Serveur A+ 2123US-TN24R25M (Système complet uniquement)
Produits A+ Systèmes 2U [ 2123US-TN24R25M ]




Tableau intégré
H11DSU-iN

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Caractéristiques principales
Virtualisation
Informatique en nuage
Serveur d'entreprise haut de gamme
Stockage hyperconvergé
1. Deux processeurs AMD EPYC™ 7001/7002*(AMD prise en charge de la série AMDEPYC 7002 nécessite la révision 2.x de la carte).
2. 4To Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 32 DIMMs (Processeurs 7001)
8 To de SDRAM ECC DDR4 à 3200 MHz dans 32 DIMM (révision de carte 2.x requise + processeurs 7002)
3. IPMI 2.0 intégré + KVM avec LAN dédié
- Licence logicielle hors bande
(SFT-OOB-LIC) incluse
pour la gestion du BIOS OOB
4. Deux ports LAN 25G SFP28
5. Baies de lecteur :
24 baies de disque NVMe U.2 2,5" permutables à chaud
6. Alimentations redondantes 1600W
Niveau Titanium (96%)
(Redondance totale en fonction de la configuration et de la charge de l'application)

Système complet uniquement: Pour maintenir la qualité et l'intégrité, ce produit est vendu uniquement en tant que système complètement assemblé (pour des performances optimales, 16 DIMM et au moins 24/32 cœurs par CPU sont recommandés). La configuration minimale requise est de 2 CPU, 4 DIMM, 1 disque dur NVMe.

Pilotes et utilitaires BIOS IPMI Mémoire testée Options NVMe Testé AOC Manuels Matrice de certification du système d'exploitation Guide de références rapides Options d'entraînement


UGS du produit - SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
AS -2123US-TN24R25M
  • Serveur A+ 2123US-TN24R25M
Carte mère
H11DSU-iN
Processeur/Chipset
UNITÉ CENTRALE
  • Processeurs AMD EPYC™ 7001/7002* doubles
    (* révision de la carte 2.x requise)
  • Socle SP3
  • Prise en charge du cTDP du processeur jusqu'à 280W**
Noyaux
  • Jusqu'à 32 cœurs (révision de la carte 1.x + processeurs 7001)
  • Jusqu'à 64 cœurs (révision de la carte 2.x + processeurs 7002)
Jeu de puces
  • Système sur puce (SoC)
Note ** Certains processeurs dont le TDP est supérieur à 225 W peuvent être pris en charge uniquement dans des conditions spécifiques. Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur l'optimisation spécialisée du système.
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 32 emplacements DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 4 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 2666 MHz (processeurs 7001)
  • Prend en charge jusqu'à 8 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz (révision 2.x de la carte requise + processeurs 7002)
  • Bus mémoire à 8 canaux
Type de mémoire
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, DIMMs 288 broches plaquées or (Processeurs 7001)
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, DIMM à 288 broches plaquées or (révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
Taille des modules DIMM
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
    (* révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
Dispositifs embarqués
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Connectivité du réseau
  • Deux ports 25GbE SFP28 via AOC-2UR68-M2TS-O (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Emplacements d'extension
2U
  • Aucun emplacement d'extension n'est disponible.*
Entrée / Sortie
NVMe
  • 24 Prise en charge U.2 NVMe
LAN
  • Deux ports LAN 25G SFP28
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière + 1 de type A)
VGA
  • 2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré)
Autres
  • 1 port COM
  • 2 connecteurs d'alimentation SATA DOM
  • En-tête TPM 2.0
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 3.1.1
* Veuillez vous référer au manuel du système pour plus d'informations.
Châssis
Facteur de forme
  • 2U
Modèle
  • CSE-219U2TS-R1K62P
Dimensions et poids
Hauteur
  • 3.5"89)
Largeur
  • 17.2"437)
Profondeur
  • 28.46"723)
Paquet
  • 9,96" (H) 24,60" (L) 45,43" (P)
Poids
  • Poids net : 39 lbs17.7 kg)
  • Poids brut : 63 lbs28.6 kg)
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton de réinitialisation du système
LED
  • LED d'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • 2x LED d'activité réseau
  • LED de surchauffe du système / LED de défaillance du ventilateur / LED UID
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 24 baies de disques NVMe U.2 2,5" permutables à chaud
Refroidissement du système
Les fans
  • 4 ventilateurs PWM robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Housse d'air
  • 1 Housse d'air
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 1600W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1600W/1000W
Dimension
(L x H x L)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrée
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Max : 83.3/ Min : 0100127)
  • Max : 133/ Min : 0200240)
12Vsb
  • Max : 2.1/ Min : 0
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts en or
Certification Niveau de titane96% Niveau de titane
[ Rapport d'essai ]
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle les tensions du noyau de l'unité centrale, +12V, +3,3V, +5V, +5V en veille, 3,3V en veille, VBAT
  • Régulateur de tension de commutation de l'unité centrale
FAN
  • Surveillance du tachymètre jusqu'à l'état de 4 ventilateurs
  • Jusqu'à quatre connecteurs de ventilateur à 4 broches
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Prise en charge du déclenchement thermique de l'unité centrale
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs 4x
  • Logique de détection de la température I²C
LED
  • LED de surchauffe de l'unité centrale / du système
Autres caractéristiques
  • Détection des intrusions dans le châssis
  • En-tête d'intrusion dans le châssis
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)
Liste des pièces - (éléments inclus)
Numéro de pièce Qté Description
Carte mère MBD-H11DSU-iN 1 Carte mère Super H11DSU-iN
Châssis CSE-219U2TS-R1K62P 1 Châssis 2U
Carte / module d'extension AOC-2UR68-M2TS-P 1 2U Ultra 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (interne)
Carte / module d'extension AOC-SLG3-2E4R-P 2 NVMe AOC by 8,HF,RoHS/REACH
Carte / module d'extension AOC-SLG3-4E4R-P 4 NVMe AOC by 16,HF,RoHS/REACH
Carte-mère BPN-NVME3-216N-S4 1 Carte-mère NVMe à 24 ports 2U (SC216/219) à connexion directe, prenant en charge 24 périphériques NVMe de 2,5 pouces, dont 4 sont des ports hybrides prenant également en charge SAS3/SATA3
Câble 1 0088 4 CÂBLE D'ALIMENTATION DU VENTILATEUR CENTRAL À 4 BROCHES (PWM). 27cm, 24AWG
Câble 2 0174 2 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH
Câble 3 0318 1 CBL, FRONT CNTL, 16 À 16 BROCHES, RA, TUBE ROND, 24 CM, 28 AWG
Câble 4 1018 1 BPN PWR,2X4F/GPU-Blanc vers 2x2F,P4.2, 12V, 42CM,18AWG, 11A/pin, -25~85C
Câble 5 1019 2 BPN PWR,2X4F/GPU-White vers 2x2F,P4.2, 12V, 67CM,18AWG, 11A/pin, -25~85C
Câble 6 1048 1 BPN PWR,2X4F/GPU-White to 2x2F,P4.2, 12V, 82CM,18AWG, 11A/pin, -25~85C
Câble 7 0818 2 OCuLink v. 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 55CM,34AWG
Câble 8 0819 2 OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Câble 9 0841 8 MiniSAS HD source to OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 76CM,34AWG,RoHS
Câble 10 0849 12 MiniSAS HD source to OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 57CM,34AWG
FAN 1 4 4 80x80x38 mm, 10.5K RPM, Ventilateur de refroidissement central optionnel pour les serveurs X10 2U Ultra et HFT,RoHS/REACH
Plateau(s) d'entraînement 0 20 Plateau noir gen-3 2.5 NVMe, languette orange avec verrou (EMI améliorée pour disque NVMe hotswap)
Plateau(s) d'entraînement 0 4 Plateau noir gen-3 2.5 NVMe, languette orange avec verrou (EMI améliorée pour disque NVMe hotswap)
Housse d'air 0 1 Capot d'air en plastique pour SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS),RoHS/REACH
Alimentation électrique 1 2 AC-DC 1600W, niveau titane, redondance, 1U, sortie DC : +12V et +12Vs, 203 x 73.5 x 40 mm, Entrée AC : 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 avec contrôleur DSP,HF,RoHS/REACH
Carte Riser RSC-W2-66 1 RSC-W2-66
Carte Riser RSC-WR-6 1 Carte d'extension WIO 1U RHS avec un emplacement PCI-E 4.0 x16,HF,RoHS
Dissipateur thermique / Rétention 0063 2 Dissipateur thermique passif 2U pour processeurs AMD Socket SP3

Liste des pièces en option
Numéro de pièce Qté Description
TPM AOM-TPM-9655V - TPM vertical avec Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM-9665V - AOM-TPM-9665V utilisant le chipset SLB9665 supportant TPM2.0,RoHS/REACH
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1 - 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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