 |
|
|
|
 |
| SSG-6019P-ACR12L+ |
- SuperStorage 6019P-ACR12L+(Noir)
|
| |
|
| UNITÉ CENTRALE |
- Socket P double (LGA 3647)
- Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,
Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
-
Prise en charge du TDP de l'unité centrale jusqu'à 205 W†††
|
| Noyaux |
|
| Note |
‡
La version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
††† 205W CPU support pour des performances élevées jusqu'à 32°C. 75W-165W Support CPU de 10°C ~ 35°C.
|
| |
|
| Capacité de mémoire |
- 12 emplacements DIMM
- Jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
- Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
|
| Type de mémoire |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
|
| Note |
† 2933 MHz avec deux DIMM par canal peuvent être atteints en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro
†† Uniquement Cascade Lake. Contactez votre représentant commercial Supermicro pour plus d'informations.
|
| |
|
| Jeu de puces |
|
| SATA |
- SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
|
| Contrôleurs de réseau |
- Double LAN avec 10GBase-T d'Intel C622
|
| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
|
| Vidéo |
|
| |
|
| LAN |
- 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
- 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
|
| USB |
- 4 ports USB 3.0 (à l'arrière)
- 2 ports USB 2.0 (avant)
|
| Vidéo |
|
| TPM |
|
| |
|
| Type de BIOS |
|
| |
|
| Logiciel |
|
| Configurations électriques |
- Gestion de l'énergie ACPI / APM
|
| |
|
| UNITÉ CENTRALE |
- Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
- Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
|
| FAN |
- Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
- Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
- Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
|
| Température |
- Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
- Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
|
|
|
|
|
| Facteur de forme |
|
| Modèle |
|
| |
|
| Largeur |
|
| Hauteur |
|
| Profondeur |
|
| Poids |
- Poids net : 65 lbs29.5 kg)
- Poids brut : 80 lbs36.3 kg)
|
| Couleurs disponibles |
|
| |
|
| Boutons |
- Bouton Marche/Arrêt
- Bouton de réinitialisation du système
|
| LED |
- LED d'état de l'alimentation
- LED d'activité du disque dur
- Voyants d'activité du réseau
|
| |
|
| PCI-Express |
- 3 PCI-E 3.0 16 slots
- 1 emplacement PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
- Emplacement AOM (AOM Broadcom 3216 SAS3 IT Mode)
|
| |
|
| Remplacement à chaud |
- 12 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud
- 4 baies de disques 2,5" 7 mm NVMe/SATA permutables à chaud
|
| |
|
| Les fans |
- 6x 40x40x56mm 20.5K-17.6K RPM Ventilateurs contrarotatifs
|
| |
|
| Alimentations redondantes 800W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
|
Dimension
(L x H x L) |
|
| Entrée |
- 750W : 100-127Vac / 10A
- 800W : 200-240Vac / 5,5A
- 800W : 230-240Vdc / 5,5A
|
| +12V |
- Max : 62.5A /Min : 0,5A (100-127Vac)
- Max : 66.6A /Min : 0,5A (200-240Vac, 230-240Vdc)
|
| +5Vsb |
|
| Type de sortie |
|
| Certification |
Niveau platine
|
| |
|
| RoHS |
- Conforme à la directive RoHS
|
| Spécialiste de l'environnement. |
- Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Température de non fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
- Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
|
|
|
|
|
 |
|
|
Voir la liste des pièces
|
|
|
|
|
Numéro de pièce
|
Qté
|
Description
|
| Carte mère / châssis |
MBD-X11DDW-NT
CSE-802TS-R804WBP
|
1
1
|
Carte mère Super X11DDW-NT
Châssis 1U
|
|
Carte / module d'extension
|
AOM-S3216-L-2-P |
1 |
Contrôleur mezzanine SAS basé sur le circuit intégré Broadcom 3216. |
|
Carte-mère
|
BPN-NVME3-802N-S4 |
1 |
Carte-mère hybride à 4 ports prenant en charge 4 x 2,5 |
|
Carte-mère
|
BPN-SAS3-802A-2 |
3 |
Carte mère à 4 ports prenant en charge 4 disques durs SAS de 3,5 pouces, HF, RoHS |
|
Câble 1
|
0174 |
2 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH |
|
Câble 2
|
0930 |
1 |
CBL,7PIN TO 7PIN,P1.5/1.0mm,17.2CM,26/28AWG,RoHS |
|
Câble 3
|
CBL-PWCD-0174-IS |
2 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,RoHS/REACH |
|
Câble 4
|
1056 |
1 |
BPN PWR,2P/P3.0 to 3P/P3.0, 12V, 60CM,18AWG, 6A/pin, -20~80C, RoHS |
|
Câble 5
|
0830 |
4 |
OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD,Passive Latch, 80 |
|
Câble 6
|
0831 |
1 |
OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, Passive Latch, to MiniSAS 95CM,32AWG |
|
Câble 7
|
1028 |
1 |
SLIMLINE SAS, INT, loquet passif, 91,9 cm, alimentation x4, 17/19,8 cm |
|
Face avant
|
FPB-802A-LED12 |
1 |
Carte LED avant pour disque dur SC802, RoHS |
|
Pièces détachées
|
0 |
2 |
Tampon en caoutchouc, 3.0mm H, 10x10mm |
|
Carte Riser
|
RSC-R1UW-2E16 |
1 |
Carte Riser WIO 1U LHS avec deux emplacements PCI-E x16 |
|
Carte Riser
|
RSC-WR-6 |
1 |
Carte d'extension WIO 1U RHS avec un emplacement PCI-E 4.0 x16,HF,RoHS |
|
Dissipateur thermique / Rétention
|
SNK-P0067PS |
2 |
Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
|
*
Alimentation électrique
|
1 |
2 |
1U 800W 100-240VAC/50-60Hz, et DC240V entrée |
|
*
Distributeur d'électricité
|
PDB-PT802-8824 |
1 |
Carte de distribution d'énergie 1U pour SC802 supportant jusqu'à 800W.,RoH |
Notes :
- Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
- Les pièces excessives peuvent ne pas être expédiées, y compris, mais sans s'y limiter, les plateaux de disques excessifs, les ventilateurs, les supports de colonne montante, les protections d'air, les protections IO, les câbles.....etc.
|
|
|
|
|
|
| |
Numéro de pièce |
Qté |
Description |
|
Plateaux de conversion
|
0 |
- |
Plateau de conversion 3,5" vers 2,5" pour châssis SC802 |
| Carte(s) réseau |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-SG-i2
AOC-SG-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2
|
-
-
-
-
-
-
-
-
-
|
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82575EB
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82576EB
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom® BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel® X540
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel® 82598EB
|
| Services et assistance au niveau mondial |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
|
-
-
|
3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
|
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
OOB Management Package (licence par nœud) |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Single |
1 |
DataCenter Management Package (licence par nœud) |
Cacher la liste des pièces
|
|
|
|
