Principales applications / caractéristiques
- HPC
- Virtualization
- Data Center
- Web Server
Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡2. 8 DIMM ; jusqu'à 2 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) or 1 PCI-E 3.0
x8 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FH/HL)
+ 1 PCI-E 3.0 x 4 (LP) (8/8/0 or 8/4/4)4. Dedicated IPMI 2.0 LAN5. 6 Hot-swap 3.5" SATA3 drive bays6. 2 SATA DOM + 1 SATA/NVMe
M.2 (22110/2280)7. Up to 1200W Redundant Power Supplies Titanium Level (96%)
Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡, Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
Prise en charge du processeur TDP 70-140W
Noyaux
Jusqu'à 22 cœurs
Note
‡
Version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
Mémoire du système
(par nœud)
Capacité de mémoire
8 emplacements DIMM
Jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note
† Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
Jeu de puces Intel® 621
SATA
SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10 support
Contrôleurs de réseau
Jeu de puces Intel® 621
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
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