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Plateforme de stockage haute disponibilité
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 | | Tableau intégré |
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Caractéristiques principales
Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Le double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Processeur Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2.
Jusqu'à 1To† ECC 3DS LRDIMM
jusqu'à
DDR4-
2400†MHz
; 8 emplacements DIMM
3. 3 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
par contrôleur
4. Double LAN 10GBase-T avec Intel® X540
par nœud, Ethernet privé 100 Mb
entre les nœuds de contrôleur
5. Connectivité dédiée de nœud à nœud
avec PCI-E 3.0 haute performance
x8 et IPMI pour une prise en charge robuste du basculement de nœud
.
6. 24 baies d'
s de disques SAS 2,5 pouces hot-swap partagées
avec SES2
7. SAS3 via le contrôleur Broadcom 3008
8. Gestion à distance du serveur : IPMI 2.0
/ KVM sur LAN / Media sur LAN
9. Ventilateurs de refroidissement à rotation inverse PWM 8 x 4 cm
10. Alimentations redondantes 1200 W
Niveau Titanium (96 %)
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Couleurs disponibles :
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Noir  |
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Système complet uniquement: afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé
(comprenant 4 processeurs, 4 barrettes DIMM et 1 disque dur SAS).
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 | | SSG-2028R-DE2CR24L |
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| UNITÉ CENTRALE |
- Processeur Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
famille v3
(jusqu'à 145W TDP)
*
- Socket R3 double (LGA 2011)
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| Cœurs / Cache |
- Jusqu'à 22cœurs† / Jusqu'à 55 Mo† de cache
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| Bus Système |
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| Note |
† La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise. |
| Note |
* Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation spécialisée des systèmes.
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| Capacité de mémoire |
- 8 2884 emplacements DIMM
- Jusqu'à 1 To† ECC 3DS LRDIMM, 256 Go ECC RDIMM
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| Type de mémoire |
- 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
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| Taille des modules DIMM |
- RDIMM :
32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM : 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM : 128GB
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| Tension de la mémoire |
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| Détection des erreurs |
- Corrige les erreurs d'un seul bit
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| NVDIMM |
- Prise en charge des NVDIMM. (Tous les fournisseurs de NVDIMM ne sont pas pris en charge. Veuillez contacter votre représentant commercial pour plus de détails)
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| Jeu de puces |
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3008
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Contrôleurs de réseau |
- Intel® X540 Dual Port 10GBase-T
- Ethernet privé 100 Mb entre les nœuds du contrôleur
- Les files d'attente pour les périphériques de la machine virtuelle réduisent la charge d'E/S
- Prend en charge 10GBase-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
- 1 Realtek RTL8201N PHY (IPMI dédié)
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| Vidéo |
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| Autres |
- Connectivité PCI-E 3.0 x8 de nœud à nœud/NTB
- PLX Technology PEX8717 ; PLX ExpressNIC SDK disponible auprès de PLX. NDA requis
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| SAS |
- 2 ports d'extension JBOD par nœud
(mini-SAS HD)
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| LAN |
- 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
- Port partagé IPMI LAN
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| USB |
- 3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière + 1 de type A)
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| Vidéo |
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| Port série / En-tête |
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| | Facteur de forme |
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| Modèle |
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| | Largeur |
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| Hauteur |
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| Profondeur |
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| Poids brut |
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| Couleurs disponibles |
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| | Boutons |
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| LED |
- LED d'alimentation
- LED de rythme cardiaque
- 2 LED d'activité réseau
- LED de défaut d'alimentation
- LED de surchauffe/défaillance du ventilateur
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| PCI-Express (par nœud) |
- 3 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
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| | Remplacement à chaud |
- 24 baies pour disques durs SAS3 2,5 pouces remplaçables à chaud
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| | Fond de panier passif SAS3 12 Gbit/s, architecture redondante avec un seul expandeur sur chaque carte mère. La carte mère prend également en charge 2 connecteurs mini-SAS HD pour l'extension JBOD. |
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| | Les fans |
- 4 ventilateurs midplane 8 cm remplaçables à chaud, 2 ventilateurs 4 cm à rotation inverse par nœud
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| | Alimentation redondante 1U 1200 W/1000 W Titanium avec PMbus L 76 x l 360 x H 40 mm |
| Entrée AC |
- Puissance de sortie de 1 000 W à 100-127 V, 12-15 A, 50-60 Hz
- Puissance de sortie de 1200 W à 200-240 V, 7-8,5 A, 50-60 Hz
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| Sortie DC |
- 1000W : +12V/83A ; +5Vsb/4A
- 1200 W : +12 V/100 A, +5 Vsb/4 A
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| Certification |
 
Certifié Titanium
[ Rapport d'essai ]
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| Redondance d'alimentation du système fournie à 240 V uniquement. |
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| Type de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
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| Caractéristiques du BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- Prise en charge du clavier USB
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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| RoHS
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- Conforme à la directive RoHS
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| Spécialiste de l'environnement. |
- Température de fonctionnement :
10°C à 35°C (50°F à 95°F)
- Température de non fonctionnement :
-40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
- Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / châssis |
MBD-X10DRS-2U
CSE-927ETS |
2
1 |
Super X10DRS-2U Carte mère
Châssis 2U |
| Carte-mère |
BPN-SAS3-927-N4 |
1 |
Fond de panier SBB 2U 24 ports prenant en charge 24 disques durs/SSD SAS3 2,5 pouces |
| Carte / module d'extension |
AOM-S3008-L8-SB-P |
2 |
AOM-S3008-L8-SB |
| Housse d'air |
0 |
2 |
SC927 Air Shroud pour X10DRS-F,HF,RoHS/REACH |
| Câble 1 |
0218 |
2 |
USB/KVM/SUVI,36 BROCHES VERS 9 BROCHES/15 BROCHES/2 CH USB,11.5CM,30/28AWG |
| Câble 2 |
0160 |
2 |
Cordon d'alimentation NEMA5-15P à C13 US 16AWG 6ft, PBF (par défaut pour les puissances élevées) |
| Câble 3 |
CBL-PWCD-0160-IS |
2 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,16AWG,13A,125V,RoHS/REACH |
| Étiquette |
LBL-0108 |
1 |
ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS |
| Carte Riser |
RSC-R2US-3E8R |
2 |
RSC-R2US-3E8R-O-P |
| Dissipateur thermique / Rétention |
SNK-P0048PS |
2 |
Dissipateur thermique passif 2U pour CPU pour les systèmes de la génération X9, X10 équipés d'un ILM MB étroit |
| Dissipateur thermique / Rétention |
SNK-P0047PS |
2 |
Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour les systèmes X9, X10 équipés d'un ILM MB étroit |
| Alimentation électrique |
1 |
2 |
AC-DC 1200W, niveau titane, redondance, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH |
| Plateau(s) d'entraînement |
0 |
24 |
SC927 SBB Plateau pour disque dur SAS/SSD 2,5 pouces |
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