Lame SBI-421E-1T3N (Système complet uniquement)

Produits SuperBlade [ SBI-421E-1T3N ]









Carte intégrée
B13DET


Vues : | Vue en angle | Vue arrière | Vue de face |

| Nœud incliné | Nœud supérieur | Nœud supérieur (option de refroidissement liquide) |

Applications clés
  - Centre de données d'entreprise
- EDA, Cloud
- Calcul haute performance (HPC)

 


Caractéristiques principales

1. 100 serveurs par rack 42U
2. Le double socket E (LGA-4677) prend en charge les processeurs Intel® de 5e et 4e génération. Xeon® Processeurs évolutifs
3. Jeu de puces Intel® C741
4.16 DDR5 Emplacements DIMM, 1DPC avec RDIMM ECC 5600 MHz
5. Prend en charge jusqu'à 8 disques durs par lame
6. Ethernet 25G à double port (LOM), 200G/100G supplémentaires InfiniBand ou Ethernet 25G à double port via carte mezzanine
7. Prise en charge des cartes réseau OCP 3.0, par exemple 400G NDR InfiniBand carte*
8. Une solution de refroidissement liquide est disponible*
* Veuillez contacter votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.


 
Remarque : Le système complet doit inclure au moins
1 processeur, 1 barrette DIMM et 1 HDD / SSD .

 Conducteurs et services publics  BIOS / BMC  Manuels  Mémoire testée

 Testé HDD  Testé AOC  Testé NVMe  Liste des M.2 testés   Matrice de certification des systèmes d'exploitation  Guide de référence rapide  Télécharger le CD du pilote

REMARQUE : Veuillez envoyer un courriel à soutien@ supermicro .com pour plus d'informations sur la mise à niveau vers la dernière version du BIOS/BMC


 


Références produits
SuperBlade Traîneau
  • SBI-421E-1T3N
Carte mère
 
Processeur
Processeur
Note
  • Processeurs jusqu'à 205 W de TDP (refroidissement par air à 35 °C)
  • Certains processeurs présentant un TDP plus élevé peuvent être pris en charge sous certaines conditions. Veuillez consulter la matrice thermique .
  • Processeurs jusqu'à 350 W TDP (refroidissement liquide direct)
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 16 DDR5 emplacements DIMM
  • 1DPC avec RDIMM ECC 5600 MHz
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • chipset Intel® C741
Contrôleurs de réseau
  • Double Ethernet 25G intégré
  • 1 emplacement d'extension Mezzanine et 3 cartes Mezzanine optionnelles différentes.
  • 1 carte réseau OCP 3.0 (en option)
  • En option : double Ethernet 25G / 100G EDR / 200G HDR / 400G NDR*
Gestion/Sécurité
  • IPMI 2.0 / KVM sur IP / Redfish API/TPM 2.0/Firmware signé/Racine de confiance matérielle
Graphique
  • Aspeed AST2600
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 256 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI®
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI jusqu'à 3.0
  • Prise en charge des claviers USB
Dimensions
Hauteur
  • 1.7"
Largeur
  • 6.55"
Profondeur
  • 23.9"
Poids
  • 7,5 livres
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
LED
  • LED d'alimentation
  • UID
  • LED d'activité réseau
  • Voyant de défaut
 
Baies de chargement
Remplacement à chaud
  • 2 U.2 remplaçables à chaud NVMe Baies pour disques SATA3
  • 1 baie de disque SATA3 remplaçable à chaud
M.2
  • 1 M.2 2280
  • En option : 4 m² NVMe via carte mezzanine
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM 2.0
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :

    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :

    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5 % à 95 % (sans condensation)


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(facultatif, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - Module TPM (Vertical) TPM 2.0
Module TPM (Vertical) TPM 1.2.
AIOM ( PCIe Adaptateur) AOM-SB13-CB - AIOM PCIe Carte d'adaptation pour B13DET, RoHS
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)
Dissipateur thermique / rétention SNK-P1046VM - Dissipateur thermique pour processeur avant
Dissipateur thermique / rétention SNK-P1046V - Dissipateur thermique pour processeur arrière
Module de refroidissement liquide (OEM uniquement) SNK-P3053 - plaque froide à refroidissement liquide ( Supermicro )
Module de refroidissement liquide (OEM uniquement) SNK-P3044 - Plaque froide à refroidissement liquide (fournisseur tiers)
Support pour refroidissement liquide MCP-620-41030-0N - 8U Superblade support pour refroidissement liquide
Support de processeur SKT-1333L-0000-FXC
SKT-1333L-0001-LTS
SKT-1424L-001B-FXC
SKT-1424L-001B-LTS
SKT-1425H-001C-FXC
SKT-1425H-001C-LTS		 - Prise E LGA4677, E1A, XCC, DG 0.7
Prise E LGA4677, E1A, XCC, DG1.0, NO SHIM, BLK HSG
Socket E E1B LGA 4677 avec cale SP MCC, DG0.95
Douille E E1B LAG 4677 avec cale SPR MCC, DG1.0
Socket E E1C LGA 4677 sans cale SPR+HBM, DG0.7
Socket E E1C LGA 4677 sans cale SPR+HBM, DG0.7
SuperBlade Plateau MCP-630-41004-0N - 4U 10 SuperBlade Couvercle supérieur étendu pour plateau double largeur
Mise en réseau AOC-B25G-X4D-B - SuperBlade Carte mezzanine 2 ports 25 GbE
Mise en réseau AOC-IBH-X4ES-B - Carte mezzanine pour InfiniBand EDR à port unique avec support de montage
Mise en réseau AOC-IBH-X6HS-B - SuperBlade InfiniBand Carte mezzanine HDR à un port avec support de montage
Logiciel SFT-DCMS-Unique - Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Carte/module d'extension AOM-B-4M - 4 x M.2 NVMe carte mezzanine, 4x 110(80)
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