-230 V CA / 50-60 Hz
  • 2090 W : 230-240 V CA / 50-60 Hz
  • 2090 W : 180-220 V CA (pour UL/cUL uniquement)
  • 2200 W : 220-240 V CA (pour UL/cUL uniquement)
  • 2090 W : 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
+12V
  • Max : 100/ Min : 0100127)
  • Max : 150/ Min : 0200220)
  • Max : 165/ Min : 0220230)
  • Max : 174.17/ Min : 0230240)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (180-220 V CA, UL/cUL uniquement)
  • Max : 183,33 A / Min : 0 A (220-240 V CA, UL/cUL uniquement)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vcc, CCC uniquement)
12Vsb
  • Max : 2.1/ Min : 0
Type de sortie
  • Doigt d'or
Certification Niveau de titane96% Niveau de titane
[ Rapport d'essai ]
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 30°C (50°F ~ 86°F)
    * La prise en charge d'un fonctionnement au-dessus de 30°C est disponible dans certaines configurations système. Contactez votre représentant commercial Supermicro ou le support technique pour plus de détails.
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

Voir la liste des pièces
Liste des pièces - (éléments inclus)

Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-H11DST-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2 		4
1 		Carte mère Super H11DST-B
Châssis 2U
Carte-mère BPN-ADP-6S3008N4-1UB 4 Système hybride ADP Big Twin 1U prenant en charge 6 ports SAS3 et 4 ports NVMe
Carte-mère BPN-SAS3-217BHQ-N4 1 Fonds de panier 2U à 4 nœuds et 24 ports prenant en charge 2 SSD SATA3/SAS3 de 2,5 pouces et 4 supportsNVMe de 2,5 pouces par nœud
Plateau(s) d'entraînement MCP-220-00141-0B-EN VRAC 8 Plateau HDD 2,5 pouces noir Gen3 remplaçable à chaud avec verrouillage et EMI amélioré
Plateau(s) d'entraînement MCP-220-00144-0B-EN VRAC 16 Plateau HDD 2,5 pouces Gen3 noir remplaçable à chaud avec verrou, languette orange
Pièces détachées 0 1 217B BigTwin type I (Impact) Support de rétention BPN avec ensemble mousse
Carte Riser RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16),RoHS
Carte Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16
Logiciel SFT-OOB-LIC 4 Clé de licence pour l'activation de la gestion du BIOS OOB
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0062PM 4 Dissipateur thermique passif avant pour processeur 1U avec canal d'air central de 30 mm de large, destiné aux serveurs AMD H11 de la série Big TwinH11
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0062PW 4 Dissipateur thermique passif arrière propriétaire 1U de 93 mm de large pour processeurs, destiné aux serveurs AMD H11 de la série Big TwinH11
Alimentation électrique 1 2 Alimentation redondante 1U 2200 W Titanium, 45 (L) x 40 (H) x 48
FAN 4 4 80 x 80 x 38 mm, 16 500 tr/min, ventilateur de refroidissement central non remplaçable à chaud pour les serveurs des séries X11 Pro, X10 et X11 Twin


Liste des pièces en option
Numéro de pièce Qté Description
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 		-
- 		3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9655V - Module TPM 1.2 avec Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM-9665V - Module TPM 2.0 avec Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF ;
SIOM - - Solutions SIOM Supermicro [Détails]
Cacher la liste des pièces
Conditions générales d'utilisation | Vie privée | Relations avec les investisseurs | Emplois | Plan du site
SuperServer | Carte mère | Châssis | Armoire à rayonnages | SuperBlade | Embarqué | Mise en réseau | Stockage | Accessoires | AMD | Alimentations
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.
Les informations contenues dans ce document peuvent être modifiées sans préavis.
Les autres produits et sociétés mentionnés dans le présent document sont des marques commerciales ou des marques déposées de leurs sociétés respectives ou de leurs détenteurs de marques.

Certains produits peuvent ne pas être disponibles dans votre région