Principales applications / caractéristiques
- Applications à forte intensité de calcul
- HPC, centres de données
- Serveurs d'entreprise
- Analyse financière
- Applications critiques
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡2. 16 DIMM ; jusqu'à 4 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP)4. Support réseau flexible via SIOM ;
LAN IPMI 2.0 dédié5. 3 Hot-swap 3.5" SAS/SATA drive bays6. Broadcom 3108 SAS3 controller;
RAID 0, 1, 5 with SuperCap option7. Alimentations redondantes jusqu'à 2200 W Niveau Titanium (96 %)
Le système barebone ou complet nécessite l'installation d'une carte SIOM ou d'une carte réseau par nœud.
Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡, Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
Prise en charge du processeur TDP 70-165W*
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
* Veuillez contacter le support Supermicro pour connaître les conditions de prise en charge des processeurs à haute puissance (TDP 150 W et plus) ou à fréquence de base élevée (3,0 GHz et plus).
Note
*Les processeurs portant la mention N ou S sont optimisés pour les applications de réseau et de stockage. Le client doit réaliser un POC de son application et observer tout étranglement thermique avant de procéder à un déploiement à grande échelle.
Note
‡
Version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
Mémoire du système
(par nœud)
Capacité de mémoire
16 emplacements DIMM
Jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note
† Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro. †† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
Jeu de puces Intel® 621
SAS
Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) controller;
RAID 0, 1, 5 support
Contrôleurs de réseau
Les systèmes barebones et complets doivent avoir au moins un des éléments suivants
SIOM
ou réseau carte installés par nœud
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Graphique
ASPEED AST2500 BMC
Entrée / sortie (par nœud)
SAS
3 SAS3 (12Gbps) ports
LAN
1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
2 USB 3.0 ports total (rear)
VGA
1 port VGA
Port série / En-tête
1 port Fast UART 16550 / 1 Header (interne)
Autres
2 Support SuperDOM sur la carte mère. Le SuperDOM est destiné au démarrage du système d'exploitation.
Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
Régulateur de tension à commutation de phase 5+1
FAN
Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Processeurs Omni-Path Fabric
Ne pas soutenir
Châssis
Facteur de forme
Montage en rack 2U
Modèle
CSE-827HQ+-R2K20BP2
Dimensions et poids
Largeur
17.25"438)
Hauteur
3.47"88)
Profondeur
30.5"774)
Poids
Poids brut : 90 lbs40.9)
Poids net : 72 lbs32.7 kg)
Couleurs disponibles
Noir
Face avant
Boutons
Bouton Marche/Arrêt
Bouton UID
LED
LED d'état de l'alimentation
LED d'activité du disque dur
Voyants d'activité du réseau
LED d'information universelle (UID)
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
1 carte SIOM prise en charge
Remarque : les barebones et les systèmes complets doivent être fournis avec une carte réseau.
Remarque : avec un seul processeur installé, les emplacements pour cartes riser SXB2 M.2 et SXB4 ne fonctionnent pas. Cette référence ne prend pas en charge le support AOC-SMG3-2H8M2 M.2.
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
3 Hot-swap 3.5" SAS/SATA HDD trays
Refroidissement du système
Les fans
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 2200W avec PMBus
Puissance de sortie totale et entrée
1200W avec entrée 100-127Vac
1800W avec entrée 200-220Vac
1980W avec entrée 220-230Vac
2090W avec entrée 230-240Vac
2200W avec entrée 220-240Vac (pour utilisation UL/cUL uniquement)
2090W avec entrée 230-240Vdc (pour CCC uniquement)
Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0067PS
4
Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0067PSM
4
Dissipateur thermique CPU passif 1U avec canal d'air central de 26 mm de large pour la plate-forme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique
1
2
1U 2200W Redondant, Titane, 76(L) X 40(H) X 336(L) mm
FAN 1
4
4
80x80x38 mm, 13.5K RPM, HCP, LMV, and LPC Cooling Fan,RoHS/REACH
Liste des pièces en option
Numéro de pièce
Qté
Description
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9670V
1
TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 à format vertical
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9671V
1
TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 avec facteur de forme vertical
Plateau de disque dur 3,5" à 2,5" remplaçable à chaud
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Niveau de titane
