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Applications clés
- Centrale de télécommunications et centre de données
- Informatique de cœur et de périphérie 5G
- Inférence IA et apprentissage automatique
- Virtualisation des fonctions réseau
- Informatique en nuage
Caractéristiques principales
1. Certifié NEBS niveau 3
2. Double socket P (LGA 3647) :
Intel® Xeon® Or 6240R
3. 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 1,5 To de mémoire ECC 3DS
DDR4-2933 MHz† RDIMM
4. Jusqu'à 8 cartes d'extension PCI-E
5. Options LAN flexibles
6. 6 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud
6 NVMe / SATA ports ( NVMe
(à partir du CPU1) ou 6 SATA ports
7. 6 Ventilateurs PWM robustes de 6 cm remplaçables à chaud
8. Alimentations redondantes
Alimentations CC 1300 W
9. Prise en charge du GPU (optionnel)
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Système complet uniquement : Afin de garantir la qualité et l’intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 2 processeurs, 4 barrettes de mémoire et 1 carte réseau*). *La carte réseau requise comprend 1 Ultra Carte de rehausse.
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 | | SYS-2029U-MTNRV-NEBS-DC |
- SuperServer 2029U-MTNRV-NEBS-DC
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| Processeur |
- Double socket P (LGA 3647)
- Intel® Xeon® Processeur Gold 6240R (2,4 GHz) intégré pour système complet, TDP du processeur : 165 W
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| Noyaux |
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| Capacité de mémoire |
- 24 emplacements DIMM
- Jusqu'à 1,5 To de mémoire 3DS ECC DDR4 à 2 933 MHz† RDIMM
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| Type de mémoire |
- 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM
- NVDIMM DDR4 ECC 2666
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| Note |
† Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
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| | Jeu de puces |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
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| Connectivité réseau |
- Options de réseau flexibles
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| Graphique |
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| SATA |
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| LAN |
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| USB |
- 2 ports USB 3.0 (arrière)
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| Vidéo |
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| En-tête série |
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| DOM |
- 2 ports Super DOM (Disque sur Module)
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| Type de BIOS |
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| Logiciel |
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| Configurations d'alimentation |
- Gestion de l'alimentation ACPI
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| Processeur |
- Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
- Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
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| VENTILATEUR |
- Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
- Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
- Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
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| Température |
- Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
- Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
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| | Facteur de forme |
- Montage en rack 2U à faible profondeur
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| Modèle |
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| | Largeur |
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| Hauteur |
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| Profondeur |
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| Poids |
- Poids net : 35 lb (16 kg)
- Poids brut : 56,5 lb (25,6 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| | Cadre avant |
- Façade avant 2U
- Filtre à air remplaçable certifié UL900-2004
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| Boutons |
- Bouton marche/arrêt
- Bouton de réinitialisation du système
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| LED |
- Voyant d'état d'alimentation
- HDD LED d'activité
- LED d'activité du réseau
- Voyant d'information système (surchauffe/UID)
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L)
- 4 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5"L)
- 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
- 1 PCI-E 3.0 x8 (int)
(Les deux processeurs doivent être installés pour un accès complet aux emplacements PCI-E et aux contrôleurs intégrés. Consultez le schéma fonctionnel et le support AOC pour plus de détails.)
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| | Remplacement à chaud |
- 6 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud, 6 NVMe / SATA ports ( NVMe (à partir du CPU1) ou 6 SATA ports ; optionnel SAS assistance via SAS contrôleur de stockage
Remarque : SAS3 ou NVMe L'assistance nécessite des pièces optionnelles supplémentaires
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| M.2 |
- 1 port M.2 PCI-E 3.0 x4 à clé M NVMe (2240/2260/2280/22110) ou 1 SSD M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) via des composants optionnels
- 2 emplacements M.2 PCI-E 3.0 x4 à clé M NVMe (2260/2280/22110) via la carte d'extension optionnelle AOC-SLG3-2M2
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| | Les fans |
- 6 ventilateurs robustes remplaçables à chaud avec contrôle optimal de la vitesse.
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| enveloppe d'air |
- 1 ensemble de carénage d'air
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| Alimentations redondantes 1300 W CC 48 V |
| Puissance de sortie totale |
- 1300 W : -44 Vcc à -65 Vcc
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Dimension
(L x H x P) |
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| +12V |
- Max : 108,3 A / Min : 0 A (-44 à -65 Vcc)
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| +12Vsb |
- Max. : 2,1 A / Min. : 0 A
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| Type de sortie |
- 25 paires de doigts en or
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| | RoHS |
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| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
En continu : 5 °C ~ 40 °C (41 °F ~ 104 °F)
Court terme : -5°C ~ 55°C (23°F ~ 131°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
de 5 % à 85 % avec excursion de
5 % à 93 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Processeur |
P4X-CLX6240R-SRGZ8 |
2 |
CLX 6240R 2P 24C/48T 2.4G 35.75M 10.4GT 165W 3647 B1
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| Mémoire |
MEM-DR464L-CL01-ER29
MEM-DR464L-HL02-ER29
MEM-DR432L-HL01-ER29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
MEM-DR416L-HL04-ER29
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2
2
2
4
2
6
6
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Micron 64 Go DDR4-2933 2RX4 (16 Gb) LP ECC RDIMM
Mémoire Hynix 64 Go DDR4-2933 2Rx4 (16 Gb) ECC RDIMM
Hynix DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, 32 Go DIMM
Mémoire Samsung DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, 32 Go DIMM
Mémoire Micron DDR4 1,2 V 2933 MHz ECC REG, DIMM de 32 Go
16 Go DDR4-2933 2RX8 LP ECC RDIMM
16 Go de mémoire DDR4-2933 2Rx8 ECC REG DIMM
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| Disques durs |
HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW
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1 |
Samsung PM983 7,68 To NVMePCIe3x4 V4TLC 2,5" 7 mm (1,3 DWPD)
Intel DC P4610 7,6 To NVMe PCIe 3.1 3D TLC 2,5" 3DWPD Rév. 1
Micron 9300 PRO 7,6 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 15 mm
Disque dur Intel D3-S4610 7,68 To SATA 6 Gb/s 3DTLC 2,5" 7 mm 3DWPD Rev.2
Samsung PM883 3,84 To SATA 6 Gb/s V4 TLC 2,5" 7 mm (1,3 DWPD)
Micron 5300 PRO 7,68 To, SATA ,2,5",3D TLC,0,6DWPD
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| GPU |
GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3
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1
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NVIDIA Tesla T4 16 Go GDDR6 PCIe 3.0 – Refroidissement passif 70
Tesla V100S 32
FPGA Intel N3000-N
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| Cartes supplémentaires |
AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O
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1
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Boardcom 3108L SAS contrôleur
Intel® X540 2 ports RJ45 10GbE Gen3 x8 Standard Profil bas
2U Ultra 2 ports 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (interne)
LP, PCIe3 x8, 2 Mini- SAS Repilote de port HD NVMe carte
Module de plateforme de confiance (TPM) conforme à la norme TCG 2.0, FF horizontal
2U Ultra Carte d'extension avec 4 ports GbE et 2 ports PCI-E x16 3.0, Intel i350
2U Ultra Riser 4 ports 10GBase-T, Intel XL710-BM1 et X557-AT4
Carte adaptateur standard à profil bas basée sur le chipset Mellanox ConnectX-4 ; deux ports Ethernet QSFP28 100 Gbit/s, interface hôte PCI-E 3.0 x16, conforme RoHS
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| NVMe PCI-E |
HDS-MMN-MTFDHBA256TCK1AS |
1 |
Micron 2200 256 Go NVMe PCIe 3.0 x4 TLC M.2 22 x 80 mm
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| Ventilateur |
VENTILATEUR-0214L4 |
6 |
Ventilateur de refroidissement contrarotatif 60 x 60 x 56 mm pour boîtier 2U Ultra Serveurs de la série Short Depth
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| Alimentations électriques |
PWS-1K30D-1R |
2 |
Alimentation 1U 1300 W -48 Vcc à sortie unique, certifiée or, redondante
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Liste des pièces masquées
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