SuperServer 5039MC-H12TRF

Produits Systèmes Microcloud [ 5039MC-H12TRF ]





Carte intégrée
Super X11SCE-F

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| Vue de face | Vue arrière |

 Caractéristiques principales (par nœud)
• Informatique en nuage
• Cache Web
• Hébergement Web, VM
• Réseaux sociaux
• Entreprise - WINS, DNS, Impression, Connexion
1. Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge
Intel® Xeon® processeur E-2100/E-2200,
Processeurs Intel® Core™ i3 de 8e génération,
Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
2. Jeu de puces Intel® C246
3. Jusqu'à 128 Go VLP ECC non tamponné,
Jusqu'à DDR4-2666 MHz ; 4 emplacements DIMM
4. 1 emplacement pour micro-LP (MicroLP extensible)
5. 2 disques SATA3 de 3,5 pouces ou
4 disques SATA3 de 2,5 pouces ou
2 x 2,5" NVMe + 2 disques SATA3 de 2,5 pouces ou
2 x 2,5" NVMe + 1 disque dur SATA3 de 3,5 pouces
6. Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et SATA
Format M.2 : 2280, 22110
Clé M.2 : Clé M
7. Ports LAN 2 GbE via Intel i350
8. Graphiques Aspeed AST2500
9. 4 ventilateurs robustes de 9 cm avec une performance optimale
zone de refroidissement (par système)
10 . 2000 Alimentations redondantes W
Certifié niveau titane (par système)


 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste des connecteurs M.2 testés   NVMe Options   Manuels    Matrice de certification des systèmes d'exploitation    Options de conduite 

Références produits
SuperServer
  • SYS-5039MC-H12TRF ( Noir )
 
Carte mère
Super X11SCE-F
 
Processeur (par nœud)
Processeur
  • Socket unique H4 (LGA 1151),
    Prise en charge du TDP du processeur jusqu'à 95 W
  • Prise en charge Intel® Xeon® Processeurs série E-2100 / E-2200, processeurs Intel® Core™ i3 / Pentium® / Celeron® de 8e génération
Noyaux
  • 8 cœurs maximum.
Note
  • Le BIOS 1.0b ou supérieur est requis pour la prise en charge d'Intel®. Xeon® processeur série E-2200
 
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 4 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC non tamponnée
  • Jusqu'à DDR4-2666 MHz
Type de mémoire
  • SDRAM DDR4 ECC 2 666/2 400/2 133 MHz
Tailles des barrettes DIMM
  • 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Chipset Intel® C246
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) via contrôleur Intel® C246 ; RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2500 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Double LAN avec Intel® i350
Graphique
  • Graphiques Aspeed AST2500
 
Entrée / Sortie (par nœud)
SATA
  • 2 ports SATA3 (6 Gbit/s)
LAN
  • 2 ports LAN Ethernet Gigabit RJ45
 
BIOS système
Type de BIOS
  • UEFI 128 Mo
Fonctionnalités du BIOS
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • BIOS matériel Protection antivirus
  • PCI 2.3
  • Plug and Play (PnP)
  • Réveil de l'horloge temps réel (RTC)
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • Prise en charge des claviers USB
 
Fenêtre avant (chaque nœud)
Switch
  • Puissance / UID
Châssis
Facteur de forme
  • 3U
Modèle
  • CSE-939HN-R2K04BP
 
Dimensions et poids
Hauteur
  • 5.21" (132.5 mm)
Largeur
  • 17.5" (444.5 mm)
Profondeur
  • 29.5" (749.3 mm)
Emballer
  • 16.1" (H) x 28.35" (W) x 42.36" (D)
Poids
  • Poids net : 132 lb (59,87 kg)
  • Poids brut : 125 lb (56,70 kg)
Couleur
  • Noir
 
Emplacements d'extension (par nœud)
Micro-LP
  • 1 emplacement pour micro-LP (MicroLP extensible)
M.2
  • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et SATA
  • Format M.2 : 2280, 22110
  • Clé M.2 : Clé M
 
Baies de disques (par nœud)
Interne
  • 2 disques SATA3 de 3,5 pouces ou
    4 disques SATA3 de 2,5 pouces ou
    2 x 2,5" NVMe + 2 disques SATA3 de 2,5 pouces ou
    2 x 2,5" NVMe + 1 disque dur SATA3 de 3,5 pouces
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 4 ventilateurs robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
 
Alimentation (largeur 76 mm)
2000W Titanium Redundant Power Supplies with PMBus and Reverse Airflow
Puissance de sortie totale
  • 1000 W : 100 – 127 Vca
  • 1800 W : 200-220 Vca
  • 1980 W : 220-230 Vca
  • 2000 W : 230-240 Vca
  • 2000 W : 200 – 240 Vca (UL/CUL uniquement)
Dimension
(L x H x P)
  • 76 x 40 x 336 mm
Saisir
  • 1000W: 100-127 Vac / 12.5-9.5 A / 50-60 Hz
  • 1800 W : 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980 W : 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W : 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W : 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement)
+12V
  • Max: 83.3A / Min: 0A (100Vac-127Vac)
  • Max: 150A / Min: 0A (200Vac-220Vac)
  • Max: 165A / Min: 0A (220Vac-230Vac)
  • Max: 166.7A / Min: 0A (230Vac-240Vac)
  • Max : 166,7 A / Min : 0 A (200-240 Vca)
    (UL/cUL uniquement)
+5Vsb
  • Max : 1 A / Min : 0 A
Type de sortie
  • 27 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Niveau Titane96%    Titanium Level
    [ Test Report ]
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en veille, +5 V en veille, VBAT, mémoire, tensions du chipset.
  • Régulateur de tension triphasé à découpage avec détection automatique de 0,5 V à 2,3 V
VENTILATEUR
  • Zone de refroidissement
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)
Voir la liste des pièces
Liste des pièces - (Articles inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / Châssis MBD-X11SCE-F
CSE-939HN-R2K04BP 		12
1		 Carte mère Super X11SCE-F
Châssis 3U
Carte/module d'extension AOM-BPN-MC12S-P 12 AOM-BPN-MC12S
Carte/module d'extension AOM-CGP-I2M-P 12 AOM-CGP-I2M-OP
Carte/module d'extension AOM-GEM-001-P 1 [NR]AOM-GEM-001-OP
Carte/module d'extension AOM-LAN-MC12S-P 1 [NR]AOM-LAN-MC12S-P
Carte/module d'extension AOM-PDB-MC12S-P 12 AOM-PDB-MC12S
Fond de panier BPN- SAS -939HS 1 Carte mère MicroCloud 3U à 12 ports (CSE-939HS) avec fond de panier remplaçable à chaud pour 12 nœuds
Câble 1 CBL-0218L 1 Câble USB/KVM/SUVI 36 broches vers 9/15 broches/2 canaux USB, 11,5 cm, 30/28 AWG
Câble 2 CBL-PWCD-0578 2 Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
enveloppe d'air MCP-310-93904-0N 12 Gaine d'air en Mylar pour VLP 4 DIMM (écart réduit, installation rapide)
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0047PSR 12 Dissipateur thermique LP pour processeur destiné aux serveurs Micro Cloud Series à 12 nœuds
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0047PSRK 12 Dissipateur thermique discret pour processeur destiné au serveur micro-lame MBI-6119G-C2
* Alimentation électrique PWS-2K04F-1R 2 Alimentation AC-DC 2000 W, niveau titane, redondance, 1U, PMBus 1.2, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
* Distributeur d'énergie PDB-PT939-DSG 2 Carte adaptatrice pour SC939, connecteur spécial à broches dorées, branchement direct sur BP.
* Câble 3 CBL-0355L 2 Câble Ethernet Cat5e, RJ45 avec capuchon, vert, UTP, 60 cm (2 pieds), 24 AWG
* Câble 4 CBL-CDAT-0662 1 Câble rond CBL, SGPIO, 2x4F vers 2x4F, P2.54, 61,5 cm, 28 AWG
* Câble 5 CBL-PWCD-0859 1 Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers RA C13 avec SR pour alimentation 939HS, 90 cm, 14 AWG
* Câble 6 CBL-PWCD-0860 1 Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers RA C13 avec SR pour alimentation 939HS, 90 cm, 14 AWG
* VENTILATEUR 1 FAN-0195L4 4 Ventilateur de refroidissement contrarotatif 92 x 92 x 76 mm pour Microcloud 3U12N
* Ensemble de rails MCP-290-41803-0N 1 Kit de rails statiques Fat Twin F418/F424 compatible avec les rails de profondeur 28-33,5 pouces, conforme RoHS/REACH, PBF
Remarques :
  1. Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
  2. Les pièces en excès peuvent ne pas être expédiées, notamment les plateaux de disques, ventilateurs, supports de montage, carénages d'air, plaques d'E/S, câbles, etc.


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Carte(s) réseau AOM-CTG-i2SM-12
AOM-C25G-m1SM
AOM-C25G-i2SM-12
AOM-CTGS-i2TM
AOM-CTG-i1SM		 -
-
-
-		 MicroLP 2x 10GbE SFP+, PCI-E 3.0 x8, Intel 82599ES
MicroLP, 1 port SFP28 25 GbE, PCI-E 3.0 x8, Mellanox®
Module MicroLP 2 ports 25G SFP28, Intel E810-XXVAM2, pour MicroCloud 12 nœuds
MicroLP, 2 ports 10 GbE Base-T, PCI-E 3.0 x4, Intel® X550
MicroLP, 1 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN, version 1.21 uniquement
SATA DOM MEM-IDSAHM3A-032G
MEM-IDSAHM3A-064G
MEM-IDSAHM3A-128G		 -
-
-		 Serveur SATA3 MH 3ME 32 Go MLC avec VCC à 8 broches Horizontal
Serveur SATA3 MH 3ME 64 Go MLC avec VCC à 8 broches Horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128 Go MLC avec Pin8 VCC horizontal
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9670V 1 Module TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670,
facteur de forme vertical
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9671V 1 Module TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670,
facteur de forme vertical
Carte/module d'extension AOM-BPN-MC12S4-P 12 4x NVMe Connecteurs U.2 BPN pour système MicroCloud à 12 nœuds, HF, RoHS
Bracket MCP-240-93912-0N 12 Support pour plateau de carte mère 4 NVMe avec NVMe impasse
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC • 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées
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