Caractéristiques principales Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :1. Le processeur double socket R3 (LGA 2011) prend en charge Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4† / famille v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s2. Jusqu'à 2 To† ECC 3DS LRDIMM, jusqu'à DDR4- 2400† MHz ; 16 emplacements DIMM3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 slots4. Intel® i350, double port GbE LAN5. IPMI 2.0 intégré avec KVM et Réseau local dédié 6. 4 NVMe and 8 Hot-swap 2.5" SAS
drives7. Broadcom 3008 SAS3 controller (8 ports);
RAID 0, 1, 108. 1600W Redundant Power Supplies Titanium Level (96%)
Intel® Xeon® processeur E5-2600
v4†/ Famille v3 (jusqu'à 145 W TDP)
*
Double socket R3 (LGA 2011)
Cœurs / Cache
Jusqu'à 22 cœurs† / Jusqu'à 55 Mo de cache †
Bus système
QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note
† La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise.
Note
* Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation système spécialisée.
2U adapter card for 2U TwinPro system; LSI3008 on board to provide 8x SAS3 ports, 4x NVMe ports, 1x mSATA port and 1x SATADOM port,HF,RoHS/REACH
Fond de panier
BPN-SAS3-217HD-N4
1
24-port 2U TwinPro SAS3 CSE-217HD (8 HDD + 4 NVMe per node) backplane, support up to 16x 2.5-inch SAS3/SATA3 HDD/SSD and 8x NVMe/SAS3/SATA3 storage devices
Câble 1
CBL-PWCD-0578
2
Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
Étiquette
LBL-0108
1
ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS
Manuel
MNL-1700-QRG
1
2028TP-DNCR/DNCTR/DNCFR, QRG
Dissipateur thermique / rétention
SNK-P0048PS
4
Dissipateur thermique passif 2U pour processeur des systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM étroite
Alimentation
PWS-1K68A-1R
2
Alimentation redondante 1U 1600 W en titane, largeur 76 mm, 27 paires, PBF
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