SuperServer 2028TP-HC1R-SIOM

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Tableau intégré
Super X10DRT-PS

Vues : | Vue angulaire | Vue des nœuds |
| Vue de face | Vue arrière |

 Caractéristiques principales
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Le double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Processeur Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2. Jusqu'à 2To† ECC 3DS LRDIMM jusqu'à
DDR4- 2400†MHz ; 16x emplacements DIMM
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E
    3.0 x8 (LP), 1 SIOM card support
4. 1 Dedicated IPMI LAN port
5. 6 Hot-swap 2.5" SAS/SATA HDD
    Bays
6. Broadcom 3108 SAS3 controller (6 ports);
    RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
7. 2000Alimentations redondantes
Niveau Titane (96)
8. 1 SATA DOM

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Options d'entraînement   Testé SIOM  Matrice de la carte réseau (AOC)

UGS du produit
SYS-2028TP-HC1R-SIOM
  • SuperServer 2028TP-HC1R-SIOM (Black)
 
Carte mère (quatre par système)

Super X10DRT-PS
 
Processeur/Cache (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ famille v3 (jusqu'à 145W TDP) *
  • Socket R3 double (LGA 2011)
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22cœurs† / Jusqu'à 55 Mo† de cache
Bus Système
  • QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note † La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise.
Note * Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation spécialisée des systèmes.
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 16 2884 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 2 To† ECC 3DS LRDIMM, 512 ECC RDIMM
Type de mémoire
  • 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
Taille des modules DIMM
  • RDIMM : 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM : 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM : 128GB
Tension de la mémoire
  • 1.2 V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 612
SAS
  • Contrôleur Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) ;
    Prise en charge des RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • Option SuperCap
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Les systèmes barebones et complets doivent avoir au moins un des éléments suivants SIOM ou réseau carte installés par nœud
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
SAS
  • 6 ports SAS3 (12Gbps)
LAN
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 USB 3.0 ports total (2x rear)
VGA
  • 1 port VGA
Port série / En-tête
  • 1 port Fast UART 16550 / 1 Header (interne)
Autres
  • 1 support SATADOM sur la carte mère
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-217HQ+-R2K04B2
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.25"438)
Hauteur
  • 3.47"88)
Profondeur
  • 28.75"730)
Poids
  • Poids brut : 90 lbs40.9)
  • Poids net : 72 lbs32.7 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 (x16) à profil bas
  • 1 PCI-E 3.0 (x8) Low-profile slot
  • 1 SIOM card support

    Note: Must bundle with Network Card
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 6 plateaux pour disques durs SAS/SATA 2,5 pouces remplaçables à chaud
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse
 
Alimentation (76mm de largeur)
Alimentations redondantes 2000W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000: 100 - 127
  • 1800: 200 - 220
  • 1980: 220 - 230
  • 2000: 230 - 240
  • 2000W : 200 - 240Vdc (UL/cUL uniquement)
Dimension
(L x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Entrée
  • 1000W : 100-127 Vac / 12-9.5 A / 50-60 Hz
  • 1800W : 200-220 Vac / 10-9.5 A / 50-60 Hz
  • 1980W : 220-230 Vac / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000W : 230-240 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz
  • 2000W : 200-240 Vac / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement)
+12V
  • Max : 83.3A / Min : 0A (100-127 Vac)
  • Max : 150A / Min : 0A (200-220 Vac)
  • Max : 165A / Min : 0A (220-230 Vac)
  • Max : 166.7A / Min : 0A (230-240 Vac)
  • Max : 166.7A / Min : 0A (200-240 Vac)
    (UL/cUL uniquement)
+5Vsb
  • Max : 1/ Min : 0
Type de sortie
  • 27 paires de connecteurs en or
Certification Niveau de titane96%  Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)
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Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X10DRT-PS
CSE-217HQ+-R2K04B2 		4
1		 Super X10DRT-PS Motherboards
Châssis 2U
Housse d'air 0 4 TwinPo 217HQ+/827HQ+ X10 plastic air shroud,RoHS/REACH
Carte-mère BPN-ADP-S3108L-H6IRP 4 LSI 3108, SAS 12Gbps (x6 interne)
Carte-mère BPN-SAS3-217HQ 1 24-port 2U TwinPro^2 SAS3 CSE-217HQ (6 drives per node) backplane, support up to 24x 2.5-inch SAS3/SATA3 HDD/SSD
Câble 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 TO C13,3FT,14AWG
Étiquette LBL-0108 1 ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS
Carte Riser RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16),RoHS
Carte Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0047PSM 4 Dissipateur thermique frontal passif 1U avec canal d'air central pour les serveurs X9, X10 2U Twin^2+ et Twin Pro^2 Series
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0057PS 4 Dissipateur thermique passif 1U haute performance pour CPU pour les systèmes X9, X10 équipés d'un ILM MB étroit
Alimentation électrique 1 2 AC-DC 2000W, niveau titane, redondance, 1U, PMBus 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40mm,HF,RoHS/REACH
Housse d'air MCP-310-21703-0B
ou
MCP-310-21702-0B		 4 TwinPro 217HQ+/827HQ+ X10 déflecteur d'air en plastique
ou
TwinPro 217HQ+/827HQ+ X10 déflecteur d'air en mylay
Alimentation électrique 1 2 2000W Redundant Titanium Level Power Supplies


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Kit SuperCap BTR-CV3108-TP2 - Kit Broadcom 3108 CacheVault pour TwinPro
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 4 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 4 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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