SuperServer 2029BZ-HNR (Système complet uniquement)

  Produits  Systèmes   BigTwin   [ 2029BZ-HNR ]





Tableau intégré
Super X11DPT-BH

Vues : | Vue en angle | Vue des nœuds |
| Vue avant | Vue arrière |

Caractéristiques principales
  - Compute Intensive Application
  - HPC, Data Center, Enterprise
    Server
  - Hyperscale / Hyperconverged

Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)
2. 24 DIMM ; jusqu'à 6 3ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) slot; 1 SIOM
    card support (flexible networking)
    Note: must bundle with Network card
4. 6 Hot-swap 2.5" NVMe drive bays;
    2 M.2 SATA3 or NVMe support
5. 1 Carrier Card slot (M.2 support)
6. IPMI 2.0 + KVM with dedicated LAN
7. Video via Aspeed AST2500 BMC
8. 16 Heavy duty 40x56mm fans
    with optimal fan speed control
    (4 fans per node)
9. 2600Alimentations redondantes
Niveau Titane (96)

Complete System Only: To maintain quality and integrity, this product is sold only as a completely-assembled system (with minimum 2 CPUs, 2 DIMMs, 1 NVMe and 1 SIOM card per node).

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste M.2 testée   Options NVMe   Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Guide de références rapides

UGS du produit- SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
SYS-2029BZ-HNR
  • SuperServer 2029BZ-HNR (Black)
 
Carte mère

Super X11DPT-BH
 
Processeur
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.,
    3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Support CPU TDP 70-205W*
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note * 200W/205W CPUs are supported under certain configurations. Please contact Supermicro Technical Support for additional information about specialized system optimization
Note Version 3.2 du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
 
Des solutions thermiques étendues peuvent être nécessaires pour prendre en charge les processeurs dont la TDP est supérieure à 165 W. Veuillez contacter le support Supermicro pour plus d'informations.
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 24 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
†† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 621
Réseau
  • Must bundle with at least one SIOM network card
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
LAN
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
Vidéo
  • 1 port VGA
DOM
Autres
  • M.2 et SATA DOM pour le disque de démarrage uniquement
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI / APM
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-217BHQ+-R2K60FP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.6"447)
Hauteur
  • 3.47"88)
Profondeur
  • 28.75"730)
Paquet
  • 24.65" (H) x 9.76" (L) x 45.28" (P)
Poids
  • Poids brut : 85 lbs38.6)
  • Poids net : 54.5 lbs24.7 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 (x16) à profil bas
  • 1 SIOM Prise en charge des cartes
    (doit être associé à une carte réseau)
 
Baies de disques / Stockage (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 6 baies de disques NVMe 2,5" échangeables à chaud
M.2
  • 2 M.2 NVMe or SATA (2240/2260/2280) via optional AOC-SMG3-2H8M2-B
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 16 Heavy duty 40x56mm PWM fans with air shroud (4 fans per node)
 
Alimentation redondante AC/DC240V
Alimentations redondantes 2600W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 2600: 208 - 240
  • 2600W: 220 – 240Vdc (for CQC only)
Dimension
(L x H x L)
  • 45 x 40 x 480 mm
Entrée
  • 208-240Vac/15-12.5A / 50-60Hz
  • 220-240Vdc/13,5-12,5A (CQC uniquement)
+12V
  • Max : 216.6/ Min : 0
12Vsb
  • Max : 4.5/ Min : 0
Type de sortie
  • Doigt d'or (connecteur de sortie 4HP+2LP-20S)
Certification Niveau de titane96%  Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

Voir la liste des pièces

Liste des pièces - (éléments inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / châssis MBD-X11DPT-BH
CSE-217BHQ+-R2K60FP
4
1
Super X11DPT-BH Motherboard
Châssis 2U
Carte-mère BPN-ADP-6NVME3-1UB 4 6x ports NVMe et carte fille d'alimentation 50A pour Big Twin
Carte-mère BPN-NVME3-217BHQ 1 Carte-mère NVMe 2U 24 ports 4 nœuds avec support 6x2.5
Câble 1 CBL-PWCD-0376-IS 2 PWCD,US,IEC60320 C19 TO C20,940mm (3ft),14AWG,15A,250V,Noir
Plateau(s) d'entraînement MCP-220-00127-0B-BULK 24 Plateau de disques NVMe 2.5 Hotswap gen3 noir, languette orange/verrouillage/en vrac
Housse d'air 0 4 Bigtwin mylar air shroud for X11DPT-BH (4CM fan chassis)
Housse d'air 0 4 Bigtwin plastic air shroud for X11DPT-BH (4CM fan chassis)
Manuel 2126 1 2029BZ-HNR Quick Reference Guide
Carte Riser RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16),RoHS
Carte Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PSMB 4 Dissipateur thermique frontal passif haute performance 1U avec canal d'air central de 18 mm de large pour la plate-forme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention/étrier étroit
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0071VS 4 Dissipateur thermique passif propriétaire 1U pour CPU (124 mm de long) pour les serveurs de la série SYS-2029BZ-HNR (X11 2U4N 3UPI Big Twin)
Alimentation électrique 1 2 1U 2600W Redundant Titanium PWS, 45(W) X 40(H) X 480(L)
Cooling Fans 4 16 40x40x56 mm, 23.3K-20.3K RPM, Counter-rotating Fan; 4 fans per node x 4 nodes


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9670H-S 1 SPI Capable TPM 2.0 Provisioned for Server, Horizontal Form Factor
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9671H-S 1 SPI Capable TPM 1.2 Provisioned for Server, Horizontal Form Factor
Clé Intel VROC RAID AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (SSD Intel uniquement)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
SuperDOM - - Solutions DOM Supermicro [Détails]
Carte(s) réseau AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2
-
-
-
-
-
-
-
-
Contrôleur standard LP 2 ports 40GbE, basé sur Intel Fortville XL710
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Carrier Card(s) AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2
-
-
2x Hybrid NVMe/SATA M.2 carrier for BigTwin,HF,RoHS
2x SATA M.2 RAID 1 adapter for BigTwin,HF,RoHS
Cacher la liste des pièces

Les informations contenues dans ce document peuvent être modifiées sans préavis.
Les autres produits et sociétés mentionnés dans le présent document sont des marques commerciales ou des marques déposées de leurs sociétés respectives ou de leurs détenteurs de marques.

Certains produits peuvent ne pas être disponibles dans votre région