SuperServer 2029U-MTNRV-NEBS (Système complet uniquement)

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Tableau intégré
Super X11DPU-V

Vues : | Vue en angle 1 | Vue en angle 2 | Vue du dessus |
| Vue de face | Vue arrière |

 

Applications clés
NEBS niveau 3 - Bureau central des télécommunications et centre de données
- 5G Core and Edge Computing (informatique de base et de périphérie)
- Inférence en IA et apprentissage automatique
- Virtualisation des fonctions de réseau
- Informatique en nuage
 
Caractéristiques principales
1. Certifié NEBS niveau 3
2. Double socket P (LGA 3647) :
Intel® Xeon® Gold 6240R
3. 24 DIMM ; jusqu'à 1.5 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM
4. Jusqu'à 8 cartes d'extension PCI-E
5. Options LAN flexibles
6. 6 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud
6 ports NVMe/SATA (NVMe
à partir du CPU1) ou 6 ports SATA
7. 6 ventilateurs PWM robustes de 6 cm remplaçables à chaud
8. 1600Alimentations redondantes
Niveau Titane (96)
9. Support GPU (optionnel)

Système complet uniquement: Afin de préserver la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci n'est vendu que sous la forme d'un système entièrement assemblé. (avec au moins 2 CPU, 4 DIMM, 1 adaptateur NIC*). *L'adaptateur NIC requis comprend 1 carte Ultra Riser.

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels

UGS du produit
SYS-2029U-MTNRV-NEBS
  • SuperServer 2029U-MTNRV-NEBS
 
Carte mère

Super X11DPU-V
 
Processeur
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs Intel® Xeon® Gold 6240R (2.4GHZ) intégrés pour système complet, TDP CPU 165W
Noyaux
  • 24 cœurs
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 24 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Note † Il est possible d'obtenir une fréquence de 2933 MHz dans deux modules DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 621
SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
Connectivité du réseau
  • Options de mise en réseau flexibles
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • ports 6 36)
LAN
  • Options LAN flexibles
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
Vidéo
  • 1 connecteur VGA
En-tête de série
  • 1 En-tête série
DOM
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U à faible profondeur
Modèle
  • CSE-219ULTS-R1K62P
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.2"432)
Hauteur
  • 3.5"89)
Profondeur
  • 22.6"574)
Poids
  • Poids net : 35 lbs16 kg)
  • Poids brut : 56.5 lbs25.6 kg)
Couleurs disponibles
  • Argent
 
Face avant
Cadre frontal
  • Cadre frontal 2U
  • Filtre à air remplaçable certifié UL900-2004
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton de réinitialisation du système
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information sur le système (surchauffe/UID)
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L)
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10.5 "L)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (int)


    • (Les deux unités centrales doivent être installées pour un accès complet aux emplacements PCI-E et aux contrôleurs embarqués. Voir le schéma fonctionnel du manuel et l'assistance AOC pour plus de détails).
 
Baies de disque / Stockage
Remplacement à chaud
  • 6 baies de disques 2,5" échangeables à chaud, 6 ports NVMe/SATA (NVMe du CPU1) ou 6 ports SATA ; prise en charge SAS en option via le contrôleur de stockage SAS

    Remarque : la prise en charge SAS3 ou NVMe nécessite des pièces supplémentaires en option.
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) ou 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) via des pièces optionnelles
  • 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2260/2280/22110) via la carte additionnelle en option AOC-SLG3-2M2
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 6 ventilateurs robustes remplaçables à chaud avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Housse d'air
  • 1 jeu de carénage d'air
 
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 1600W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1600W/1000W
Dimension
(L x H x L)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrée
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Max : 83.3/ Min : 0100127)
  • Max : 133/ Min : 0200240)
12Vsb
  • Max : 2.1/ Min : 0
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts en or
Certification Niveau de titane96%  Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    En continu : 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)
    Court terme : -5°C ~ 55°C (23°F ~ 131°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    5% à 85% avec une excursion de
    5% à 93% (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

Voir la liste des pièces
Liste des pièces testées par NEBS
  Numéro de pièce Qté Description
UNITÉ CENTRALE P4X-CLX6240R-SRGZ8 2 CLX 6240R 2P 24C/48T 2.4G 35.75M 10.4GT 165W 3647 B1
Mémoire MEM-DR464L-CL01-ER29
MEM-DR464L-HL02-ER29
MEM-DR432L-HL01-ER29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
MEM-DR416L-HL04-ER29 		2
2
2
4
2
6
6 		Micron 64GB DDR4-2933 2RX4 (16Gb) LP ECC RDIMM
Hynix 64GB DDR4-2933 2Rx4 (16Gb) ECC RDIMM
Hynix DDR4 1.2V 2933 ECC REG, 32GB DIMM
Samsung DDR4 1.2V 2933 ECC REG, 32GB DIMM
Micron DDR4 1.2V 2933 ECC REG, 32GB DIMM
16GB DDR4-2933 2RX8 LP ECC RDIMM
16GB DDR4-2933 2Rx8 ECC REG DIMM
Disques durs HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW 		1 Samsung PM983 7,68 To NVMePCIe3x4 V4TLC 2,5"7mm(1,3 DWPD)
Intel DC P4610 7,6 To NVMe PCIe3.1 3D TLC 2,5" 3DWPD Rev.1
Micron 9300 PRO 7,6 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 15mm
Intel D3-S4610 7,68 To SATA6Gb/s3DTLC 2.5"7mm 3DWPD Rev.2
Samsung PM883 3,84 To SATA 6Gb/s V4 TLC 2,5" 7mm (1,3 DWPD)
Micron 5300 PRO 7,68 To,SATA,2,5",3D TLC,0,6DWPD
GPU GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3 		1 NVIDIA Tesla T4 16GB GDDR6 PCIe 3.0 - Refroidissement passif 70
Tesla V100S 32
FPGA Intel N3000-N
Cartes à ajouter AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O 		1 Contrôleur SAS Boardcom 3108L
Intel® X540 2 ports RJ45 10GbE Gen3 x8 Standard Profil bas
2U Ultra 2 ports 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (interne)
LP, PCIe3 x8, 2 ports Mini-SAS HD internes carte NVMe redriver
Module de plate-forme de confiance (TPM) conforme au TCG 2.0, FF horizontal
2U Ultra Riser avec 4 ports GbE et 2 PCI-E x16 3.0, Intel i350
Carte d'extension 2U Ultra Riser 4 ports 10GBase-T, Intel XL710-BM1 et X557-AT4
Carte adaptatrice standard à profil bas basée sur le chipset ConnectX-4 de Mellanox ; deux ports QSFP28 100Gpbs Ethernet, interface hôte PCI-E 3.0 x16,RoHS
HDS HDS-IMT0-SSDSCKKB240G8 1 Intel D3 S4510 240GB M.2 SATA 6Gb/s 3D TLC 22x80mm 1DWPD
Ventilateur 4 6 60x60x56 mm, ventilateur de refroidissement contrarotatif pour les serveurs 2U de la série Ultra Short Depth
Alimentations 1 2 Alimentation en courant alternatif 1600W
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