SuperServer 2029BT-HNR (Système complet uniquement)

Produits Systèmes BigTwin [ 2029BT-HNR ]




Carte intégrée
Super X11DPT-B

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 Caractéristiques principales
  - Application nécessitant une puissance de calcul importante
- Calcul haute performance, centre de données, entreprise
Serveur
- Hyperscale / Hyperconvergé

Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire ECC 3DS
    DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP); 1SIOM
Prise en charge des cartes (réseau flexible)
Remarque : doit être fourni avec une carte réseau.
4. 6 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe baies d'entraînement ;
2 M.2 SATA3 ou NVMe soutien
5. 1 Emplacement pour carte porteuse (prise en charge M.2)
6. IPMI 2.0 + KVM avec LAN dédié
7. Vidéo via Aspeed AST2500 BMC
8. 4 Ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec
enveloppe d'air
9. Alimentations redondantes de 2200 W
Niveau de titane (96%)
    Supermicro X11 BigTwin
Système complet uniquement : Afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 2 processeurs, 2 barrettes DIMM et 1 carte son). NVMe et 1 carte SIOM par nœud).

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste des connecteurs M.2 testés   NVMe Options   Manuels    Matrice de certification des systèmes d'exploitation    Guide de référence rapide  Testé SIOM  Matrice de carte réseau (AOC)

Références produits- Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
SYS-2029BT-HNR
  • SuperServer 2029BT-HNR ( Noir )
 
Carte mère

Super X11DPT-B
 
Processeur (par nœud)
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
    Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge des processeurs TDP 70-205W*
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note Les processeurs 200 W/205 W sont pris en charge sous certaines configurations. Veuillez nous contacter. Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur l'optimisation de systèmes spécialisés
Note ‡ La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R).
 
Des solutions thermiques étendues peuvent être nécessaires pour les processeurs dont le TDP dépasse 165 W. Veuillez nous contacter. Supermicro Assistance technique pour plus d'informations.
 
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 24 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • chipset Intel® C621
Réseau
  • Doit être fourni avec au moins une carte réseau SIOM
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
LAN
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
Vidéo
  • 1 port VGA
DOM
  • 1 port Super DOM (Disque sur Module)
Autres
  • M.2 et SATA DOM pour disque de démarrage uniquement
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI/APM
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP2
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17,6" (447 mm)
Hauteur
  • 3,47" (88 mm)
Profondeur
  • 28,75" (730 mm)
Emballer
  • 24,65 po (H) x 9,76 po (L) x 45,28 po (P)
Poids
  • Poids brut : 85 lb (38,6 kg)
  • Poids net : 54,5 lb (24,7 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • HDD LED d'activité
  • LED d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 (x16) à profil bas
  • 1 support de carte SIOM
    (doit être vendu avec une carte réseau)
 
Baies de disques / Stockage (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 6 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe baies de disques
M.2
  • 2 M.2 NVMe ou SATA (2240/2260/2280) via AOC-SMG3-2H8M2-B en option
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec carénage d'air
 
Alimentation
Alimentations redondantes 2200 W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1200W/1800W/1980W/2090W/2200W
Dimension
(L x H x P)
  • 45 x 40 x 480 mm
Saisir
  • 1200 W : 100-127 Vca / 50-60 Hz
  • 1800 W : 200-220 Vca / 50-60 Hz
  • 1980 W : 220-230 Vca / 50-60 Hz
  • 2090 W : 230-240 Vca / 50-60 Hz
  • 2090W : 180-220 Vca (pour UL/cUL uniquement)
  • 2200 W : 220-240 Vca (pour UL/cUL uniquement)
  • 2090W : 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
+12V
  • Max : 100 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
  • Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (180-220 Vca, homologué UL/cUL uniquement)
  • Max : 183,33 A / Min : 0 A (220-240 Vca, homologué UL/cUL uniquement)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vcc, CCC uniquement)
12Vsb
  • Max. : 2,1 A / Min. : 0 A
Type de sortie
  • Doigt d'or
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

Voir la liste des pièces
Liste des pièces - (Articles inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DPT-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2 		4
1		 Carte mère Super X11DPT-B
Châssis 2U
Fond de panier BPN-ADP-6NVME3-1UB 4 6x NVMe ports et carte fille d'alimentation 50 A pour Big Twin
Fond de panier BPN-NVME3-217BHQ 1 2U 24 ports 4 nœuds NVMe Support de fond de panier 6x2,5
Câble 1 CBL-PWCD-0578 2 Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
Plateau(s) de lecteur MCP-220-00127-0B-BULK 24 Black gen3 Hotswap 2.5 NVMe Plateau de lecteur, languette orange/verrouillage/en vrac
Parties MCP-240-21721-0N 1 217B BigTwin type I (Impact) ensemble de rétention BPN
enveloppe d'air MCP-310-21718-0B 4 Boîte à air Bigtwin pour X11DPT-B (4 pièces/ensemble)
enveloppe d'air MCP-310-21724-0B 4 Carénage d'air en plastique Bigtwin 2U4N (2 pièces) pour Cascade Lake MB
Manuel MNL-1948-QRG 1 Guide de référence rapide 2029BT-H(N/T/NC0)R
Carte Riser RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), RoHS
Carte Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Carte d'extension TwinPro RHS 1U avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PS 4 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PSM 4 Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air central de 26 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation PWS-2K22A-1R 2 Alimentation redondante 1U 2200 W, finition titane, 45 (L) x 40 (H) x 48 cm


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9670H-S 1 Module TPM 2.0 compatible SPI, prévu pour serveur, format horizontal
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9671H-S 1 Module TPM 1.2 compatible SPI, prévu pour serveur, format horizontal
Clé RAID Intel VROC AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Seulement)
Norme Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC • 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
SuperDOM - - Supermicro SATA Solutions DOM [ Détails ]
Carte(s) réseau AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2		 -
-
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-
-
-
-
-		 Contrôleur LP standard à 2 ports 40GbE, basé sur Intel Fortville XL710
Alimentation standard, 2 ports Gigabit Ethernet RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Alimentation standard, 4 ports Gigabit Ethernet RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Gamme de prix standard, 4 ports SFP+ 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Alimentation standard LP, 2 ports SFP+ 10 GbE, PCI-E x8, Intel 82599ES
Interface LP standard, 1 port SFP+ 10 GbE, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2 ports RJ45 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 2 ports 10 GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Carte(s) de transporteur AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2		 -
-		 2x Hybrid NVMe / SATA Support M.2 pour BigTwin, HF, RoHS
2x SATA Adaptateur RAID 1 M.2 pour BigTwin, HF, RoHS
Liste des pièces masquées
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