Principales applications / caractéristiques
- Applications critiques
- Stockage à haute disponibilité Appliance Platform
Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 1U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡2. 16 DIMM ; jusqu'à 4 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 16 slots4. Support réseau flexible via SIOM ;
LAN IPMI 2.0 dédié5. 4 baies de disques SATA3 2,5" échangeables à chaud6. 2 SuperDOM embarqués ou optionnels
2 supports M.27. Alimentations redondantes jusqu'à 1000W Niveau Titanium (96%)
Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡, Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
Support CPU TDP 70-145W (consulter SYS PM pour des supports CPU TDP plus élevés)
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
*Les processeurs portant la mention N ou S sont optimisés pour les applications de réseau et de stockage. Le client doit réaliser un POC de son application et observer tout étranglement thermique avant de procéder à un déploiement à grande échelle.
Note
‡
Version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
Mémoire du système
(par nœud)
Capacité de mémoire
16 emplacements DIMM
Jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note
† Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
Jeu de puces Intel® 621
SATA
SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
Contrôleurs de réseau
Les systèmes barebones et complets doivent avoir au moins un des éléments suivants
SIOM
carte installés par nœud
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Carte adaptateur Backplan ; 6 ports SATA,RoHS/REACH,PBF
Carte-mère
BPN-SAS3-809H
1
Carte-mère 1U TwinPro SAS3 12 Gbps à 8 ports (4 disques par nœud), supportant jusqu'à 8 disques durs/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pouces
Câble 1
CBL-PWCD-0900
2
PWCD,US/EU/Canada/Chine/Australie,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG
Manuel
2112
1
1029TP-DTR/DC0R/DC1R Guide de référence rapide
Carte Riser
RSC-P-6
2
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16),RoHS
Carte Riser
RSC-R1UTP-E16R
2
Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0067PS
2
Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0067PSM
2
Dissipateur thermique CPU passif 1U avec canal d'air central de 26 mm de large pour la plate-forme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
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