SuperServer 6018TR-T

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Tableau intégré
Super X10DRT-L
Caractéristiques principales
Deux systèmes (nœuds) dans un format 1U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Le double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Processeur Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2. Jusqu'à 1To† ECC 3DS LRDIMM jusqu'à
DDR4- 2400†MHz ; 8x emplacements DIMM
3. 1x PCI-E 3.0 x16 (en x16)
4. 2 baies de disques SAS/SATA 3,5" échangeables à chaud
5. Intel® i350 Dual port GbE LAN
6. Ports E/S : 2x SuperDOM, 1x VGA,
1x COM, 2x USB 2.0 (arrière)
7. Bloc d'alimentation 1000W à haut rendement
Certifiée au niveau Titanium

Couleurs disponibles : Noir    

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Options d'entraînement   Matrice de la carte réseau (AOC)

UGS du produit
SYS-6018TR-T
  • SuperServer 6018TR-T(Noir)
 
Carte mère

Super X10DRT-L
 
Processeur/Cache
UNITÉ CENTRALE
  • Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ famille v3 (jusqu'à 145W TDP) *
  • Socket R3 double (LGA 2011)
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22cœurs† / Jusqu'à 55 Mo† de cache
Bus Système
  • QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note † La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise.
Note * Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation spécialisée des systèmes.
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 8 2884 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 1 To† ECC 3DS LRDIMM, 256 Go ECC RDIMM
Type de mémoire
  • 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
Taille des modules DIMM
  • RDIMM : 64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM : 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM : 128GB
Tension de la mémoire
  • 1.2 V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 612
SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Intel® i350 Dual Port Gigabit Ethernet
  • Prend en charge 10GBASE-T, 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
Vidéo
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie
Serial ATA
  • 10x ports SATA3 (6Gbps)
LAN
  • 2 ports LAN RJ45 Gigabit Ethernet
  • 1x RJ45 Port LAN IPMI dédié
USB
  • 2 ports USB 2.0 (à l'arrière)
Vidéo
  • 1x port VGA
Port série / En-tête
  • 1x port COM (1 en-tête)
DOM
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
  • Mode de mise sous tension pour le rétablissement de l'alimentation en courant alternatif
Châssis
Facteur de forme
  • 1U Twin
Modèle
  • CSE-808TS-1K03B
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.2"437)
Hauteur
  • 1.75"44.45)
Profondeur
  • 27.75"705)
Poids brut
  • 43 lbs19.5)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton de réinitialisation du système
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • 2x LED d'activité réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 1x PCI-E 3.0 x16 (en x16)
 
Baies d'entraînement (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 2 3.5" Baies de disques échangeables à chaud
 
Carte-mère
Carte-mère de disque dur SAS/SATA
 
Refroidissement du système (par nœud)
Les fans
  • 3 ventilateurs PWM 40x56mm contre-rotation
 
Alimentation électrique
Alimentation AC-DC 1000W Titanium Level (96%) avec PMBus et I2C
Entrée AC
  • 100-240 V, 50-60 Hz, 11-4,5 ampères
Sortie DC
  •   4 Ampères @ +5V en veille
  •   75 Amp @ +12V
Certification Certifié au niveau du titane96%    Certifié au niveau du titane
  [ Rapport d'essai ]
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 3.0 / 4.0
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)
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Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X10DRT-L
CSE-808TS-1K03B 		2
1		 Carte mère Super X10DRT-L
Châssis 1U
Carte-mère BPN-SAS-808 1 Carte-mère CSE-808 1U-Twin à 4 ports, supportant jusqu'à 2 disques durs SAS/SATA de 3,5 pouces par noeud
Câble 1 0201 1 SATA,INT,ROUND,SET OF 4,ST-RA 51/47/41/37CM,26AWG
Carte Riser RSC-R1UTP-E16R 2 Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0047PS 2 Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour les systèmes X9, X10 équipés d'un ILM MB étroit
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0047PW 2 Dissipateur thermique arrière passif 1U pour CPU pour les serveurs X9, X10 1U Twin, 2U Twin^2 8-DIMM par nœud
Alimentation électrique 1 1 Alimentation redondante 1U 1000W Titanium W/PMbus 76x40x336mm,RoHS/REACH
FAN 1 4 6 40x56 4pin PWM Primaire pour SC816,819,808,Sec. pour SC809,111
Housse d'air 0 1 SC813M,SC113M, DP X9DRL-EF/ X9DRL-7F/ X10DRL-i, X9/X10 mylar air shroud, 12 "x10" MB,RoHS/REACH
Bouclier E/S 0 1 Blindage E/S 1U pour X9DB3/X9DBi/X9DB3-F/X9DBi-F/X10DRL-CT avec joint EMI,RoHS/REACH


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Support de disque dur 0 - Plateau de disques durs Gen4 3,5" à 2,5" échangeables à chaud (noir)
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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