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 | | SYS-1019P-FHN2T |
- SuperServer 1019P-FHN2T(Noir)
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| UNITÉ CENTRALE |
- Socket P unique (LGA 3647)
- Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (Cascade Lake-SP)‡
- Support CPU TDP 70-205W
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| Noyaux |
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| Note |
‡
Version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R). Température de fonctionnement : 0 °C à 35 °C (32 °F à 95 °F) pour les processeurs Cascade Lake-R dont la TDP est supérieure à 165 W. Veuillez contacter le support Supermicro pour plus d'informations. |
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| Capacité de mémoire |
- 6 emplacements DIMM
- Jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
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| Type de mémoire |
- 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Jeu de puces |
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| SATA |
- Contrôleur Intel® C622 ; RAID 0, 1, 5, 10
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| Contrôleurs de réseau |
- Double LAN 10GBase-T avec Intel® X722 + X557
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
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| Vidéo |
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| SATA |
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| LAN |
- 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
- 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
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| USB |
- 2 ports USB 3.0 (avant)
- 2 ports USB 2.0 (avant)
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| Vidéo |
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| Port série |
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| SuperDOM |
- 2 ports SuperDOM (Disk on Module) avec alimentation intégrée
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| Type de BIOS |
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| Logiciel |
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| Configurations électriques |
- Gestion de l'énergie ACPI
- Mode de mise sous tension pour le rétablissement de l'alimentation en courant alternatif
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 | | Facteur de forme |
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| Modèle |
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 | | Hauteur |
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| Largeur |
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| Profondeur |
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| Paquet |
- 19,5" (L) x 6,9" (H) x 22,4" (P)
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| Poids |
- Poids brut : 26 lbs11.79 kg)
- Poids net : 15 lbs6.8 kg)
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| Couleurs disponibles |
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 | | Boutons |
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| LED |
- LED d'alimentation
- LED d'activité du disque dur
- Voyants d'activité du réseau
- LED d'information sur le système
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| PCI-Express |
- 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
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 | | Remplacement à chaud |
- 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud
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| Interne |
- 2 baies SSD internes de 2,5" (en option)
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| M.2 |
- Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4 et SATA
- Facteur de forme : 2280, 22110
- Clé : Touche M
- Connecteur à double hauteur
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 | | Les fans |
- 6x 40x28mm ventilateurs PWM
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| Alimentation 500W à haut rendement avec PMBus 1.2, I2Cet PFC |
| Entrée AC |
- 100-240V, 50-60Hz, 6,6A max
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| Sortie DC |
- 3.3: 12
- 5: 15
- +5V en veille : 3A
- 12: 41
- -12V : 0,2A
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| Certification |
Certifié platine
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 | | RoHS |
- Conforme à la directive RoHS
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| Spécialiste de l'environnement. |
- Température de fonctionnement :
0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
- Température de non fonctionnement :
-40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
- Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / châssis |
MBD-X11SPW-TF
CSE-513BTS-505WBP |
1 1 |
Carte mère Super MBD-X11SPW-TF Châssis 1U |
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Carte-mère
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BPN-SAS3-826TQ-B2B |
1
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Carte-mère SAS3 12 Gbps 2 ports 2U, supportant jusqu'à 2x 2,5 pouces SAS3/SATA3 HDD/SSD |
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Câble 1
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0483 |
2
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SATA,INT,ROUND,ST-ST,29CM,30AWG |
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Câble 2
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0662 |
1
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CBL,SGPIO,2X4F TO 2X4F,P2.54,ROUND CABLE,61.5CM,28AWG |
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FAN 1
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4 |
2
|
40x40x28 mm, 22.5K RPM, SC813MF Middle Cooling Fan,RoHS/REACH |
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Housse d'air
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0 |
1 |
Housse d'air en Mylar pour SC513B + X11SPW |
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Carte Riser
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RSC-R1UW-2E16 |
1
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Carte Riser WIO 1U LHS avec deux emplacements PCI-E x16 |
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Dissipateur thermique / Rétention
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SNK-P0071VS |
1
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Dissipateur thermique passif propriétaire 1U pour CPU (124 mm de long) pour les serveurs de la série SYS-2029BZ-HNR (X11 2U4N 3UPI Big Twin) |
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*
Alimentation électrique
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PWS-505P-1H |
1
|
1U 500W multi-sorties, niveau platine avec PMbus 24 broches, L100xL180xH40mm,RoHS/REACH |
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*
Câble 3
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0160 |
1
|
Cordon d'alimentation NEMA5-15P à C13 US 16AWG 6ft, PBF (par défaut pour les puissances élevées) |
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*
Câble 4
|
0335 |
1
|
CBL,FRONT CNTL,20 TO 20 PIN,RA,RND TUBE,73CM,28AWG |
|
*
FAN 2
|
4 |
4
|
40x40x28 mm, 22.5K RPM, SC813MF Middle Cooling Fan,RoHS/REACH |
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*
Plateau(s) d'entraînement
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0 |
2
|
Plateau de disque dur 2,5" New ID gen 3 hot-swap avec fonction de verrouillage (avec support en plastique) |
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*
Pièces détachées
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0 |
1
|
Bouclier E/S 1U pour X11 Server MB avec trou d'aération 5X5mm et joint EMI, noir |
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*
Face avant
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0 |
1
|
SC809 PANNEAU DE CONTRÔLE AVANT |
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*
Jeu de rails
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0 |
1 ensemble
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Rail extérieur, à fixation rapide, 25,6" à 33,05". |
|
*
Jeu de rails
|
0 |
1 ensemble
|
Rail intérieur, avant, court (rapide) pour 1U 17.2 |
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*
Support de ventilateur
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0 |
1
|
Plateau pour six ventilateurs 40x28 |
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*
Support
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0 |
1
|
Support de carte Riser pour WIO MB dans SC513B |
Notes : - Les pièces marquées d'un * sont livrées avec le châssis
- Les pièces excessives peuvent ne pas être expédiées, y compris, mais sans s'y limiter, les plateaux de disques excessifs, les ventilateurs, les supports de colonne montante, les protections d'air, les protections IO, les câbles.....etc.
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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Câble
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0082 |
-
|
Y split , big 4 pin to two RA SATA power extension 15cm, 18AWG |
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Câble
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0473 |
-
|
SATA,INT,ROUND,ST-ST,21CM,30AWG |
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Plateau
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0 |
-
|
Support double pour disque dur 2,5" (la base du support suit les trous de vis standard pour disque dur 2,5") |
| Carte(s) réseau |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S |
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-
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- |
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Standard Lp, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard Lp, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX |
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