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Applications clés
- Informatique de périphérie
- Micro centre de données
- IA/ML, apprentissage profond, entraînement et inférence
- Virtualisation
- Informatique en nuage
Caractéristiques principales
1. Supports up to 4 NVIDIA® P100
SXM2 GPUs with up to 80 GB/s GPU-GPU
NVIDIA® NVLINK™ Interconnection
2. Optimisé pour NVIDIA® GPUDirect™ RDMA
3. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
4. 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS
DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
5. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16,
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 LP
6. 2 disques 2,5" remplaçables à chaud SAS / SATA
Baies de lecteur, 2 baies de lecteur internes de 2,5 pouces,
Facultatif NVMe Option de lecteur U.2
7. 2 ports LAN 10GBase-T via Intel X540
8. Support 1x M.2 2242/2260/2280,
Support M.2 SATA and NVMe
9.7 Robuste 4 cm à contre-rotation
Ventilateurs avec carénage d'air et ventilateur optimal
régulation de vitesse
10. Alimentations redondantes de 2000 W
Niveau de titane (96%)
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Système complet uniquement : afin de garantir sa qualité et son intégrité, ce produit est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 2 processeurs, 4 barrettes de mémoire et 2 cartes graphiques installées). L’utilisation avec 3 cartes graphiques est déconseillée.
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 | | SYS-1029GQ-TXRT |
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| Processeur |
- Double socket P (LGA 3647)
- Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
- Prise en charge d'un TDP CPU jusqu'à 165 W
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| Noyaux |
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| Note |
‡
La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R).
Des solutions thermiques étendues peuvent être nécessaires pour les processeurs dont le TDP dépasse 165 W. Veuillez nous contacter. Supermicro Assistance technique pour plus d'informations. |
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| GPU compatibles |
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| Interconnexion CPU-GPU |
- Commutateur PCI-E Gen 3 x16 Interconnexion CPU-GPU
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| Capacité de mémoire |
- 12 emplacements DIMM
- Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
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| Type de mémoire |
- 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Note |
† Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
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| | Jeu de puces |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) avec RAID 0, 1, 5, 10
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| Connectivité réseau |
- Intel® X540 Dual Port 10GBase-T
- Les files d'attente de périphériques de machines virtuelles réduisent la surcharge d'E/S
- Compatible avec les normes 10GBASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
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| Graphique |
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| | SATA |
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| LAN |
- 2 ports RJ45 10GBase-T
- 1 port LAN IPMI dédié RJ45
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| USB |
- 2 ports USB 3.0 (arrière)
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| Vidéo |
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| En-tête série |
- 1 connecteur UART rapide 16550
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| Type de BIOS |
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| Logiciel |
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| Configurations d'alimentation |
- Gestion de l'alimentation ACPI/APM
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| Processeur |
- Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
- Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
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| VENTILATEUR |
- Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
- Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
- Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
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| Température |
- Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
- Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
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| | Facteur de forme |
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| Modèle |
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| | Hauteur |
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| Largeur |
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| Profondeur |
- 35,2" (894 mm)
- 39,3" (997 mm) avec rails
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| Emballer |
- 24 po (H) x 8 po (L) x 46 po (P)
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| Poids |
- Poids net : 45 lb (20,41 kg)
- Poids brut : 58 lb (26,31 kg)
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| Couleur disponible |
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| | Boutons |
- Bouton marche/arrêt
- Bouton UID
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| LED |
- LED d'alimentation
- Voyant d'activité du disque dur
- LED d'activité du réseau
- Voyant de surchauffe du système / Voyant de panne du ventilateur /
LED UID
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| PCI-Express |
- 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 – prenant en charge 4 cartes réseau, dont 2 GPUDirect RDMA
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| | Remplacement à chaud |
- 2 disques 2,5" remplaçables à chaud SAS / SATA baies de disques
Remarque : Peut être mis à niveau vers 2 U.2 NVMe entraîne par l'ajout d'options NVMe kit (veuillez consulter les détails dans la liste des pièces optionnelles ci-dessous).
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| Fixé |
- 2 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
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| M.2 |
- Supporte 1x M.2 2242/2260/2280
- Support M.2 SATA et NVMe
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| | Les fans |
- 7 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse.
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| Alimentations redondantes 2000 W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
- 1000 W : 100-120 Vca
- 1800 W : 200-220 Vca
- 1980 W : 220-230 Vca
- 2000 W : 230-240 Vca
- 2000 W : 200 – 240 Vca (UL/CUL uniquement)
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Dimension
(L x H x P) |
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| Saisir |
- 100-120 VCA / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz
- 200-220 VCA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
- 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement)
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| +12V |
- Max : 83,3 A / Min : 0 A (100-120 Vca)
- Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
- Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
- Max : 166,7 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
- Max : 166,7 A / Min : 0 A (200-240 Vca) (UL/cUL uniquement)
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| 12Vsb |
- Max. : 2,1 A / Min. : 0 A
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| Type de sortie |
- 25 paires de connecteurs à doigts dorés
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| Certification |
  Niveau Titane
[ Rapport de test ]
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| | RoHS |
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| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / Châssis |
MBD-X11DGQ
CSE-118GQPTS-R2K05P2 |
1
1 |
Carte mère Super X11DGQ
Châssis CSE-118GQPTS-R2K05P2 |
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Carte/module d'extension
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AOM-PIO-I2XT-P |
1
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AOM-PIO-I2XT |
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Fond de panier
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BPN-SAS3-118GQE |
1
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Fond de panier SAS3 1U 12 Gbit/s à 2 ports, prenant en charge jusqu'à 2 ports SAS3/SATA3 de 2,5 pouces HDD / SSD |
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Câble 1
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CBL-0484L |
4
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SATA ,INT,ROND,ST-ST,55CM,30AWG |
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Câble 2
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CBL-PWEX-1025 |
3
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Connecteur GPU, 2x4F/RA/CPU vers 2x4F/RA/CPU, P4.2, 6 cm, 17 AWG, 8 A/broche, -25 à 85 °C, RoHS |
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Câble 3
|
CBL-PWEX-1028 |
1
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Câble GPU, 2x4F/CPU vers 2x4F/CPU, P4.2, 30 cm, 16 AWG, 10 A/broche, -40 à 105 °C |
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Câble 4
|
CBL-SAST-0934-12 |
4
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Câble Oculink-Oculink X8 50 cm 34 AWG, RoHS |
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Carte Riser
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RSC-G-A66-X1 |
1
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Carte riser arrière active 1U LHS avec deux emplacements PCI-E x16, HF, RoH |
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Carte Riser
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RSC-GN2-66 |
1
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Carte riser GPU passive 1U côté gauche avec deux NVMe ports et deux PC |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0067PS |
2
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Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P 4004 V |
4
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Dissipateur thermique passif 1U pour module NVIDIA SXM2 équipé d'un GPU Pascal ou Volta |
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Alimentation
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PWS-2K05A-1R |
2
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Alimentation redondante 1U 2000 W au titane avec PMbus, 73,5 x 40 x 265 mm, conforme RoHS/REACH |
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FAN 1
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VENTILATEUR-0163L4 |
7
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Ventilateur contrarotatif, 40 x 40 x 56 mm, 23 300 à 20 300 tr/min |
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Lunette arrière
|
MCP-240-11807-0N |
1
|
Panneau arrière SC118GQE pour 2 ports PCI-FL ou 4e carte graphique |
| Ensemble de rails |
MCP-290-11809-0N |
1 |
Ensemble de rails, Quick/Quick, verrouillage automatique, course 535 mm, version courte, entre poteaux 685 mm |
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| | |
Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| AOC-S3008L-L8i (SAS3) |
CBL-SAST-0699 |
1 |
Mini SAS HD à 4 SATA 12G |
| AOC-S3108L-H8IR-16DD (SAS3) |
CBL-SAST-0699 |
1 |
Mini SAS HD à 4 SATA 12G |
| AOC-S3108L-H8IR (SAS3) |
CBL-SAST-0699 |
1 |
Mini SAS HD à 4 SATA 12G |
| Super condensateur pour LSI 3108 |
BKT-BBU-BRACKET-05
BTR-TFM8G-LSICVM02 |
1
1 |
Support de montage pour LSI BBU
Supercondensateur LSI |
| Modèle de carte graphique SXM2 |
MCP-120-11812-0N |
1 |
Carte graphique factice SXM2 optionnelle |
| U.2 NVMe Trousse |
BPN-NVMe3-118GQE
CBL-SAST-0935-12
MCP-220-00121-0B |
1
1
2 |
NVMe Fond de panier
Câble Oculink x8
NVMe Plateau HS |
| TPM |
AOM-TPM-9670V |
- |
Module TPM 2.0 vertical compatible SPI, configuré pour le client, conforme RoHS |
| Clé RAID Intel VROC |
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD |
1
1
1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Seulement)
Norme Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Services et assistance mondiaux |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC •  |
1 |
Package de gestion OOB (licence par nœud) |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Unique |
1 |
Pack de gestion de centre de données (licence par nœud) |
Liste des pièces masquées
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