SuperStorage 1029P-NES32R (Système complet uniquement)

Produits Systèmes SuperStorage [ 1029P-NES32R ]





Carte intégrée

X11DSF-E
X11DSF-E

Vues : | Vue en angle | Vue de dessus |
| Vue de face | Vue arrière |

 Applications clés
  - Application à forte intensité d'IOPS
- Application de base de données
- Infrastructure hyperconvergée


Caractéristiques principales
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2 . 24 Modules DIMM ; jusqu'à 6 TB 3 DS ECC
    RDA 4 - 2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHHL),
1 emplacement PCI-E 3.0 x4 (LP)
4. 32 PCI-E E1.S remplaçables à chaud ou
Baies pour disques M.2 (M.2 n'est pas
(remplaçable à chaud). Prise en charge M.2
Format 22x42/60/80/110
(Plateau MCP-220-12106-0N requis)
5. 2 ports LAN 10GBase-T via
Intel X550
6. Contre-rotation 8x 40x56mm
Ventilateurs PWM
7 . 1600 Alimentations redondantes W
Niveau de titane ( 96 %)



       Dépliant produit
Système complet uniquement : Afin de préserver la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (comprenant notamment 2 processeurs, 2 barrettes DIMM et 4 disques).

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  NVMe Options   Manuels   Matrice de certification des systèmes d'exploitation   Options de conduite 

Références produits - Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
SSG-1029P-NES32R
  • SuperStorage 1029P-NES32R ( Noir )
 
Carte mère

Super X11DSF-E
 
Processeur
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
    3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge du TDP du processeur 70 - 205 W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 Noyaux
Note ‡ La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 24 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 6 TB 3 DS ECC DDR 4 - 2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Intel® C 627 puce
Stockage
  • Commutation de distribution PCI-E prenant en charge 32 ports E1.S
Connectivité réseau
  • Intel® X550 Dual Port 10GBase-T
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
LAN
  • 2 ports RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (avant)
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
Vidéo
  • 1 port connecteur VGA D-Sub
En-tête série
  • 1 port COM (en-tête)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI/APM
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 1U
Modèle
  • CSE-121EF-R1K62P
 
Dimensions et poids
Hauteur
  • 1.7 " ( 43 mm)
Largeur
  • 17.2 " ( 437 mm)
Profondeur
  • 30 " ( 762 mm)
Poids
  • Poids net : 40 livres ( 18.1 kg)
  • Poids brut : 52 livres ( 23.6 kg)
Couleur disponible
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'alimentation
  • Voyant d'activité du disque dur
  • LED d'activité du réseau
  • Voyant de surchauffe du système / Voyant de panne du ventilateur /
    LED UID
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHHL)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x4 (LP)
 
Baies de disques / Stockage
Remplacement à chaud
  • 32 emplacements pour disques PCI-E E1.S remplaçables à chaud
 
Système de refroidissement
Les fans
  • Ventilateur PWM à rotation inverse 8 x 40 x 56 mm
 
Alimentation électrique
1600 Alimentations redondantes W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1600 Avec 1000 W
Dimension
(L x H x P)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Saisir
  • 100-127 VCA / 13 - 9 A / 50-60 Hz
  • 200-240 Vca / 10-8 A / 50-60 Hz
+12V
  • Max : 83.3 A / Min : 0 UN ( 100 - 127 Vac)
  • Max : 133 A / Min : 0 UN ( 200 - 240 Vac)
12Vsb
  • Max : 2.1 A / Min : 0 UN
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10 °C ~ 35 °C ( 50 °F ~ 95 °F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

Voir la liste des pièces
Liste des pièces - (Articles inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DSF-E
CSE-121EF-R1K62P 		1
1		 Carte mère Super X11DSF-E
Châssis CSE-121EF-R1K62P
Fond de panier BPN-EDS3-121P1 1 1U EDSFF fond de panier pour carte mère à 32 emplacements EDSFF -Forme abrégée NVMe Système de stockage haute densité. Conforme RoHS.
Câble 1 CBL-PWEX- 1026 1 Câble GPU, 2x4F/RA/CPU vers 2x4F/CPU, P4.2, 35 cm, 17 AWG, 8 A/broche, -25 à 85 °C, RoHS
Câble 2 CBL-PWEX- 1027 1 Câble GPU, 2x4F/RA/CPU vers 2x4F/CPU, P4.2, 14 cm, 17 AWG, 8 A/broche, -25 à 85 °C, RoHS
Câble 3 CBL-SAST- 1019 2 SLIMLINE SAS , INT, 34,7 cm, 41,9 cm, 31,5/42,2 cm, RoHS
Carte Riser RSC-R1UU-E8R+ 1 RSC-R1UU-E8R+ REV 1.00, PBF
Carte Riser RSC-X-66 1 Carte d'extension de stockage passif 1U LHS avec 2 emplacements PCI-E x16, HF, RoHS
Dissipateur thermique / rétention SNK-P 0067 PS 2 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
* Alimentation électrique PWS- 1 K 62 UN- 1 R 2 Convertisseur AC-DC 1600 W, niveau titane, redondance, 1U, sortie CC : +12 V et +12 Vs, 203 × 73,5 × 40 mm, entrée CA : 90-264 V CA / 47-63 Hz, PMBus 1.2 avec contrôleur DSP, HF, RoHS/REACH
* Câble 4 CBL- 0160 L 2 Câble d'alimentation américain NEMA5-15P vers C13, calibre 16 AWG, 1,8 m, PBF (par défaut pour les puissances élevées)
* VENTILATEUR 1 VENTILATEUR- 0163 L 4 8 Ventilateur contrarotatif, 40 x 40 x 56 mm, 23 300 à 20 300 tr/min
* Panneau avant FPB-TMP-002 1 Carte de capteur thermique avec câble I2C de 40 cm
* Plateau(x) de lecteur MCP- 220 - 12105 - 0 N 32 SC121EF EDSFF cage
* Lunette arrière MCP- 240 - 12103 - 0 N 1 Lunette arrière pour SC121M3
* Panneau avant MCP- 280 - 11605 - 0 N 1 Kit 116U FP, 2 ports USB 3.0, support fin, câble de 50 cm
* Ensemble de rails MCP- 290 - 11814 - 0 N 1 ensemble Kit de rails courts, montage rapide, verrouillage automatique, pour boîtier 1U 17,2 W. Sans prise en charge CMA.
* Enveloppe d'air MCP- 310 - 12101 - 0 N 1 SC121 PWS Enveloppe d'air
Notes :
  1. Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
  2. Les pièces en excès peuvent ne pas être expédiées, notamment les plateaux de disques, ventilateurs, supports de montage, carénages d'air, plaques d'E/S, câbles, etc.
Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Plateau M.2 ( NVMe Seulement) MCP- 220 - 12106 - 0 N 1 Plateau M.2
Qualifié NVMe Disques M.2 pour baies avant utilisant un plateau M.2 (MCP-220-12106-0N) HDS-IMN0-SSDPELKX010T8
HDS-IMN0-SSDPELKX020T8
HDS-TMN-KXD51LN11T92
HDS-TMN-KXD5YLN13T84
HDS-SMN1-MZ1LB960HAJQ07
HDS-SMN1-MZ1LB1T9HALS07
HDS-SMN1-MZ1LB3T8HMLA07 		Jusqu'à 32 Intel P4511 1 To 22 x 110 mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Intel P4511 2 To 22 x 110 mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Kioxia XD5 1,92 To 22 x 110 mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Kioxia XD5 3,84 To 22 x 110 mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Samsung PM983 960 Go 22 x 110 mm NVMe M.2 SSD (1,3 DWPD)
Samsung PM983 1,92 To 22 x 110 mm NVMe M.2 SSD (1,3 DWPD)
Samsung PM983 3,84 To 22 x 110 mm NVMe M.2 SSD (1,3 DWPD)
Carte d'extension M.2 (2x) SATA ou 2x NVMe ) AOC-SLG3-2H8M2 1 Support 2x NVMe SSD M.2 ou 2x SATA SSD M.2 avec RAID1
Qualifié NVMe / SATA Disques M.2 utilisant le connecteur M.2 AOC (AOC-SLG3-2H8M2) HDS-IMT0-SSDSCKKB240G8
HDS-IMT0-SSDSCKKB480G8
HDS-IMT0-SSDSCKKB960G8 		1 à 2 par AOC Intel S4510 240 Go 22 x 80 mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Intel S4510 480 Go 22 x 80 mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Intel S4510 960 Go 22 x 80 mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC • 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées
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