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SuperStorage 6129P-ACR12N4L

Produits Systèmes MegaDC [ 6129P-ACR12N4L ]




Carte intégrée
Super X11DPD-M25

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 Applications clés
- Hyperscale Data Center
- Database Processing & Storage

 
Caractéristiques principales
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS
    DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (HBA AOM),
    1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
4. 12 Hot-swap 3.5" (tool-less)
    SAS3/SATA3 (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
5. 2 M.2 NVMe/SATA up to 80mm
6. 2 ports SFP28 de 25 Gb intégrés
7. Alimentations redondantes de 750 W
Niveau platine haute efficacité

 Apprenez-en davantage sur MegaDC       Liste des connecteurs M.2 testés 

Références produits
SSG-6129P-ACR12N4L
  • SuperStorage 6129P-ACR12N4L (Black)
 
Carte mère

Super X11DPD-M25
 
Processeur
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
    Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge des processeurs avec un TDP jusqu'à 205 W*
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R).
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • Broadcom 3216 SAS3 IT mode
Contrôleurs de réseau
  • Mellanox CONNECTX-4 LX EN 25GbE
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
LAN
  • 2 ports LAN SFP28 25G
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 USB 2.0 ports (via header)
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
Vidéo
  • 1 port VGA
Autres
  • Connecteur TPM 2.0, 1 port micro USB (COM)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI/APM
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-LA26TS-R751AMAP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17,2" (437 mm)
Hauteur
  • 3,5" (89 mm)
Profondeur
  • 25,5" (647 mm)
Poids
  • Poids brut : lbs ( kg)
  • Poids net : lbs (kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • UID button (rear)
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • HDD LED d'activité
  • LED d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (module d'extension HBA)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 ( AIOM )
 
Baies de chargement
Remplacement à chaud
  • 12 Hot-swap 3.5" (tool-less) SAS3/SATA3 drive bays (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
  • 2 Hot-swap 2.5" drive bays
M.2
  • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et 1 PCI-E 3.0 x1
  • Format : 2280
  • Clé : M-Key
 
Fond de panier
SAS / SATA HDD Fond de panier
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 3x 8cm high-performance PWM fans
 
Alimentations électriques
Alimentations redondantes 750 W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 750W: 100 - 127Vac
  • 750W: 200 - 240Vac
Dimension
(L x H x P)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Saisir
  • 100-127 Vca / 9,5 A max. / 50-60 Hz
  • 200-240 Vca / 4,5 A max. / 50-60 Hz
+12V
  • Max : 62,5 A / Min : 0 A
+12Vsb
  • Max. : 2,1 A / Min. : 0 A
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Certifié niveau Platine94%+  Niveau Platine
 
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

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Liste des pièces - (Articles inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R751AMAP 		1
1		 Carte mère Super X11DPD-M25
2U SCLA26 S-AIOM Chass w/ PWS, PDB
Fond de panier BPN-SAS3-LA26A-N12 1 2U 12-Slot LFF Backplane Supports 12 x SAS3/SATA3/NVMe4 Storage Devices with 1x(2x4) + 4x(1x4) power connectors, co-lay with BPN-SAS3-LA26A-N12,HF,RoHS
Câble 1 CBL-SAST-0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) vers 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
Câble 2 CBL-SAST-0902 2 [NR] 2x Slimline x8 (STR) vers 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0068PS 2 Dissipateur thermique passif 2U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
* Alimentation électrique PWS-751P-1R 2 Alimentation redondante 1U 750 W platine à sortie unique avec PMBus, dimensions L 73,5 x H 40 x P 203 mm, conforme RoHS/REACH
* Distributeur d'énergie PDB-PTLA26-8814 1 2U support redundanct powers up to 1600W power distributor b
Remarques :
  1. Les pièces marquées d' un astérisque sont fournies avec le châssis.
  2. Les pièces en excès peuvent ne pas être expédiées, notamment les plateaux de disques, ventilateurs, supports de montage, carénages d'air, plaques d'E/S, câbles, etc.
Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC • 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées
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