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Applications clés
- Formation et inférence en IA/ML, Deep Learning
- Analyse des Big Data
- Calcul haute performance (HPC)
- Laboratoire de recherche/laboratoire national
- Technologie des véhicules autonomes
Caractéristiques principales
1. Prend en charge 16 GPU NVIDIA® V100 SXM3
350W avec NVISwitch et NVLink
2. Optimisé pour NVIDIA® GPUDirect™ RDMA
3. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
Processeurs Intel® Xeon® Scalable
3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
4.
Jusqu'à 3 To 3DS ECC LRDIMM, jusqu'à
DDR4-2933MHz ; 24 emplacements DIMM
5. 16 PCI-E 3.0 x16 pour RDMA via
IB EDR ; 2 PCI-E 3.0 x16 sur la carte
6. Prise en charge de 8 NVIDIA V100 avec
300GB/s NVLINK
7. Double LAN 10GBase-T avec
Intel® X540
8. 16 disques NVMe de 2,5" interchangeables à chaud,
6 baies de disques SATA3 2,5" interchangeables à chaud
9. 6 ventilateurs PWM de 80 mm remplaçables à chaud,
8 ventilateurs de 92 mm remplaçables à chaud
10. 6x (5+1) alimentations redondantes 3000W ; niveau Titanium
redondants ; niveau Titanium (96%+)
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Système complet uniquement: Afin de préserver la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci n'est vendu que sous la forme d'un système entièrement assemblé.
(avec au minimum 2 CPU, 512GB de mémoire, 1 HDD, 16 GPU installés).
Service: En raison de sa complexité, OSNBD3 est fortement recommandé.
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| SYS-9029GP-TNVRT |
- SuperServer 9029GP-TNVRT(Noir)
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| UNITÉ CENTRALE |
- Socket P double (LGA 3647)
- Processeurs Intel® Xeon® Scalable,
3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
- Prise en charge du processeur TDP 205W
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| Noyaux |
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| GPU pris en charge |
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| Interconnexion CPU-GPU |
- Commutateur PCI-E Gen 3 x16 Interconnexion CPU-GPU
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| Interconnexion GPU-GPU |
- Interconnexion GPU-GPU NVIDIA® NVLink™ avec NVSwitch™
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| Capacité de mémoire |
- 24 emplacements DIMM
- Jusqu'à 3 To 3DS ECC L/RDIMM, jusqu'à DDR4-2933 MHz
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| Type de mémoire |
- 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| | Jeu de puces |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) avec RAID 0, 1, 5, 10
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| Contrôleurs de réseau |
- Double port 10GBase-T du contrôleur Ethernet Intel X540
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
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| Graphique |
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| | SATA |
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| LAN |
- 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
- 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
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| USB |
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| Vidéo |
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| Port COM |
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| Type de BIOS |
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| Caractéristiques du BIOS |
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| Facteur de forme |
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| Modèle |
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| Hauteur |
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| Largeur |
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| Profondeur |
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| Poids |
- Poids net : 298 lbs135 kg)
- Poids brut : 385 lbs175 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| Remplacement à chaud |
- 16 baies de disques NVMe 2,5" échangeables à chaud *
- 6 baies de disques SATA3 2,5" échangeables à chaud
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| M.2 |
- Interface M.2 : 2 PCI-E 3.0 x4
- Facteurs de forme : 2280, 22110
- Clé : Touche M
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| Note |
* La fonction d'échange à chaud NVMe ne fonctionne pas dans l'environnement Windows.
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| PCI-Express |
- 16 PCI-E 3.0 x16 pour RDMA via IB EDR - supportant 16 GPU V100
- 2 PCI-E 3.0 x16 sur la carte mère
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| Les fans |
- 6x 80mm Hot-swap PWM Fans
- 8 ventilateurs de 92 mm remplaçables à chaud
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| 6x 3000W Alimentations redondantes de niveau Titanium avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
- 2883avec entrée 200 - 207
- 3000avec entrée 208 - 240
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Dimension
(L x H x L) |
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| Entrée |
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| +12V |
- Max : 53.4A & Min : 0,3A (200-207Vac)
- Max : 55.6A & Min : 0,3A (208-240Vac)
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| 12Vsb |
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| Type de sortie |
- Cartes-mères (doigt d'or)
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| Certification |
  Niveau de titane
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| | RoHS |
- Conforme à la directive RoHS
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| Spécialiste de l'environnement. |
- Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Température de non fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
- Humidité relative en fonctionnement :
10 % à 85 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / châssis |
MBD-X11DPG-HGX2
MBD-X11DPG-HGX2-SW
CSE-1018G-R12KP |
1
2
1 |
Carte mère Super X11DPG-HGX2
Carte de commutation PCIe HGX2
Châssis CSE-1018G-R12KP |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
OOB Management Package (licence par nœud) |
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Carte / module d'extension
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AOM-HGX2-NVL-P |
12 |
Carte NVLINK HGX2, HF, RoHS |
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Carte / module d'extension
|
AOM-SBL-SAS3 |
1 |
AOM-SBL-SAS3 |
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Carte-mère
|
BPN-GPU-1018G |
1 |
Carte mère pour projet 10U CSE-1018G HGX-2, RoHS |
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Carte Riser
|
RSC-G-66-HGX2 |
8 |
1U LHS GPU RSC passif avec 2 slots PCI-Ex16 HGX-2 sys,HF,Rohs |
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Carte Riser
|
RSC-G-A66 |
1 |
Carte d'extension GPU active LHS 1U avec deux emplacements PCI-E x16, HF, RoH |
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Dissipateur thermique / Rétention
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SNK-P0067PS |
2 |
Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Dissipateur thermique / Rétention
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SNK-P0071VS |
2 |
Dissipateur thermique passif propriétaire 1U pour CPU (124 mm de long) pour les serveurs de la série SYS-2029BZ-HNR (X11 2U4N 3UPI Big Twin) |
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*
Alimentation électrique
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PWS-3K01G-1R |
6 |
AC-DC 3000W, rendement Titanium : 54Vdc/55.6A, 12Vsb/ |
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*
Fond de panier
|
BPN-PDB-1018G |
1 |
PDB 54V pour projet 10U CSE-1018G HGX-2, supporte 6x Delta 54Vdc/3KW PSU, RoHS |
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*
Câble 1
|
0223 |
6 |
CORDON D'ALIMENTATION DE LAME PWS C19 à C20, PBF. 1.8m. 12AWG, 20A, 250V |
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*
FAN 1
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4 |
8 |
92x92x76 mm, 13.3K-12.2K RPM Ventilateur contre-rotatif pour HGX2 P |
|
*
FAN 2
|
4 |
6 |
80x80x80 mm, 12K-11.3K RPM Ventilateur contrarotatif pour HGX2 Pro |
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*
Face avant
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FPB-FP1018G |
1 |
Carte de contrôle avant 4.59x2.59 pouces pour SC1018G,RoHS |
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*
Plateau(s) d'entraînement
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0 |
6 |
Noir hot swap tool-less 2.5 |
|
*
Plateau(s) d'entraînement
|
0 |
16 |
NVMe 2.5 noir à échange à chaud sans outil |
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*
Jeu de rails
|
0 |
1 |
Fat twin F418 / F424 Static Rail set support 28-33.5 inch depth rail,RoHS/REACH,PBF |
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*
Pièces détachées
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0 |
6 |
Tube d'éclairage frontal de lame de serveur Blade pour MB |
Notes : - Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
- Les pièces excessives peuvent ne pas être expédiées, y compris, mais sans s'y limiter, les plateaux de disques excessifs, les ventilateurs, les supports de colonne montante, les protections d'air, les protections IO, les câbles.....etc.
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| NVMe RAID 1 (nécessite la clé Intel VROC) |
AOC-SLG3-2M2
Liste M.2 testée |
1
2 |
Carte d'extension PCI-E x8 à profil bas prenant en charge 2 modules NVMe M-Key M.2 PCI-E 3.0 x4
Module NVMe M.2 |
| Carte(s) réseau |
AOC-MCX455A-ECAT-MLN |
- |
Carte adaptateur Mellanox ConnectX-4 VPI, EDR IB (100Gb/s) et 100GbE, QSFP28 à port unique, PCIe3.0 x16, support haut, ROHS R6 |
| AOC-MCX456A-ECAT-MLN |
- |
Carte adaptateur Mellanox ConnectX-4 VPI, EDR IB (100Gb/s) et 100GbE, double port QSFP28, PCIe3.0 x16, support haut, ROHS R6 |
| AOC-MCX515A-CCAT |
- |
Carte d'interface réseau Mellanox ConnectX-5 EN, 100GbE single-port QSFP28, PCIe3.0 x16, HF, RoHSket, HF, RoHS |
| AOC-MCX516A-CCAT |
- |
Carte d'interface réseau Mellanox ConnectX-5 EN, 100GbE dual-port QSFP28, PCIe3.0 x16, support haut, HF, RoHS |
| AOC-MCX555A-ECAT |
- |
Carte adaptateur Mellanox ConnectX-5 VPI, EDR IB (100Gb/s) et 100GbE, QSFP28 à un port, PCIe3.0 x16, support haut, HF, RoHS |
| AOC-MCX556A-ECAT |
- |
Carte adaptateur Mellanox ConnectX-5 VPI, EDR IB (100Gb/s) et 100GbE, dual-port QSFP28, PCIe3.0 x16, support haut, HF, RoHS |
| Module de sécurité TPM |
AOM-TPM-9670V |
1 |
TPM 2.0 verticale compatible SPI pour le client, RoHS |
| Services et assistance au niveau mondial |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Single |
1 |
DataCenter Management Package (licence par nœud) |
Cacher la liste des pièces
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