Lame SBI-612BA-1NE34-LCC (Système complet uniquement)

Produits SuperBlade [ SBI-612BA-1NE34-LCC ]









Carte intégrée
B14SBE-CPU-AP


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| Vue en angle des nœuds | Vue de dessus des nœuds |
À venir



Applications clés
  - Applications d'entreprise
- Calcul haute performance
- Recherche en ingénierie/scientifique
- Cloud, virtualisation, finance, EDA

 


Caractéristiques principales

1. 70 serveurs par rack 42U
2. Socket unique BR (LGA-7529), Intel® Xeon® Processeurs de la série 6900
3. Jusqu'à 12 modules DIMM prenant en charge jusqu'à 3 To à 6 400 MT/s DDR5 RDIMM ou 1,5 To 8800 MT/s DDR5 MRDIMM
4.4 Hot-swap E3.S NVMe NVMe SSD , 2 M.2 NVMe SSD
5. Ethernet 25G à double port (LOM)
6. Emplacement d'extension pour carte mezzanine Ethernet et pour standard PCIe carte
7. Système de lames 6U haute densité avec refroidissement liquide intégré


 
Remarque : Le système complet doit inclure au moins
1 processeur, 1 barrette DIMM et 1 HDD / SSD .

 Conducteurs et services publics  BIOS / BMC  Mémoire testée

 Testé HDD  Testé AOC  Testé NVMe  Liste des M.2 testés   Matrice de certification des systèmes d'exploitation Liste des GPU compatibles  Guide de référence rapide  Télécharger le CD du pilote

REMARQUE : Veuillez envoyer un courriel à soutien@ supermicro .com pour plus d'informations sur la mise à niveau vers la dernière version du BIOS/BMC


 


Références produits
SuperBlade Traîneau
  • SBI-612BA-1NE34-LCC
Carte mère
 
Processeur (par nœud)
Processeur
Note
  • Prend en charge les processeurs jusqu'à 500 W de TDP
 
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 12 emplacements DIMM
  • Mémoire maximale (1DPC) :
    Jusqu'à 3 To 6400 MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6900 avec cœurs P)

  • Mémoire maximale (1DPC) :
    Jusqu'à 3 To 8000 MT/s ECC DDR5 RDIMM (Intel® Xeon® 6+)
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Système sur puce
Contrôleurs de réseau
  • Double Ethernet 25G intégré
  • 1 emplacement d'extension avec cartes mezzanine optionnelles
Gestion/Sécurité
  • IPMI 2.0 / KVM sur IP / Redfish API/TPM 2.0/Firmware signé/Racine de confiance matérielle
Graphique
  • Aspeed AST2600
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 256MB SPI Flash EEPROM
Dimensions
Hauteur
  • 9.75"
Largeur
  • 1.75"
Profondeur
  • 23.5"
Poids
  • 12,1 lbs (5,49 kg)
Couleurs disponibles
  • Argent métallisé avec baies de disques noires
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
LED
  • LED d'alimentation
  • UID
  • LED d'activité réseau
  • Voyant de défaut
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCIe
  • 2 PCIe Emplacement Gen5 x16, supporte 1 FHFL DW PCIe carte ou 2 SW PCIe cartes
 
Baies de disques / Stockage (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 4 E3.S remplaçables à chaud NVMe SSD
M.2
  • 2 M.2 NVMe SSD
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)

  • Température hors fonctionnement :
    -30°C à 60°C (-22°F à 140°F)

  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 80 % (sans condensation)

  • Humidité relative hors fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(facultatif, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - Module TPM (Vertical) TPM 2.0
Module TPM (Vertical) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0087V - Processeur passif 1U VC HS
Support de processeur SKT-1554H-BK00-FXC - Socket BR, LGA7529, porte-cartes GNR-AP BR1A)
Carte Riser AOM-BPNIO-M2X2 - 2x 2280 M.2 PCIe Carte d'extension Gen5
Mise en réseau AOC-B25G-6X4D - Carte mezzanine double port 25G pour SuperBlade Châssis 6U (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Mise en réseau AOC-B25G-6CVL - Carte mezzanine double port 25 Go, Intel Columbiaville, E810-XXVAM2
Logiciel SFT-DCMS-Unique - Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
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