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Caractéristiques principales
- Application nécessitant une puissance de calcul importante
- Calcul haute performance, centre de données, entreprise
Serveur
- Hyperscale / Hyperconvergé
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire ECC 3DS
DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (LP); 1SIOM
Prise en charge des cartes (réseau flexible)
Remarque : doit être fourni avec une carte réseau.
4. 6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 SAS3
Baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ;
2 M.2 SATA3 ou NVMe soutien
5. Prise en charge SAS3 via Broadcom 3108 ;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
6. 1 Emplacement pour carte porteuse (prise en charge M.2)
7. IPMI 2.0 + KVM avec LAN dédié
8. Vidéo via Aspeed AST2500 BMC
9. 4 Ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec
enveloppe d'air
10. Alimentations redondantes de 2200 W
Niveau de titane (96%)
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Système complet uniquement : Afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 2 processeurs, 2 barrettes DIMM et 1 carte son). HDD / NVMe et 1 carte SIOM par nœud).
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 | | SYS-2029BT-HNC1R |
- SuperServer 2029BT-HNC1R ( Noir )
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| Processeur |
- Double socket P (LGA 3647)
- Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
- Prise en charge des processeurs TDP 70-205W*
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| Noyaux |
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| Note |
Les processeurs 200 W/205 W sont pris en charge sous certaines configurations. Veuillez nous contacter. Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur l'optimisation de systèmes spécialisés
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| Note |
‡
La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R).
Des solutions thermiques étendues peuvent être nécessaires pour les processeurs dont le TDP dépasse 165 W. Veuillez nous contacter. Supermicro Assistance technique pour plus d'informations. |
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| Capacité de mémoire |
- 24 emplacements DIMM
- Jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
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| Type de mémoire |
- 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Note |
† Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
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| Jeu de puces |
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| SAS |
- SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3108 ; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
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| Réseau |
- Doit être fourni avec au moins une carte réseau SIOM
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
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| Vidéo |
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| LAN |
- 1 port LAN IPMI dédié RJ45
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| USB |
- 2 ports USB 3.0 (arrière)
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| Vidéo |
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| DOM |
- 1 port Super DOM (Disque sur Module)
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| Autres |
- M.2 et SATA DOM pour disque de démarrage uniquement
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| Type de BIOS |
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| Logiciel |
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| Configurations d'alimentation |
- Gestion de l'alimentation ACPI/APM
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| Processeur |
- Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
- Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
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| VENTILATEUR |
- Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
- Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
- Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
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| Température |
- Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
- Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
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| | Facteur de forme |
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| Modèle |
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| | Largeur |
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| Hauteur |
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| Profondeur |
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| Emballer |
- 24,65 po (H) x 9,76 po (L) x 45,28 po (P)
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| Poids |
- Poids brut : 85 lb (38,6 kg)
- Poids net : 54,5 lb (24,7 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| | Boutons |
- Bouton marche/arrêt
- Bouton UID
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| LED |
- Voyant d'état d'alimentation
- HDD LED d'activité
- LED d'activité du réseau
- LED d'information universelle (UID)
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| PCI-Express |
- 1 emplacement PCI-E 3.0 (x16) à profil bas
- 1 support de carte SIOM
(doit être vendu avec une carte réseau)
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| | Remplacement à chaud |
- 6 baies pour disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud ou
4 NVMe + 2 disques SAS3 remplaçables à chaud 2,5"
Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur HDD et SSD en cas de mélange. Certaines restrictions et règles de configuration s'appliquent à SSD sont différents de HDD .
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| M.2 |
- 2 M.2 NVMe ou SATA (2240/2260/2280) via AOC-SMG3-2H8M2-B en option
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| | Les fans |
- 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec carénage d'air
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| Alimentations redondantes 2200 W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
- 1200W/1800W/1980W/2090W/2200W
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Dimension
(L x H x P) |
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| Saisir |
- 1200 W : 100-127 Vca / 50-60 Hz
- 1800 W : 200-220 Vca / 50-60 Hz
- 1980 W : 220-230 Vca / 50-60 Hz
- 2090 W : 230-240 Vca / 50-60 Hz
- 2090W : 180-220 Vca (pour UL/cUL uniquement)
- 2200 W : 220-240 Vca (pour UL/cUL uniquement)
- 2090W : 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
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| +12V |
- Max : 100 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
- Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
- Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
- Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
- Max : 174,17 A / Min : 0 A (180-220 Vca, homologué UL/cUL uniquement)
- Max : 183,33 A / Min : 0 A (220-240 Vca, homologué UL/cUL uniquement)
- Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vcc, CCC uniquement)
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| 12Vsb |
- Max. : 2,1 A / Min. : 0 A
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| Type de sortie |
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| Certification |
  Niveau Titane
[ Rapport de test ]
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| | RoHS |
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| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / Châssis |
MBD-X11DPT-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2 |
4
1 |
Carte mère Super X11DPT-B
Châssis 2U |
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Carte/module d'extension
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AOC-S3108L-H8IR-16DD-P |
4
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AOC-S3108L-H8iR-16DD |
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Fond de panier
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BPN-ADP-4TNS6-1UB |
4
|
Pour Big Twin uniquement |
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Fond de panier
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BPN-SAS3-217BHQ-N4 |
1
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Fond de panier 2U à 4 nœuds et 24 ports prenant en charge 2 disques SATA3/SAS3 de 2,5 pouces SSD / HDD et 4x2,5" SATA3/SAS3/ NVMe Supports de stockage par nœud |
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Câble 1
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CBL-PWCD-0578 |
2
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Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG |
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Câble 2
|
CBL-SAST-0846-1 |
4
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SLIMLINE SAS vers MiniSAS HD 2X,INT,48CM, SB |
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Plateau(s) de lecteur
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MCP-220-00141-0B-BULK |
8
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Écran noir Gen3 remplaçable à chaud de 2,5 pouces HDD Plateau avec serrure, EMI amélioré |
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Plateau(s) de lecteur
|
MCP-220-00144-0B-BULK |
16
|
Écran noir Gen3 remplaçable à chaud de 2,5 pouces HDD plateau avec verrou, languette orange |
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Parties
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MCP-240-21730-0N |
1
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217B BigTwin type I (Impact) Support de rétention BPN avec ensemble en mousse |
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enveloppe d'air
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MCP-310-21718-0B |
4
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Boîte à air Bigtwin pour X11DPT-B (4 pièces/ensemble) |
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enveloppe d'air
|
MCP-310-21724-0B |
4
|
Carénage d'air en plastique Bigtwin 2U4N (2 pièces) pour Cascade Lake MB |
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Manuel
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MNL-1948-QRG |
1
|
Guide de référence rapide 2029BT-H(N/T/NC0)R |
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Carte Riser
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RSC-P-6 |
4
|
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), RoHS |
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Carte Riser
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RSC-R1UTP-E16R |
4
|
Carte d'extension TwinPro RHS 1U avec un emplacement PCI-E x16 |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0067PS |
4
|
Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Dissipateur thermique / rétention
|
SNK-P0067PSM |
4
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Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air central de 26 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Ventilateur
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VENTILATEUR-0183L4 |
4
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Ventilateur de refroidissement central non remplaçable à chaud, 80 x 80 x 38 mm, 16 500 tr/min |
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Alimentation
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PWS-2K22A-1R |
2
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Alimentation redondante 1U 2200 W, finition titane, 45 (L) x 40 (H) x 48 cm |
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| | |
Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Module de sécurité TPM |
AOM-TPM-9670H-S |
1 |
Module TPM 2.0 compatible SPI, prévu pour serveur, format horizontal |
| Module de sécurité TPM |
AOM-TPM-9671H-S |
1 |
Module TPM 1.2 compatible SPI, prévu pour serveur, format horizontal |
| Clé RAID Intel VROC |
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD |
1
1
1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Seulement)
Norme Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Services et assistance mondiaux |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC •  |
1 |
Package de gestion OOB (licence par nœud) |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Unique |
1 |
Pack de gestion de centre de données (licence par nœud) |
| SuperDOM |
- |
- |
Supermicro SATA Solutions DOM [ Détails ] |
| Carte(s) réseau |
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2 |
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-
-
-
-
-
- |
Contrôleur LP standard à 2 ports 40GbE, basé sur Intel Fortville XL710
Alimentation standard, 2 ports Gigabit Ethernet RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Alimentation standard, 4 ports Gigabit Ethernet RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Gamme de prix standard, 4 ports SFP+ 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Alimentation standard LP, 2 ports SFP+ 10 GbE, PCI-E x8, Intel 82599ES
Interface LP standard, 1 port SFP+ 10 GbE, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2 ports RJ45 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 2 ports 10 GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB |
| Carte(s) de transporteur |
AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2 |
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- |
2x Hybrid NVMe / SATA Support M.2 pour BigTwin, HF, RoHS
2x SATA Adaptateur RAID 1 M.2 pour BigTwin, HF, RoHS |
| Protection du cache pour carte RAID |
BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-BRACKET-05 |
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CacheVault pour Broadcom 3108 ; support de montage pour supercondensateur en emplacement PCI-E [ Détails ] |
Liste des pièces masquées
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