Applications et fonctionnalités clés
- Application nécessitant une puissance de calcul importante - HPC, centre de données - Serveur d'entreprise - Analyse financière - Applications critiques
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡2 . 16 Modules DIMM ; jusqu'à 4 TB 3 DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM, Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP)4. Prise en charge flexible du réseau via SIOM ; Réseau local IPMI 2.0 dédié5. 3 disques 3,5" remplaçables à chaud SAS / SATA baies de disques6. Contrôleur Broadcom 3108 SAS3 ; RAID 0, 1, 5 avec option SuperCap7. Alimentations redondantes jusqu'à 2200 W Niveau de titane (96%)
Le système Barebone ou le système complet nécessitent l'installation d'un SIOM ou d'une carte réseau par nœud.
Références produits- Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡, Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
Prise en charge des processeurs TDP de 70 à 165 W*
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
* Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour la prise en charge des processeurs haute puissance (TDP 150 W et plus) ou haute fréquence de base (3,0 GHz et plus).
Note
*Les processeurs se terminant par N ou S sont optimisés pour les applications réseau et de stockage. Il est recommandé aux clients de réaliser une preuve de concept de leur application et d'observer tout phénomène de limitation thermique avant un déploiement à grande échelle.
Note
‡
La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
16 emplacements DIMM
Jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note
† Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro †† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
Intel® C 621 puce
SAS
Contrôleur Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbit/s) ; Prise en charge RAID 0, 1 et 5
Contrôleurs de réseau
Les systèmes Barebones et Complete doivent comporter au moins un
SIOM
ou réseau carte installé par nœud
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Graphique
ASPEED AST2500 BMC
Entrée / Sortie (par nœud)
SAS
3 ports SAS3 (12 Gbit/s)
LAN
1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
2 ports USB 3.0 au total (arrière)
VGA
1 port VGA
Port série / Connecteur
1 port UART rapide 16550 / 1 connecteur interne
Autres
La carte mère prend en charge 2 modules SuperDOM . SuperDOM sert au démarrage du système d'exploitation.
Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
Régulateur de tension à découpage 5+1 phases
VENTILATEUR
Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Processeurs Omni-Path Fabric
Ne pas soutenir
Châssis
Facteur de forme
Montage en rack 2U
Modèle
CSE-827HQ+-R2K20BP2
Dimensions et poids
Largeur
17.25 " ( 438 mm)
Hauteur
3.47 " ( 88 mm)
Profondeur
30.5 " ( 774 mm)
Poids
Poids brut : 90 lb (40,9 kg)
Poids net : 72 livres ( 32.7 kg)
Couleurs disponibles
Noir
Panneau avant
Boutons
Bouton marche/arrêt
Bouton UID
LED
Voyant d'état d'alimentation
HDD LED d'activité
LED d'activité du réseau
LED d'information universelle (UID)
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
1 support de carte SIOM
Remarque : Les systèmes barebone et complets doivent être fournis avec une carte réseau.
Remarque : Avec un seul processeur installé, les emplacements pour cartes d'extension SXB2 M.2 et SXB4 ne fonctionnent pas. Cette référence ne prend pas en charge la carte porteuse M.2 AOC-SMG3-2H8M2.
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
3 disques 3,5" remplaçables à chaud SAS / SATA HDD plateaux
Système de refroidissement
Les fans
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse.
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 2200 W avec PMBus
Puissance de sortie totale et entrée
1200 W avec une tension d'entrée de 100 à 127 Vca
1800 W avec une tension d'entrée de 200-220 Vca
1980 W avec une tension d'entrée de 220-230 Vca
2090 W avec une alimentation de 230-240 Vca
2200 W avec entrée 220-240 Vca (pour une utilisation UL/cUL uniquement)
2090 W avec entrée 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
Fond de panier 2U à 12 ports et 4 nœuds prenant en charge 3x3,5
Câble 1
CBL-PWCD-0578
2
Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
Pièces détachées
MCP- 240 - 82715 - 0 N
1
Ensemble de support de retenue TwinPro SC827HQ+ BPN
enveloppe d'air
MCP- 310 - 21716 - 0 B
4
Twinpro X11 enveloppe d'air
Carte Riser
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), RoHS
Carte Riser
RSC-R1UTP-E16R
4
Carte d'extension TwinPro RHS 1U avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / rétention
SNK-P0067PS
4
Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / rétention
SNK-P0067PSM
4
Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air central de 26 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique
PWS- 2 K 20 UN- 1 R
2
1U 2200W Redondant, Titane, 76 (L) x 40 (H) x 336 (P) mm
FAN 1
VENTILATEUR- 0162 L 4
4
Ventilateur de refroidissement 80 x 80 x 38 mm, 13 500 tr/min, HCP, LMV et LPC, conforme RoHS/REACH
Liste des pièces optionnelles
Numéro de pièce
Qté
Description
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9670V
1
Module TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 au format vertical
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9671V
1
Module TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 au format vertical
Plateau de disque dur remplaçable à chaud de 3,5" à 2,5".
MCP- 220 - 00043 - 0 N
-
Adaptateur à chaud noir gen 4 3,5" vers 2,5" HDD plateau
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Niveau Titane
