SuperServer F618R2-FC0

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Tableau intégré
Super X10DRFF-C


Vues : | Angles de vue (noeud ) | Haut (noeud ) |
| Angulaire Avant (système) | Arrière (système)
Caractéristiques principales
8 nœuds de système hot-plug dans 4U
Chaque nœud prend en charge :

1. Le double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Processeur Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2. Jusqu'à 1To† ECC 3DS LRDIMM jusqu'à
DDR4- 2400†MHz ; 8x emplacements DIMM
3. 1x PCI-E 3.0 x16 (LP) slot
4. Ports E/S : 2 ports GbE, 1 port vidéo intégré,
2 ports USB 3.0
5. Outil de gestion du serveur intégré
(IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
port LAN dédié
6. 2 baies pour disques durs SAS3 2,5" remplaçables à chaud ;
SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3008
7. Alimentations redondantes 1620W
Niveau platine (94%)


 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Guide de références rapides  Options d'entraînement   Matrice de la carte réseau (AOC)

UGS du produit
SYS-F618R2-FC0
  • SuperServer F618R2-FC0(Noir)
 
Carte mère

Super X10DRFF-C
 
Processeur/Cache
UNITÉ CENTRALE
  • Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ famille v3 (jusqu'à 145W TDP) *
  • Socket R3 double (LGA 2011)
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22cœurs† / Jusqu'à 55 Mo† de cache
Bus Système
  • QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note † La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise.
Note * Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation spécialisée des systèmes.
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 8 2884 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 1 To† ECC 3DS LRDIMM, 512 Go ECC RDIMM
Type de mémoire
  • 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
Taille des modules DIMM
  • RDIMM : 64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM : 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM : 128GB
Tension de la mémoire
  • 1.2 V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 612
SAS
  • SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3008
  • Prise en charge SW RAID 0, 1
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Double Intel® i210 Single Port Gigabit Ethernet
  • Les files d'attente pour les périphériques de la machine virtuelle réduisent la charge d'E/S
  • Prend en charge 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dédié)
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
SAS
  • 2 ports SAS3 (12Gbps)
LAN
  • 2 ports LAN RJ45 Gigabit Ethernet
  • 1x RJ45 Port LAN IPMI dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0
VGA
  • 1x port VGA
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 4U
Modèle
  • CSE-F418IL-R1K62BP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.63"448)
Hauteur
  • 6.96"177)
Profondeur
  • 29"737)
Paquet
  • 28,3" (L) x 15,0" (H) x 42,4" (P)
Poids
  • Poids net : 150 lbs68.04 kg)
  • Poids brut : 200 lbs90.71 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • 2x LED d'activité réseau
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile via carte riser
 
Baies d'entraînement (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 2 plateaux de disques durs SAS3 2,5" échangeables à chaud
 
Refroidissement du système
Les fans
  • Ventilateurs arrière 8x 8cm 9.5K RPM
 
Alimentation électrique
Alimentation redondante haute efficacité 1620W avec PMBus
Entrée AC
  • 1000W Sortie @ 100-120V, 12-10A, 50-60Hz
  • 1200W Sortie @ 120-140V, 12-10A, 50-60Hz
  • 1620W Sortie @ 180-240V, 10.5-8A, 50-60Hz
Sortie DC
  • 1000W : +12V/84A ; +5Vsb/4A
  • 1200W : +12V/100A ; +5Vsb/4A
  • 1620W : +12V/150A ; +5Vsb/4A
Certification Certifié au niveau platine94%+    Certifié platine
  [ Rapport d'essai ]
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)
Voir la liste des pièces
Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X10DRFF-C
CSE-F418IL-R1K62BP		 8
1		 Carte mère Super X10DRFF-C
Châssis 4U
Carte-mère BPN-SAS3-F418-B2R 8 Carte-mère Fat Twin SAS3 12 Gbps à 2 ports, supportant jusqu'à 2 disques durs/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pouces
Câble 1 0486 8 Câble d'alimentation 2x2 à 2x2 15cm HF. 18AWG
Câble 2 CBL-PWCD-0900 4 PWCD,US/EU/Canada/Chine/Australie,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG
Câble 3 0550 8 MINI SAS HD,12G,INT,25CM,30AWG
Plateau(s) d'entraînement CSE-PT0120L-B 16 Génération 1 noire hot swap 2.5
Plateau(s) d'entraînement 0 16 Noir gen 1.5 hot swap 2.5" HDD tray
Manuel 1652 1 Guide de référence rapide pour SYS-F618R2-FC0,HF,RoHS/REACH
Carte Riser RSC-R1UFF-E16 8 Carte d'extension FatTwin LHS 1U avec PCI-E x16
Dissipateur thermique / Rétention 0047 8 Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour les systèmes X9, X10 équipés d'un MB ILM carré
Dissipateur thermique / Rétention 0057 8 Dissipateur thermique passif 1U haute performance pour CPU pour les systèmes X9, X10 équipés d'un MB ILM carré
* Alimentation électrique PWS-1K62P-1R 4 MODULE D'ALIMENTATION REDONDANT 1620W
* Fond de panier BPN-PDB-F418 2 Fat Twin Mid-plane ; supporte 2x PS ; 4x MB hot-swap & over-current connection ; Front panel connection and 4X PWM fan control
* Jeu de rails 0 1 Fat twin F418 / F424 Static Rail set support 28-33.5 inch depth rail,RoHS/REACH,PBF
Notes :
  1. Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
  2. Les pièces excessives peuvent ne pas être expédiées, y compris, mais sans s'y limiter, les plateaux de disques excessifs, les ventilateurs, les supports de colonne montante, les protections d'air, les protections IO, les câbles.....etc.


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Logiciel SFT-OOB-LIC - 8 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 8 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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