Caractéristiques principales Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants : 1. Le double socket R (LGA 2011) prend en charge les processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4†/
v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s.2.
Jusqu'à 2To† ECC 3DS LRDIMM
jusqu'à
DDR4-
2400†MHz
; 16x emplacements DIMM3. 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8 slots4. Intel® i350 Dual port GbE LAN5. IPMI 2.0 intégré avec KVM et
LAN dédié 6. 6x 3.5" Hot-swap drive bays (Up to
4x NVMe + 2x SAS3 or 6x SAS3)7. Contrôleur Broadcom 3008 SAS3 (8 ports) ;
RAID 0, 1, 108. 1600W Redundant Power Supplies Titanium Level Digital (96%)
† La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise.
Note
* Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation spécialisée des systèmes.
12-port 2U TwinPro SAS3 CSE-827HD (2 HDD + 4 HDD/NVMe per node) backplane, support up to 4x 3.5-inch SAS3/SATA3 HDD/SSD and 8x NVMe/SAS3/SATA3 storage devices
Carte-mère
BPN-ADP-8S3008N4-2UP
2
2U adapter card for 2U TwinPro system; LSI3008 on board to provide 8x SAS3 ports, 4x NVMe ports, 1x mSATA port and 1x SATADOM port,HF,RoHS/REACH
Câble 1
CBL-PWCD-0578
2
PWCD,US,IEC60320 C14 TO C13,3FT,14AWG
Étiquette
LBL-0108
1
ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS
Manuel
1699
1
6028TP-DNCR/DNCTR/DNCFR, QRG
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0048PS
4
Dissipateur thermique passif 2U pour CPU pour les systèmes de la génération X9, X10 équipés d'un ILM MB étroit
Pièces détachées
0
1
TwinPro SC827HD+ BPN retention bracket assembly
Alimentation électrique
1
2
1U 1600W Redundant Titanium Power Supply 76mm width 27Pair,PBF
Liste des pièces en option
Numéro de pièce
Qté
Description
Plateau de disque dur 3,5" à 2,5" remplaçable à chaud
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