Principales applications / caractéristiques
- Applications à forte intensité de calcul
- HPC, centres de données
- Serveurs d'entreprise
- Analyse financière
- Applications critiques
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡2. 16 DIMM ; jusqu'à 4 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP)4. Support réseau flexible via SIOM ;
LAN IPMI 2.0 dédié5. 3 Hot-swap 3.5" SAS/SATA drive bays6. Broadcom 3008 SAS3 controller;
RAID 0, 1, 1E7. Mini-mSATA (half size) support8. Alimentations redondantes jusqu'à 2200 W Niveau Titanium (96 %)
Le système barebone ou complet nécessite l'installation d'une carte SIOM ou d'une carte réseau par nœud.
Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡, Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
Prise en charge du processeur TDP 70-165W*
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
* Veuillez contacter le support Supermicro pour connaître les conditions de prise en charge des processeurs à haute puissance (TDP 150 W et plus) ou à fréquence de base élevée (3,0 GHz et plus).
Note
*Les processeurs portant la mention N ou S sont optimisés pour les applications de réseau et de stockage. Le client doit réaliser un POC de son application et observer tout étranglement thermique avant de procéder à un déploiement à grande échelle.
Note
‡
Version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
Mémoire du système
(par nœud)
Capacité de mémoire
16 emplacements DIMM
Jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note
† Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro. †† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
Jeu de puces Intel® 621
SAS
Broadcom 3008 SAS3 (12Gbps) controller;
RAID 0, 1, 1E support
Contrôleurs de réseau
Les systèmes barebones et complets doivent avoir au moins un des éléments suivants
SIOM
ou réseau carte installés par nœud
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0067PS
4
Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0067PSM
4
Dissipateur thermique CPU passif 1U avec canal d'air central de 26 mm de large pour la plate-forme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique
1
2
1U 2200W Redondant, Titane, 76(L) X 40(H) X 336(L) mm
FAN 1
4
4
80x80x38 mm, 13.5K RPM, HCP, LMV, and LPC Cooling Fan,RoHS/REACH
Liste des pièces en option
Numéro de pièce
Qté
Description
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9670V
1
TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 à format vertical
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9671V
1
TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 avec facteur de forme vertical
Carte d'extension
AOC-SMG3-2H8M2
-
AOC prend en charge 2280 SSD de format M.2 (1 NVMe ou 2 SATA), FST-SCRW-0121L est inclus dans AOC-SMG3-2H8M2.
Plateau de disque dur 3,5" à 2,5" remplaçable à chaud
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Niveau de titane
