Lame SBI-611E-5T2N (Système complet uniquement)

Produits SuperBlade [ SBI-611E-5T2N ]









Tableau intégré
B13SEE-CPU-25G


Vues : | Vue d'angle | Vue arrière | Vue de face |

| Vue angulaired'un nœud | Vue du nœud supérieur |

Applications clés
  - Centre de données d'entreprise
- Cloud, CDN, AI/ML

 


Caractéristiques principales

1. 35 serveurs par rack 42U
2. Le socket E (LGA-4677) prend en charge les processeurs Intel® Xeon® de 5e et 4e générations
3. Chipset Intel® C741
4. 16 emplacements DDR5 , 2DPC avec RDIMM ECC à 5 600 MHz
5. 2 emplacements PCIe ; prise en charge de jusqu'à 2 cartes graphiques FHFL DW ou 4 PCIe
6. Prise en charge d'un maximum de 7 disques par lame
7. Ethernet 25G à deux ports (LOM), Ethernet 25G à deux ports supplémentaire via une carte mezzanine
8. Panneau avant avec 4 emplacements PCIe .0 pour cartes graphiques et cartes réseau


 
Remarque: le système complet doit comprendre au moins un boîtier «
» équipé d'un processeur, d'un module DIMM et d'unSSD.

 Pilotes et utilitaires  BIOS / BMC  Manuels  Guide de références rapides  Télécharger le CD de pilotes

 Disque dur testé  Testé sur NVMe  Liste M.2 testée   Mémoire testée  Testé AOC  Matrice de certification du système d'exploitation Liste des GPU compatibles Matrice des lames

NOTE : Veuillez envoyer un courriel à support@supermicro.com pour plus d'informations sur la mise à jour vers les dernières versions du BIOS/BMC


 


UGS du produit
Traîneau SuperBlade
  • SBI-611E-5T2N
Carte mère
 
Processeur
UNITÉ CENTRALE
Note
  • CPU jusqu'à 350W TDP (refroidissement par air)
GPU
GPU pris en charge
  • NVIDIA PCIe: H100, H100 NVL, L40S, L40, A100, A40
Interconnexion CPU-GPU
  • Interconnexion CPU-GPU PCIe .0 x16
Interconnexion GPU-GPU
  • Pont NVIDIA® NVLink™ (en option)
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DDR5
  • 2DPC avec RDIMM ECC 5600MHz
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Chipset Intel® C741
Contrôleurs de réseau
  • Double Ethernet 25G intégré
  • 1 emplacement d'extension Mezzanine
  • En option : Double Ethernet 25G / 100G EDR / 200G HDR / 400G NDR
MGMT/Sécurité
  • IPMI 2.0 / KVM sur IP / Redfish / Redfish 2.0 / Micrologiciel signé / Racine de confiance matérielle
Graphique
  • Aspeed AST2600
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • 256Mb SPI Flash EEPROM avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI jusqu'à 3.0
  • Prise en charge du clavier USB
Dimensions
Hauteur
  • 3.4"
Largeur
  • 9.83"
Profondeur
  • 24"
Poids
  • 7.7 lbs
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
LED
  • LED d'alimentation
  • UID
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED de défaut
Connecteur
  • Connecteur SUV (série/USB/vidéo)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCIe
  • 1 emplacement PCIe x16, 1 emplacement PCIe x8, prise en charge d'un GPU double face (FHFL) ou de deux PCIe standard (SW)
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 2 baies pour disques durs 2,5 pouces U.2 NVMe remplaçables à chaud
M.2
  • 3 NVMe M.2 2280/22110 NVMe par lame
E1.S
  • 2 Support d'entraînement E1.S
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM 2.0
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :

    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :

    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5% à 95% (sans condensation)


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(en option, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)
Dissipateur thermique / Rétention 0088 - Dissipateur thermique pour l'unité centrale avant
Support de l'unité centrale SKT-1333L-0000-FXC
SKT-1333L-0001-LTS
SKT-1424L-001B-FXC
SKT-1424L-001B-LTS
SKT-1425H-001C-FXC
SKT-1425H-001C-LTS		 - Socket E LGA4677, E1A, XCC, DG 0.7
Socket E LGA4677, E1A, XCC, DG1.0, NO SHIM, BLK HSG
Socket E E1B LGA 4677 W/SHIM SP MCC, DG0.95
Socle E E1B LAG 4677 W/SHIM SPR MCC, DG1.0
Socket E1C LGA 4677 W/O SHIM SPR+HBM, DG0.7
Socket E1C LGA 4677 W/O SHIM SPR+HBM, DG0.7
Mise en réseau AOC-B25G-6X4D - Carte Mezz 25G à double port pour châssis SuperBlade 6U (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Mise en réseau AOC-B25G-6CVL - 25G DUAL PORT MEZZANINE CARD,Intel Columbiaville, E810-XXVAM2
Logiciel SFT-DCMS-Single - DataCenter Management Package (licence par nœud)
Conditions générales d'utilisation   |   Vie privée   |   Relations avec les investisseurs   |   Emplois   |   Plan du site
SuperServer | Carte mère | Châssis | Armoire à rayonnages | SuperBlade | Embarqué | Mise en réseau | Stockage | Accessoires | AMD | Alimentations
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Les informations contenues dans ce document peuvent être modifiées sans préavis.

Les autres produits et sociétés mentionnés dans le présent document sont des marques commerciales ou des marques déposées de leurs sociétés respectives ou de leurs détenteurs de marques.

Certains produits peuvent ne pas être disponibles dans votre région