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Caractéristiques principales
- Applications à forte intensité de calcul
- HPC, centre de données, entreprise
Serveur
- Hyperscale / Hyperconverged
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMM ; jusqu'à 6 3ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (LP) ; 1
SIOM
prise en charge de la carte (réseau flexible)
Remarque : doit être associé à une carte réseau
4. 6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 SAS3
Baies de disques 2,5 pouces remplaçables à chaud ;
Prise en charge de 2 M.2 SATA3 ou NVMe
5. Prise en charge SAS3 via Broadcom 3108 ;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
6. 1 emplacement pour carte porteuse (prise en charge M.2)
7. IPMI 2.0 + KVM avec LAN dédié
8. Vidéo via Aspeed AST2500 BMC
9. 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec déflecteur d'air à
.
10. 2200Alimentations redondantes
Niveau Titane (96)
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Système complet uniquement: afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé
(avec au minimum 2 processeurs, 2 barrettes DIMM, 1 disque dur/NVMe et 1 carte SIOM par nœud).
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 | | 1 |
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| UNITÉ CENTRALE |
- Socket P double (LGA 3647)
- Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,
Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
- Support CPU TDP 70-205W*
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| Noyaux |
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| Note |
* Les CPU 200W/205W sont pris en charge sous certaines configurations. Veuillez contacter le support technique Supermicro pour des informations supplémentaires concernant l'optimisation spécialisée du système.
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| Note |
‡
Version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
Des solutions thermiques étendues peuvent être nécessaires pour prendre en charge les CPU dont le TDP est supérieur à 165 W. Veuillez contacter le support technique de Supermicro pour plus d'informations. |
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| Capacité de mémoire |
- 24 emplacements DIMM
- Jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
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| Type de mémoire |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Note |
† 2933 MHz avec deux DIMM par canal peuvent être atteints en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro
†† Uniquement Cascade Lake. Contactez votre représentant commercial Supermicro pour plus d'informations.
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| Jeu de puces |
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| SAS |
- SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3108 ; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
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| Réseau |
- Doit être associé à au moins une
carte réseauSIOM
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
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| Vidéo |
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| LAN |
- 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
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| USB |
- 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
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| Vidéo |
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| DOM |
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| Autres |
- M.2 et SATA DOM pour le disque de démarrage uniquement
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| Type de BIOS |
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| Logiciel |
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| Configurations électriques |
- Gestion de l'énergie ACPI / APM
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| UNITÉ CENTRALE |
- Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
- Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
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| FAN |
- Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
- Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
- Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
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| Température |
- Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
- Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
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| | Facteur de forme |
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| Modèle |
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| | Largeur |
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| Hauteur |
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| Profondeur |
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| Paquet |
- 24.65" (H) x 9.76" (L) x 45.28" (P)
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| Poids |
- Poids brut : 85 lbs38.6)
- Poids net : 54.5 lbs24.7 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| | Boutons |
- Bouton Marche/Arrêt
- Bouton UID
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| LED |
- LED d'état de l'alimentation
- LED d'activité du disque dur
- Voyants d'activité du réseau
- LED d'information universelle (UID)
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| PCI-Express |
- 1 emplacement PCI-E 3.0 (x16) à profil bas
- 1
SIOM
support de carte
(doit être fourni avec la carte réseau)
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| | Remplacement à chaud |
- 6 baies pour disques SAS3 2,5 pouces remplaçables à chaud ou
4 NVMe + 2 SAS3 Hot-swap 2,5 pouces
Veuillez contacter le support technique de Supermicro pour des informations supplémentaires sur les disques durs (HDD) et les SSD s'ils sont mélangés. Certaines restrictions et règles de configuration applicables aux SSD diffèrent de celles des disques durs.
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| M.2 |
- 2 M.2 NVMe ou SATA (2240/2260/2280) via AOC-SMG3-2H8M2-B en option
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| | Les fans |
- 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec déflecteur d'air
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| Alimentations redondantes 2200W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
- 1200 W/1800 W/1980 W/2090/2200 W
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Dimension
(L x H x L) |
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| Entrée |
- 1200 W : 100-127 V CA / 50-60 Hz
- 1800 W : 200-220 V CA / 50-60 Hz
- 1980 W : 220-230 V CA / 50-60 Hz
- 2090 W : 230-240 V CA / 50-60 Hz
- 2090 W : 180-220 V CA (pour UL/cUL uniquement)
- 2200 W : 220-240 V CA (pour UL/cUL uniquement)
- 2090 W : 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
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| +12V |
- Max : 100/ Min : 0100127)
- Max : 150/ Min : 0200220)
- Max : 165/ Min : 0220230)
- Max : 174.17/ Min : 0230240)
- Max : 174,17 A / Min : 0 A (180-220 V CA, UL/cUL uniquement)
- Max : 183,33 A / Min : 0 A (220-240 V CA, UL/cUL uniquement)
- Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vcc, CCC uniquement)
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| 12Vsb |
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| Type de sortie |
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| Certification |
  Niveau de titane
[ Rapport d'essai ]
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| | RoHS |
- Conforme à la directive RoHS
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| Spécialiste de l'environnement. |
- Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Température de non fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
- Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / châssis |
MBD-X11DPT-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2 |
4
1 |
Carte mère Super X11DPT-B
Châssis 2U |
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Carte / module d'extension
|
AOC-S3108L-H8IR-16DD-P |
4
|
AOC-S3108L-H8iR-16DD |
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Carte-mère
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BPN-ADP-4TNS6-1UB |
4
|
pour Big Twin uniquement |
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Carte-mère
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BPN-SAS3-217BHQ-N4 |
1
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Backplane 2U à 4 nœuds et 24 ports prenant en charge 2 disques SSD/HDD SATA3/SAS3 de 2,5 pouces et 4 supports de stockage SATA3/SAS3/NVMe de 2,5 pouces par nœud |
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Câble 1
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CBL-PWCD-0578 |
2
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PWCD,US,IEC60320 C14 TO C13,3FT,14AWG |
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Câble 2
|
1 |
4
|
SLIMLINE SAS MiniSAS HD 2X, INT, 48 cm, SB |
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Plateau(s) d'entraînement
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MCP-220-00141-0B-EN VRAC |
8
|
Plateau HDD 2,5 pouces noir Gen3 remplaçable à chaud avec verrouillage et EMI amélioré |
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Plateau(s) d'entraînement
|
MCP-220-00144-0B-EN VRAC |
16
|
Plateau HDD 2,5 pouces Gen3 noir remplaçable à chaud avec verrou, languette orange |
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Pièces détachées
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0 |
1
|
217B BigTwin type I (Impact) Support de rétention BPN avec ensemble mousse |
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Housse d'air
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0 |
4
|
Boîte à air Bigtwin pour X11DPT-B (4 pièces/ensemble) |
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Housse d'air
|
0 |
4
|
Bigtwin 2U4N capot d'air en plastique (2 pièces) pour Cascade Lake MB |
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Manuel
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1948 |
1
|
2029BT-H(N/T/NC0)R Guide de référence rapide |
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Carte Riser
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RSC-P-6 |
4
|
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16),RoHS |
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Carte Riser
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RSC-R1UTP-E16R |
4
|
Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16 |
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Dissipateur thermique / Rétention
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SNK-P0067PS |
4
|
Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Dissipateur thermique / Rétention
|
SNK-P0067PSM |
4
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Dissipateur thermique CPU passif 1U avec canal d'air central de 26 mm de large pour la plate-forme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Ventilateur
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4 |
4
|
80 x 80 x 38 mm, 16 500 tr/min, ventilateur de refroidissement central non remplaçable à chaud |
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Alimentation électrique
|
1 |
2
|
Alimentation redondante 1U 2200 W Titanium, 45 (L) x 40 (H) x 48 |
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| |
| | |
Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Module de sécurité TPM |
AOM-TPM-9670H-S |
1 |
TPM 2.0 compatible SPI provisionné pour serveur, format horizontal |
| Module de sécurité TPM |
AOM-TPM-9671H-S |
1 |
TPM 1.2 compatible SPI provisionné pour serveur, format horizontal |
| Clé Intel VROC RAID |
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD |
1
1
1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (SSD Intel uniquement)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Services et assistance au niveau mondial |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
OOB Management Package (licence par nœud) |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Single |
1 |
DataCenter Management Package (licence par nœud) |
| SuperDOM |
- |
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Solutions Supermicro SATA DOM [Détails] |
| Carte(s) réseau |
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2 |
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-
-
-
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- |
Contrôleur standard LP 2 ports 40GbE, basé sur Intel Fortville XL710
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB |
| Carte(s) de transporteur |
AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2 |
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- |
Support hybride NVMe/SATA M.2 2x pour BigTwin, HF, RoHS
Adaptateur RAID 1 SATA M.2 double pour BigTwin, HF, RoHS |
| Protection de cache pour carte RAID |
BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-BRACKET-05 |
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CacheVault pour Broadcom 3108 ; support de montage Supercap pour emplacement PCI-E [Détails] |
Cacher la liste des pièces
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