SuperStorage 6019P-ACR12L

  Produits  Systèmes   SuperStorage   [ 6019P-ACR12L ]



Tableau intégré
Super X11DDW-NT

Vues : | Vue angulaire | Vue de dessus |
| Vue de face | Vue arrière |

 Caractéristiques principales
Stockage haute densité
Stockage d'objets 1U
Stockage à grande échelle
Ceph / Hadoop
Analyse des Big Data
1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM ; jusqu'à 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16,
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 LP,
1 emplacement PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
4. 12 baies de disques 3,5" SAS3/SATA3 permutables à chaud, 4 baies de disques 2,5" 7mm NVMe/SATA permutables à chaud.
2,5" 7mm NVMe/SATA à chaud
5. 2 ports 10GBase-T via Intel C622
6. IPMI 2.0 + KVM avec LAN dédié
7. 1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
8. Bras de câble interne
9. Alimentations redondantes de 600 W
Certifié au niveau Platine

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste M.2 testée   Options NVMe   Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Options d'entraînement 

UGS du produit - SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
SSG-6019P-ACR12L
  • SuperStorage 6019P-ACR12L(Noir)
 
Carte mère

Super X11DDW-NT
 
Processeur/Cache
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,
    Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Prise en charge du TDP de l'unité centrale jusqu'à 205 W†††
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ Version 3.2 du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).

††† 205W CPU support pour des performances élevées jusqu'à 32°C. 75W-165W Support CPU de 10°C ~ 35°C.
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 12 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
†† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 622
SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • Contrôleur Broadcom 3224 SAS3 IT mode
Contrôleurs de réseau
  • Double LAN avec 10GBase-T d'Intel C622
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
LAN
  • 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 4 ports USB 3.0 (à l'arrière)
  • 2 ports USB 2.0 (avant)
Vidéo
  • 1 port VGA
TPM
  • 1 En-tête TPM
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • UEFI 256Mb
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI / APM
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 1U
Modèle
  • CSE-802TS-R606WBP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.6"447)
Hauteur
  • 1.7"43)
Profondeur
  • 37.40" (950mm)**
Poids
  • Poids net : 65 lbs29.5 kg)
  • Poids brut : 80 lbs36.3 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton de réinitialisation du système
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 16 slots
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 LP
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 12 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud
  • 4 baies de disques 2,5" 7 mm NVMe/SATA permutables à chaud
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 6x 40x40x56mm 20.5K-17.6K RPM Ventilateurs contrarotatifs
 
Alimentation avec distributeur de courant
Alimentations redondantes de 600W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 600W
Dimension
(L x H x L)
  • 54.5 x 40 x 220 mm
Entrée
  • 100-240V, 50-60Hz, 7,5-3,5A
+12V
  • Max : 50/ Min : 0.5
+5Vsb
  • Max : 3/ Min : 0
Type de sortie
  • Connecteur à doigt d'or s'adaptant à Molex 45984-4343
Certification Certifié au niveau platine    Certifié platine
  [ Rapport d'essai ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

Voir la liste des pièces
Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X11DDW-NT
CSE-802TS-R606WBP 		1
1		 Carte mère Super X11DDW-NT
Châssis 1U
Carte / module d'extension AOM-S3224-L-P 1 Contrôleur d'E/S Mezzanine SAS 3224,HF,RoHS
Carte-mère BPN-NVME3-802N-S4 1 Carte-mère hybride à 4 ports prenant en charge 4 x 2,5
Carte-mère BPN-SAS3-802A 3 Le fond de panier à 4 ports prend en charge 4x3.5
Carte-mère BPN-SAS3-802A-1 3 Carte-mère à 4 ports prenant en charge 4 disques durs SATA3/SAS3 de 3,5", HF, RoHS
Câble 1 0174 2 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH
Câble 2 CBL-PWCD-0174-IS 2 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,RoHS/REACH
Câble 3 1056 1 BPN PWR,2P/P3.0 to 3P/P3.0, 12V, 60CM,18AWG, 6A/pin, -20~80C, RoHS
Câble 4 0830 4 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD,Passive Latch, 80
Câble 5 0831 1 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, Passive Latch, to MiniSAS 95CM,32AWG
Câble 6 1018 1 SLIMLINE SAS, INT,Passive Latch,166CM, 160CM, 154CM, power 160CM CABLE KIT
Pièces détachées 0 2 Tampon en caoutchouc, 3.0mm H, 10x10mm
Carte Riser RSC-R1UW-2E16 1 Carte Riser WIO 1U LHS avec deux emplacements PCI-E x16
Carte Riser RSC-R1UW-E8R 1 Carte Riser WIO 1U RHS avec un emplacement PCI-E x8
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PS 2 Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
* Alimentation électrique 1 2 Alimentation 1U 600W redondante à faible profondeur et à haut rendement
* Distributeur d'électricité PDB-PT802-8824 1 Carte de distribution d'énergie 1U pour SC802 supportant jusqu'à 800W.,RoH
Notes :
  1. Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
  2. Les pièces excessives peuvent ne pas être expédiées, y compris, mais sans s'y limiter, les plateaux de disques excessifs, les ventilateurs, les supports de colonne montante, les protections d'air, les protections IO, les câbles.....etc.


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Plateaux de conversion 0 - Plateau de conversion 3,5" vers 2,5" pour châssis SC802
Carte(s) réseau AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-SG-i2
AOC-SG-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2 		-
-
-
-
-
-
-
-
- 		Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82575EB
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82576EB
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom® BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel® X540
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel® 82598EB
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
Cacher la liste des pièces
* Alimentation redondante supportée sur les configurations jusqu'à 600W, les configurations >600W en mode dual/équilibré sont utilisées.
* Processeur 205W supporté avec des ventilateurs de 20,5K RPM installés.
** Profondeur du système 37,4" de l'oreille du rack à l'arrière du châssis.
Conditions générales d'utilisation   |   Vie privée   |   Relations avec les investisseurs   |   Emplois   |   Plan du site
SuperServer | Carte mère | Châssis | Armoire à rayonnages | SuperBlade | Embarqué | Mise en réseau | Stockage | Accessoires | Solution AMD | Alimentations
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Les informations contenues dans ce document peuvent être modifiées sans préavis.
Les autres produits et sociétés mentionnés dans le présent document sont des marques commerciales ou des marques déposées de leurs sociétés respectives ou de leurs détenteurs de marques.

Certains produits peuvent ne pas être disponibles dans votre région