Lame à double prise SBI-6429P-C3N

Produits SuperBlade Lame à double prise [ SBI- 6429 PC 3 N ]









Carte intégrée
Super B11DPE


Vues : | Vue en angle | Vue arrière |

| Vue en angle des nœuds | Vue de dessus des nœuds |

Caractéristiques principales

1. 98 nœuds DP par rack 42U
2. Prend en charge le double socket P (LGA 3647)

    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif

    processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Chipset Intel® C622
4. 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 768 Go VLP ECC

DDR4-2933MHz RDIMM
5. 2 Connecteur à chaud 2,5" NVMe + 1 SAS3/SATA3

baies de disques ou 3 baies de disques SAS3/SATA3
6. RAID matériel Broadcom 3108
7. Double carte 10G intégrée
8. IPMI 2.0, KVM sur IP, supports virtuels

via le réseau local
9. Graphismes : Aspeed AST2500 BMC


 
 Conducteurs et services publics  BIOS / BMC  Manuels  Mémoire testée

 Testé HDD  Testé NVMe  Matrice de certification des systèmes d'exploitation  Guide de référence rapide  Télécharger le CD du pilote


 


Références produits
SBI- 6429 PC 3 N
  • Lame à double prise SBI-6429P-C3N
 
Carte mère


Super B11DPE
 
Processeur/Cache
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,

    3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge des processeurs avec un TDP jusqu'à 205 W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ La version 3.0a ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 24 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 768 Go de mémoire RDIMM VLP ECC DDR4-2933 MHz
Type de mémoire
  • Mémoire DDR4 ECC 2933/2666/2400 MHz
  • VLP RDIMM
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Chipset Intel® C622
SAS
  • Contrôleur Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbit/s) ;

    Prise en charge RAID 0, 1 et 5 matériels ; cache de 2 Go
Contrôleurs de réseau
  • Double réseau local 10G avec processeur Intel® X722
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente (IPMI) v.2.0 via le module de gestion du châssis (CMM)
Graphique
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI®
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI jusqu'à 3.0
  • Prise en charge des claviers USB
Dimensions
Hauteur
  • 9.75"
Largeur
  • 1.2"
Profondeur
  • 23.5"
Poids
  • 12.6 lbs (5.71 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
LED
  • LED d'alimentation
  • Voyant UID/KVM
  • LED d'activité réseau
  • Voyant de défaut
 
Baies de chargement
Remplacement à chaud
  • 2 connecteurs à chaud 2,5" NVMe , 3 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :

    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :

    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5 % à 95 % (sans condensation)


Liste des pièces - (Articles inclus)
  Numéro de pièce Qté Description
Carte mère / Châssis MBD-B11DPE

MCP-680-61403-0N		 1

1		 Carte mère Super B11DPE

6 U 14SuperBlade châssis de processeur lame
Carte/module d'extension AOM-BPNIO-SCE-P 1 Module d'E/S pour 6U SuperBlade , supporte jusqu'à 2 NVMe ou 3 SAS
Plateau de disque dur MCP-220-00145-0B 2 Noir 2,5" NVMe Plateau de disque dur, bouton orange
Plateau de disque dur MCP-220-00079-0B 1 Black gen 4 hot swap 2,5" HDD plateau pour Twin Blade
enveloppe d'air MCP-310-61401-0B 4 6U 14 SuperBlade Enceinte d'air pour plateau de traitement B11DPE
Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(facultatif, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Module TPM (Vertical) TPM 2.0
Module TPM (Vertical) TPM 1.2.
SuperDOM - - Supermicro SATA Solutions DOM [ Détails ]
Dissipateur thermique / rétention SNK-P1037PSM 1 Dissipateur thermique passif propriétaire à profil bas pour processeur avec canal d'air central pour la série B11 6U 14 lames SuperServers
Dissipateur thermique / rétention SNK-P1037PS 1 Dissipateur thermique passif propriétaire à profil bas pour processeur, compatible avec la série B11 6U 14 lames. SuperServers
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Seulement)
Kit de batterie de secours BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-240-00127-0N		 1

1		 Supercap Broadcom avec CV 8 Go + câble 24'' (kit complet)

Le support Broadcom Supercap comprend une vis, de même taille que 2,5 pouces. HDD
Logiciel SFT-OOB-LIC • 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Conditions générales   |   Confidentialité   |   Relations avec les investisseurs   |   Emplois   |   Plan du site
SuperServer® | Carte mère | Châssis | Armoire rack | SuperBlade® | Intégré | Réseautage | Stockage | Accessoires | AMD Solution | Alimentations électriques
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Les informations contenues dans ce document sont susceptibles d'être modifiées sans préavis.

Les autres produits et sociétés mentionnés dans le présent document sont des marques de commerce ou des marques déposées de leurs sociétés ou détenteurs de marques respectifs.

Certains produits peuvent ne pas être disponibles dans votre région