SuperServer 2028TP-HC0R-SIOM

Produits Systèmes 2U [ 2028TP-HC0R-SIOM ]





Carte intégrée
Super X10DRT-PS

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Caractéristiques principales
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :
1. Le processeur double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Intel® Xeon® processeur E5-2600
v4 / famille v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
2. Jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM, jusqu'à
DDR4- 2400 MHz ; 16 emplacements DIMM
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E
    3.0 x8 (LP), 1 SIOM card support
4. 1 Dedicated IPMI LAN port
5. 6 Hot-swap 2.5" SAS/SATA HDD
    Bays
6. Broadcom 3008 SAS3 controller (8 ports);
    RAID 0, 1, 10
7. Mini-mSATA (half size) support
8. Alimentations redondantes de 2000 W
Niveau de titane (96%)
9. 1 SATA DOM

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels    Matrice de certification des systèmes d'exploitation    Options de conduite   Testé SIOM  Matrice de carte réseau (AOC)

Références produits
SYS-2028TP-HC0R-SIOM
  • SuperServer 2028TP-HC0R-SIOM (Black)
 
Carte mère (quatre par système)

Super X10DRT-PS
 
Processeur/Cache (par nœud)
Processeur
  • Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4/ Famille v3 (jusqu'à 145 W TDP) *
  • Double socket R3 (LGA 2011)
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22 cœurs / Jusqu'à 55 Mo de cache
Bus système
  • QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise.
Note * Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation système spécialisée.
 
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM DDR4 à 288 broches
  • Jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM, 512 ECC RDIMM
Type de mémoire
  • Mémoire vive DDR4 SDRAM 72 bits ECC 2400 /2133/1866/1600 MHz
Tailles des barrettes DIMM
  • RDIMM : 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go
  • LRDIMM : 64 Go, 32 Go
  • 3DS LRDIMM : 128 Go
Tension de mémoire
  • 1.2 V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Chipset Intel® C612
SAS
  • Broadcom 3008 SAS3 (12Gbps) controller;
       RAID 0, 1, 10 support
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Les systèmes Barebones et Complete doivent comporter au moins un SIOM ou réseau carte installé par nœud
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
SAS
  • 6 ports SAS3 (12 Gbit/s)
LAN
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 USB 3.0 ports total (2x rear)
VGA
  • 1 port VGA
Port série / Connecteur
  • 1 port UART rapide 16550 / 1 connecteur interne
Autres
  • 1 prise en charge SATADOM sur la carte mère
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-217HQ+-R2K04B2
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17,25" (438 mm)
Hauteur
  • 3,47" (88 mm)
Profondeur
  • 28,75" (730 mm)
Poids
  • Poids brut : 90 lb (40,9 kg)
  • Poids net : 72 lb (32,7 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • HDD LED d'activité
  • LED d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 (x16) à profil bas
  • 1 PCI-E 3.0 (x8) Low-profile slot
  • 1 SIOM card support

    Note: Must bundle with Network Card
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 6 Hot-swap 2.5" SAS/SATA HDD trays
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse.
 
Alimentation (largeur 76 mm)
Alimentations redondantes 2000 W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000 W : 100 – 127 Vca
  • 1800 W : 200-220 Vca
  • 1980 W : 220-230 Vca
  • 2000 W : 230-240 Vca
  • 2000 W : 200 – 240 Vcc (UL/cUL uniquement)
Dimension
(L x H x P)
  • 76 x 40 x 336 mm
Saisir
  • 1000 W : 100-127 Vca / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800 W : 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980 W : 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W : 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W : 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement)
+12V
  • Max : 83,3 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
  • Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
  • Max : 166,7 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
  • Max : 166,7 A / Min : 0 A (200-240 Vca)
    (UL/cUL uniquement)
+5Vsb
  • Max : 1 A / Min : 0 A
Type de sortie
  • 27 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)
Voir la liste des pièces

Liste des pièces - (Articles inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / Châssis MBD-X10DRT-PS
CSE-217HQ+-R2K04B2
4
1
Super X10DRT-PS Motherboards
Châssis 2U
enveloppe d'air MCP-310-21703-0B 4 TwinPo 217HQ+/827HQ+ X10 plastic air shroud,RoHS/REACH
Fond de panier BPN-ADP-S3008L-L6IP 4 LSI 3008, SAS 12 Gbit/s (port x6 interne)
Fond de panier BPN-SAS3-217HQ 1 Fond de panier TwinPro^2 SAS3 CSE-217HQ 2U à 24 ports (6 disques par nœud), prenant en charge jusqu'à 24 disques SAS3/SATA3 de 2,5 pouces. HDD / SSD
Câble 1 CBL-PWCD-0578 2 Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
Étiquette LBL-0108 1 ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS
Carte Riser RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), RoHS
Carte Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Carte d'extension TwinPro RHS 1U avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0057PS 4 Dissipateur thermique passif haute performance 1U pour processeur, compatible avec les systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM étroite.
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0047PSM 4 Dissipateur thermique passif avant pour processeur 1U avec canal d'air central pour serveurs X9, X10 2U Twin^2+ et Twin Pro^2
Alimentation PWS-2K04A-1R 2 Alimentation AC-DC 2000 W, niveau titane, redondance, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
enveloppe d'air MCP-310-21703-0B
ou
MCP-310-21702-0B
4 Carénage d'air en plastique TwinPro 217HQ+/827HQ+ X10
ou
TwinPro 217HQ+/827HQ+ X10 mylay air shack
Alimentation PWS-2K04A-1R 2 2000W Redundant Titanium Level Power Supplies


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC 4 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 4 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées

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