SuperServer (Système complet uniquement)

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Tableau intégré
Super X11DPU-V

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Applications clés
NEBS niveau 3 - Bureau central des télécommunications et centre de données
- 5G Core and Edge Computing (informatique de base et de périphérie)
- Inférence en IA et apprentissage automatique
- Virtualisation des fonctions de réseau
- Informatique en nuage
 
Caractéristiques principales
1. Certifié NEBS niveau 3
2. Double socket P (LGA 3647) :
Intel® Xeon® Gold 6240R
3. 24 DIMM ; jusqu'à 1.5 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM
4. Jusqu'à 8 cartes d'extension PCI-E
5. Options LAN flexibles
6. 6 baies de disques durs 2,5 pouces remplaçables à chaud
6 ports NVMe/SATA (NVMe
depuis CPU1) ou 6 ports SATA
7. 6 ventilateurs PWM haute performance de 6 cm remplaçables à chaud
8. Alimentations redondantes
Alimentations 1300 W CC
9. Prise en charge GPU (facultatif)

Système complet uniquement: afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 2 processeurs, 4 barrettes DIMM et 1 carte réseau*). *La carte réseau requise comprend 1 carte Ultra .

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels

UGS du produit
SYS-2029U-MTNRV-NEBS-DC
  • SuperServer
 
Carte mère

Super X11DPU-V
 
Processeur
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs Intel® Xeon® Gold 6240R (2,4 GHz) intégrés pour un système complet, TDP du processeur 165 W
Noyaux
  • 24 cœurs
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 24 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Note † Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 621
SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
Connectivité du réseau
  • Options de mise en réseau flexibles
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • ports 6 36)
LAN
  • Options LAN flexibles
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
Vidéo
  • 1 connecteur VGA
En-tête de série
  • 1 En-tête série
DOM
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Rack 2U à faible profondeur
Modèle
  • CSE-219ULTS-R1K30P-NEBS
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.2"432)
Hauteur
  • 3.5"89)
Profondeur
  • 22.6"574)
Poids
  • Poids net : 35 lbs16 kg)
  • Poids brut : 56.5 lbs25.6 kg)
Couleurs disponibles
  • Argent
 
Face avant
Cadre frontal
  • Cadre avant 2U
  • Filtre à air remplaçable certifié UL900-2004
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton de réinitialisation du système
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information sur le système (surchauffe/UID)
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L)
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5 pouces de long)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (interne)


    • (Les deux unités centrales doivent être installées pour un accès complet aux emplacements PCI-E et aux contrôleurs embarqués. Voir le schéma fonctionnel du manuel et l'assistance AOC pour plus de détails).
 
Baies de disque / Stockage
Remplacement à chaud
  • 6 baies de disques 2,5 pouces remplaçables à chaud, 6 ports NVMe/SATA (NVMe depuis CPU1) ou 6 ports SATA ; prise en charge SAS en option via le contrôleur de stockage SAS

    Remarque : la prise en charge SAS3 ou NVMe nécessite des composants optionnels supplémentaires.
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) ou 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) via des pièces optionnelles
  • 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2260/2280/22110) via la carte additionnelle en option AOC-SLG3-2M2
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 6 ventilateurs haute performance remplaçables à chaud avec contrôle optimal de la vitesse de ventilation
Housse d'air
  • 1 ensemble de déflecteur d'air
 
Alimentation redondante -48Vdc en entrée
Alimentations redondantes 1300W DC48V
Puissance de sortie totale
  • 1300W : -44Vdc à -65Vdc
Dimension
(L x H x L)
  • 73.5 x 40 x 265 mm
+12V
  • Max : 108.3A / Min : 0A (-44 à -65Vdc)
+12Vsb
  • Max : 2.1/ Min : 0
Type de sortie
  • 25 paires de doigts en or
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    En continu : 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)
    Court terme : -5°C ~ 55°C (23°F ~ 131°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    5 % à 85 % avec une variation de
    5 % à 93 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

Voir la liste des pièces
Liste des pièces testées par NEBS
  Numéro de pièce Qté Description
UNITÉ CENTRALE P4X-CLX6240R-SRGZ8 2 CLX 6240R 2P 24C/48T 2,4G 35,75M 10,4GT 165W 3647 B1
Mémoire MEM-DR464L-CL01-ER29
MEM-DR464L-HL02-ER29
MEM-DR432L-HL01-ER29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
MEM-DR416L-HL04-ER29 		2
2
2
4
2
6
6 		Micron 64 Go DDR4-2933 2RX4 (16 Go) LP ECC RDIMM
Hynix 64 Go DDR4-2933 2Rx4 (16 Go) ECC RDIMM
Hynix DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, DIMM 32 Go
Samsung DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, DIMM 32 Go
Micron DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, DIMM 32 Go
16 Go DDR4-2933 2RX8 LP ECC RDIMM
16 Go DDR4-2933 2Rx8 ECC REG DIMM
Disques durs HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW 		1 Samsung PM983 7,68 To NVMePCIe3x4 V4TLC 2,5 pouces 7 mm (1,3 DWPD)
Intel DC P4610 7,6 To NVMe PCIe3.1 3D TLC 2,5 pouces 3DWPD Rev.1
Micron 9300 PRO 7,6 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 15 mm
Intel D3-S4610 7,68 To SATA 6 Gb/s 3DTLC 2,5 pouces 7 mm 3DWPD Rev.2
Samsung PM883 3,84 To SATA 6 Gb/s V4 TLC 2,5 pouces 7 mm (1,3 DWPD)
Micron 5300 PRO 7,68 To, SATA, 2,5 pouces, 3D TLC, 0,6 DWPD
GPU GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3 		1 NVIDIA Tesla T4 16 Go GDDR6 PCIe 3.0 – Refroidissement passif 70
Tesla V100S 32
FPGA Intel N3000-N
Cartes supplémentaires AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O 		1 Contrôleur SAS Boardcom 3108L
Intel® X540 2 ports RJ45 10 GbE Gen3 x8 Standard Low profile
2U Ultra 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (interne)
LP, PCIe3 x8, carte NVMe à redriver avec 2 ports Mini-SAS HD internes
Module de plate-forme de confiance (TPM) conforme au TCG 2.0, FF horizontal
Ultra 2U Ultra avec 4 ports GbE et 2 PCI-E x16 3.0, Intel i350
2U Ultra 4 ports 10GBase-T, Intel XL710-BM1 et X557-AT4
Carte adaptateur standard à profil bas basée sur le chipset Mellanox ConnectX-4 ; deux ports Ethernet QSFP28 100 Gpbs, interface hôte PCI-E 3.0 x16, RoHS
NVMe PCI-E HDS-MMN-MTFDHBA256TCK1AS 1 Micron 2200 256 Go NVMe PCIe3.0x4 TLC M.2 22x80mm
Ventilateur 4 6 60 x 60 x 56 mm, ventilateur de refroidissement à rotation inverse pour serveurs de la série 2U à profondeur Ultra
Alimentations PWS-1K30D-1R 2 Alimentation électrique 1U 1300 W -48 Vcc à sortie unique, niveau Gold, redondante
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