Lame SBI-611E-1C2N (Système complet uniquement)

Produits SuperBlade [ SBI-611E-1C2N ]









Tableau intégré
B13SEE-CPU-25G


Vues : | Vue d'angle | Vue arrière | Vue de face |

| Vue angulaired'un nœud | Vue du nœud supérieur |

Applications clés
  - Centre de données d'entreprise
- Cloud, CDN, AI/ML

 


Caractéristiques principales

1. 70 serveurs par rack 42U
2. Le socket E (LGA-4677) prend en charge les processeurs Intel® Xeon® de 5e et 4e générations
3. Chipset Intel® C741
4. 16 emplacements DDR5 , 2DPC avec RDIMM ECC à 5 600 MHz
5. 2 emplacements PCIe ; prise en charge d'un GPU double face (FHFL) ou de deux PCIe standard
6. Prise en charge de jusqu'à 5 disques par lame et RAID SAS
7. Ethernet 25G à deux ports (LOM), Ethernet 25G à deux ports supplémentaire via une carte mezzanine
8. Panneau avant avec 2 emplacements PCIe .0 pour cartes graphiques et cartes réseau
9. Une solution de refroidissement liquide est disponible*
* Veuillez contacter votre représentant commercial Supermicro pour plus d'informations.


 
Remarque: le système complet doit comprendre au moins un boîtier «
» équipé d'un processeur, d'un module DIMM et d'unSSD.

 Pilotes et utilitaires  BIOS / BMC  Manuels  Guide de références rapides  Télécharger le CD de pilotes

 Disque dur testé  Testé sur NVMe  Liste M.2 testée   Mémoire testée  Testé AOC  Matrice de certification du système d'exploitation Liste des GPU compatibles Matrice des lames

NOTE : Veuillez envoyer un courriel à support@supermicro.com pour plus d'informations sur la mise à jour vers les dernières versions du BIOS/BMC


 


UGS du produit
Traîneau SuperBlade
  • SBI-611E-1C2N
Carte mère
 
Processeur
UNITÉ CENTRALE
Note
  • Jusqu'à 300W TDP CPUs (refroidissement par air à 35°C)
  • Certains processeurs ayant un TDP plus élevé peuvent être pris en charge dans des conditions spécifiques. Veuillez vous référer à la matrice thermique.
GPU
GPU pris en charge
  • NVIDIA PCIe: H100, L40S, L40, A100, A40, A10
  • AMD PCIe: Instinct MI100
Interconnexion CPU-GPU
  • Interconnexion CPU-GPU PCIe .0 x16
Interconnexion GPU-GPU
  • PCIe
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DDR5
  • 2DPC avec RDIMM ECC 5600MHz
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Chipset Intel® C741
Contrôleurs de réseau
  • Double Ethernet 25G intégré
  • 1 emplacement d'extension mezzanine pour 2 ports 25G Ethernet
MGMT/Sécurité
  • IPMI 2.0 / KVM sur IP / Redfish / Redfish 2.0 / Micrologiciel signé / Racine de confiance matérielle
Graphique
  • Aspeed AST2600
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • 256Mb SPI Flash EEPROM avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI jusqu'à 3.0
  • Prise en charge du clavier USB
Dimensions
Hauteur
  • 1.7"
Largeur
  • 9.83"
Profondeur
  • 24"
Poids
  • 8.36 lbs
Couleurs disponibles
  • Argent métallisé avec baies de lecteur noires
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
LED
  • LED d'alimentation
  • UID
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED de défaut
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCIe
  • 1 emplacement PCIe x16, 1 emplacement PCIe x8, prise en charge d'un GPU double face (FHFL) ou de deux PCIe standard (SW)
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 2 baies U.2SATA remplaçables à chaud ; RAID matériel avec Broadcom 3108
M.2
  • 1 disque M.2 2280/22110 NVMe(intégré)
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM 2.0
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :

    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :

    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5% à 95% (sans condensation)


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(en option, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P1046V - Dissipateur thermique pour l'unité centrale arrière
Support de l'unité centrale SKT-1333L-0000-FXC
SKT-1333L-0001-LTS
SKT-1424L-001B-FXC
SKT-1424L-001B-LTS
SKT-1425H-001C-FXC
SKT-1425H-001C-LTS		 - Socket E LGA4677, E1A, XCC, DG 0.7
Socket E LGA4677, E1A, XCC, DG1.0, NO SHIM, BLK HSG
Socket E E1B LGA 4677 W/SHIM SP MCC, DG0.95
Socle E E1B LAG 4677 W/SHIM SPR MCC, DG1.0
Socket E1C LGA 4677 W/O SHIM SPR+HBM, DG0.7
Socket E1C LGA 4677 W/O SHIM SPR+HBM, DG0.7
Mise en réseau AOC-B25G-6X4D - Carte Mezz 25G à double port pour châssis SuperBlade 6U (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Mise en réseau AOC-B25G-6CVL - 25G DUAL PORT MEZZANINE CARD,Intel Columbiaville, E810-XXVAM2
Logiciel SFT-DCMS-Single - DataCenter Management Package (licence par nœud)
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