 |
|
 |
 |
Numéro de pièce
 |
Qté
 |
Description
 |
| Carte mère / Châssis |
MBD-X10DRT-PS
CSE-217HQ+-R2K04B2 |
4 1 |
Super X10DRT-PS Motherboards Châssis 2U |
| enveloppe d'air |
MCP-310-21703-0B |
4 |
TwinPo 217HQ+/827HQ+ X10 plastic air shroud,RoHS/REACH |
| Fond de panier |
BPN-ADP-S3008L-L6IP |
4 |
LSI 3008, SAS 12 Gbit/s (port x6 interne) |
| Fond de panier |
BPN-SAS3-217HQ |
1 |
Fond de panier TwinPro^2 SAS3 CSE-217HQ 2U à 24 ports (6 disques par nœud), prenant en charge jusqu'à 24 disques SAS3/SATA3 de 2,5 pouces. HDD / SSD |
| Câble 1 |
CBL-PWCD-0578 |
2 |
Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG |
| Étiquette |
LBL-0108 |
1 |
ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS |
| Carte Riser |
RSC-P-6 |
4 |
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), RoHS |
| Carte Riser |
RSC-R1UTP-E16R |
4 |
Carte d'extension TwinPro RHS 1U avec un emplacement PCI-E x16 |
| Dissipateur thermique / rétention |
SNK-P0057PS |
4 |
Dissipateur thermique passif haute performance 1U pour processeur, compatible avec les systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM étroite. |
| Dissipateur thermique / rétention |
SNK-P0047PSM |
4 |
Dissipateur thermique passif avant pour processeur 1U avec canal d'air central pour serveurs X9, X10 2U Twin^2+ et Twin Pro^2 |
| Alimentation |
PWS-2K04A-1R |
2 |
Alimentation AC-DC 2000 W, niveau titane, redondance, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH |
| enveloppe d'air |
MCP-310-21703-0B ou MCP-310-21702-0B |
4 |
Carénage d'air en plastique TwinPro 217HQ+/827HQ+ X10 ou TwinPro 217HQ+/827HQ+ X10 mylay air shack |
| Alimentation |
PWS-2K04A-1R |
2 |
2000W Redundant Titanium Level Power Supplies |