SuperServer (Système complet uniquement)

Produits Systèmes Système serveur multiprocesseur [ 2049U-TR4 ]




Tableau intégré
Super X11QPH+

Vues : | Vue angulaire | Vue de dessus |
| Vue de face | Vue arrière |

 Caractéristiques principales
• 48 emplacements DIMM DDR4, jusqu'à 6 To d'
• Jusqu'à 11 emplacements PCI-E 3.0
• 4 baies NVMe remplaçables à chaud prises en charge
via NVMe AOC en option
• Options de connectivité flexibles
1. Prise en charge du quadruple socket P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 48 DIMM ; jusqu'à 12 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
3. 5 emplacements PCI-E 3.0 x8,
6 emplacements PCI-E 3.0 x16
4. 4 ports LAN GbE via AOC-2UR66-i4G
1 port LAN IPMI dédié
5. 24 baies de disques SAS3/SATA3 2,5 pouces remplaçables à chaud
prises en charge via une carte contrôleur RAID
supplémentaire en option ; 4 ports hybrides avec prise en charge NVMe
via un câble AOC supplémentaire
6. Jusqu'à 2 GPU à refroidissement actif en option
7. 4 ventilateurs robustes de 8 cm
8. Alimentations redondantes 1600 W
Niveau Titanium (96 %)

Système complet uniquement : Pour maintenir la qualité et l'intégrité, ce produit est vendu uniquement en tant que système entièrement assemblé. (avec un minimum de 4 CPU, 4 DIMM et 1 HDD recommandé). Veuillez contacter votre représentant commercial Supermicro pour les exigences spéciales de 2 CPU avec 2 DIMM, des frais s'appliquant.

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Options NVMe   Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Guide de références rapides  Options d'entraînement 

UGS du produit
SYS-2049U-TR4
  • SuperServer (noir)
 
Carte mère

Super X11QPH+
 
Processeur
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P quadruple (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,
    3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Prise en charge d'un CPU TDP 70-165 W avec IVR, 205 W pris en charge avec un kit en option
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ BIOS version 3.0 ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération.
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 48 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 12 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † 2933 MHz avec deux DIMM par canal peuvent être atteints en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro
†† Uniquement Cascade Lake. Contactez votre représentant commercial Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 621
SATA
  • SATA3 via Intel C621 ; RAID 0, 1, 5, 10
Connectivité du réseau
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • ports 12 36)
SAS
  • Prise en charge de 24 ports SAS3 via des cartes d'extension en option
NVMe
  • 4 ports hybrides avec prise en charge NVMe via AOC
LAN
  • 4 ports LAN RJ45 GbE
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
Vidéo
  • 1 connecteur VGA
Port série / En-tête
  • 1 port COM (arrière)
DOM
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
  • Mode de mise sous tension pour le rétablissement de l'alimentation en courant alternatif
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-218UTS-R1K62P
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.2"437)
Hauteur
  • 3.5"89)
Profondeur
  • 30.7"780)
Poids
  • Poids net : 43 lbs19.4 kg)
  • Poids brut : 69 lbs31.2 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton de réinitialisation du système
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information sur le système (surchauffe/UID)
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 5 PCI-E 3.0 8 slots
  • 6 PCI-E 3.0 16 slots

    (4 CPU doivent être installés pour un accès complet aux emplacements PCI-E et aux contrôleurs embarqués. Voir l'assistance AOC pour plus de détails).
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 24 baies de disques 2,5" SAS3/SATA3 échangeables à chaud
  • 24 ports SAS3 en option via AOC
  • 20 ports SAS3 en option via AOC + 4 ports NVMe via AOC
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 4x 8cm heavy duty PWM fans
 
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 1600W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1600 W/*1000 W
Dimension
(L x H x L)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrée
  • *100-127 V CA / 13 - 9 A / 50-60 Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Max : 83.3/ Min : 0100127)
  • Max : 133/ Min : 0200240)
12Vsb
  • Max : 2.1/ Min : 0
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts en or
Certification Niveau de titane96%  Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
* Pris en charge avec certaines limitations de configuration et de température de fonctionnement.
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

Voir la liste des pièces
Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X11QPH+
CSE-218UTS-R1K62P		 1
1		 Carte mère Super X11QPH
Châssis 2U
Carte / module d'extension AOC-2UR66-I4G 1 Ultra 2U Ultra avec 4 ports GbE et 2 PCI-E x16 3.0, Intel i350
Carte-mère BPN-SAS3-216A-N4 1 Carte-mère hybride SAS3 12 Gbps 24 ports 2U, supportant jusqu'à 20 disques durs/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pouces et 4x périphériques de stockage SAS3/SATA3/NVMe
Câble 1 0673 3 8 broches femelles vers 2x grandes 4 broches femelles alimentation, 65/70CM, 18AWG,RoHS/REACH
Câble 2 0701 3 MINI SAS (ST)-MINI SAS(RA-RS EXIT), 6G, INT, 85 cm, SB, 30 AWG, Ro
Carte Riser RSC-R1UW-E8R 1 Carte Riser WIO 1U RHS avec un emplacement PCI-E x8
Carte Riser RSC-R2UW-4E8 1 Carte WIO 2U LHS WIO avec quatre emplacements PCI-E x8
Carte Riser RSC-S2-66 2 Carte riser passive standard 2U avec deux emplacements PCI-E 3.0 x16,
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PS 2 Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PSMB 2 Dissipateur thermique frontal passif haute performance 1U avec canal d'air central de 18 mm de large pour la plate-forme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention/étrier étroit
Alimentation électrique 1 2 AC-DC 1600W, niveau titane, redondance, 1U, sortie DC : +12V et +12Vs, 203 x 73.5 x 40 mm, Entrée AC : 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 avec contrôleur DSP,HF,RoHS/REACH
FAN 1 4 4 80 x 80 x 38 mm, 13 500 tr/min, ventilateur de refroidissement central en option pour serveurs 2U Ultra (version remplaçable à chaud du FAN-0162L4)

Liste des pièces en option
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Plateaux pour disques NVMe de 2,5 pouces 0
0		 1 ~ 4 Plateau noir de disques NVMe 2,5" hot-swap sans outil (languette orange, avec serrure à clé, conception à clip)
Plateau de disques NVMe noirs hot-swap 2,5" (languette orange, avec verrouillage par clé)
Carte additionnelle AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 -
-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)
Kit optionnel pour CPU optimisé en fréquence et 205 watts MCP-240-21904-0N-OEM
SNK-P0068PS		 1
2		 Jeu de supports RSC (gauche, milieu/droite) pour SC829/219U (LP), sans outil
Dissipateur thermique passif 2U pour CPU pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Kit d'alimentation électrique 2000 W 0
PWS-2K03P-1R		 -
-		 Support d'adaptateur secteur pour 2K03P dans SC218U, HF, RoHS/REACH
Alimentation redondante 1U 2000 W Platinum, largeur 73,5 mm
Refroidissement actif du GPU
 
 
 
 
 
 
 
Câble d'alimentation GPU
 
 
 		 GPU-NVQRTX8000
GPU-NVQRTX6000
GPU-NVQRTX5000
GPU-NVQRTX4000
GPU-NVK40C
GPU-NVQM6000
GPU-NVQM6000-24
GPU-NVQGV100
1042
1040
 
 		 -
-
-
-
-
-
-
-
1/GPU
1/GPU
 
 		 NVIDIA PNY Quadro RTX8000 48 Go GDDR6 PCIe 3.0
NVIDIA PNY Quadro RTX6000 24 Go GDDR6 PCIe 3.0
NVIDIA PNY Quadro RTX5000 16 Go GDDR6 PCIe 3.0
NVIDIA PNY Quadro RTX4000 8 Go GDDR6 PCIe 3.0
NVIDIA Tesla K40 PCI-E 12 Go GDDR5
NVIDIA PNY Quadro M6000 12 Go GDDR5 PCIe 3.0
NVIDIA PNY Quadro M6000 24 Go GDDR5 PCIe 3.0
NVIDIA PNY Quadro GV100 32 Go HBM2 PCIe 3.0
GPU, 2x4F/CPU à 2x4F/CPU, P4.2, 50 cm, 16 AWG, 10 A/broche, -40 à 105 °C
GPU, 2x4M/CPU vers deux (2x3F+2x1F)/PCIe, P4.2, 5 cm, 16/20 AWG, 10,5 A/broche (16 AWG), 8 A/broche (20 AWG), -25 à 85 °C, RoHS
CacheVault(s) BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-BRACKET-05
BTR-TFM8G-LSICVM02 & MCP-240-00127-0N		 -
 
-
 		 CacheVault pour Broadcom 3108 ; support de montage Supercap pour emplacement PCI-E
CacheVault pour Broadcom 3108 ; support de montage Supercap pour l'emplacement des disques durs de 2,5 pouces
Carte(s) réseau AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T		 -
-
-
-
-
-
-		 Contrôleur standard LP 2 ports 40GbE, basé sur Intel Fortville XL710
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)

Liste des options de stockage
Cas
 AOC
 Câble
 Connexion
Pour 8 disques durs SAS3 AOC-S3008L-L8i x1 ou
AOC-S3108L-H8iR x1 ou
AOC-S3108L-H8iR-16DD x1		 CBL-SAST-0532 x2 Emplacement PCI-E 8
Pour 16 disques durs SAS3 AOC-S3008L-L8i x2 ou
AOC-S3108L-H8iR x2 ou
AOC-S3108L-H8iR-16DD x2		 CBL-SAST-0532 x2
CBL-SAST-0593 x2		 Emplacement PCI-E 8
Emplacement PCI-E 9
Pour 24 disques durs SAS3 AOC-S3008L-L8i x3 ou
AOC-S3108L-H8iR x3 ou
AOC-S3108L-H8iR-16DD x3		 CBL-SAST-0532 x2
CBL-SAST-0593 x2
CBL-SAST-0568 x2		 Emplacement PCI-E 8
Emplacement PCI-E 9
Emplacement PCI-E 11
Pour 24 disques durs SAS3, y compris 4 NVMe
 AOC-S3008L-L8i x3 + AOC-SLG3-4E4T x1 ou
AOC-S3108L-H8iR x3 + AOC-SLG3-4E4T x1 ou
AOC-S3108L-H8iR-16DD x 3 + AOC-SLG3-4E4T x1		 CBL-SAST-0532 x2
CBL-SAST-0593 x2
CBL-SAST-0568 x2
CBL-SAST-0926 x4
(Câble NVMe)		 Emplacement PCI-E 8
Emplacement PCI-E 9
Emplacement PCI-E 11
Emplacement PCIE 10
(AOC-SLG3-4E4T)
Module de sécurité TPM
(en option, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
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Remarque : GPU à refroidissement actif
1. Le CPU doit être de 165 W ou moins
2. Jusqu'à 2 GPU à refroidissement actif
3. La température ambiante doit être de 25 °C ou moins
4. La vitesse du ventilateur doit être réglée sur « Full Fan Speed » (vitesse maximale).
Conditions générales d'utilisation   |   Vie privée   |   Relations avec les investisseurs   |   Emplois   |   Plan du site
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