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Caractéristiques principales
4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U
E/S avant. Chaque nœud prend en charge
1. Le double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Processeur Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2.
Jusqu'à 2To† ECC 3DS LRDIMM
jusqu'à
DDR4-
2400†MHz
; 16x emplacements DIMM
3. 3x PCI-E 3.0 x16 slots (supportent 3x
cartes Xeon Phi double largeur),
2 emplacements PCI-E 3.0 x8
4. Ports E/S avant : 2 10GBase-T,
2 USB 3.0 et 1 connecteur VGA
5. Outil de gestion de serveur intégré
(IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec
port LAN dédié
6. 2x 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3 ;
SAS3 (12 Gbps) via Broadcom 3008
7. 2000W Haute efficacité (96%)
Bloc d'alimentation redondant ; niveau Titanium
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 | | SYS-F628G3-FC0PT+ |
- SuperServer F628G3-FC0PT+(Noir)
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| UNITÉ CENTRALE |
- Processeur Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
famille v3
(jusqu'à 145W TDP)
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- Socket R3 double (LGA 2011)
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| Cœurs / Cache |
- Jusqu'à 22cœurs† / Jusqu'à 55 Mo† de cache
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| Bus Système |
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| Note |
† La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise. |
| Note |
* Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation spécialisée des systèmes.
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| Prise en charge des Xeon Phi |
- 3x Xeon Phi double largeur par nœud
(total de 12x cartes Xeon Phi dans 4U)
- Prend en charge Intel Xeon Phi
- Prend en charge les cartes NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80 (seulement 2 par nœud), Xeon Phi 5110P et Xeon Phi 3120P/7120P.
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| Capacité de mémoire |
- 16 2884 emplacements DIMM
- Jusqu'à 2 To† ECC 3DS LRDIMM, 1 To ECC RDIMM
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| Type de mémoire |
- 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
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| Taille des modules DIMM |
- RDIMM :
64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM : 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM : 128GB
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| Tension de la mémoire |
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| Détection des erreurs |
- Corrige les erreurs d'un seul bit
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| Jeu de puces |
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3008
- Prise en charge SW RAID 0, 1
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) avec RAID 0, 1
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Contrôleurs de réseau |
- Intel® X540 Dual Port 10GBase-T
- Les files d'attente pour les périphériques de la machine virtuelle réduisent la charge d'E/S
- Prend en charge 10GBASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
- 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dédié)
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| Graphique |
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| SAS |
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| LAN |
- 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
- 1x RJ45 Port LAN IPMI dédié
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| USB |
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| VGA |
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| | Facteur de forme |
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| Modèle |
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| | Largeur |
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| Hauteur |
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| Profondeur |
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| Paquet |
- 25,6" (L) x 11,8" (H) x 48,0" (P)
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| Poids |
- Poids net : 105 lbs47.63 kg)
- Poids brut : 150 lbs68.04 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| | Boutons |
- Bouton Marche/Arrêt
- Bouton UID
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| LED |
- LED d'état de l'alimentation
- LED UID
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| PCI-Express |
- 3x PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
(supporte 3x Double-width Xeon Phi)
- 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (LP)
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| | Remplacement à chaud |
- 2 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud
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| | Les fans |
- 8 ventilateurs 11K de 8 cm avec carénage d'air et contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM
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| Alimentations redondantes 2000W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
- 1000: 100 - 127
- 1800: 200 - 220
- 1980: 220 - 230
- 2000: 230 - 240
- 2000W : 200 - 240Vdc (UL/cUL uniquement)
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Dimension
(L x H x L) |
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| Entrée |
- 1000W : 100-127 Vac / 12-9.5 A / 50-60 Hz
- 1800W : 200-220 Vac / 10-9.5 A / 50-60 Hz
- 1980W : 220-230 Vac / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 2000W : 230-240 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz
- 2000W : 200-240 Vac / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement)
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| +12V |
- Max : 83.3A / Min : 0A (100-127 Vac)
- Max : 150A / Min : 0A (200-220 Vac)
- Max : 165A / Min : 0A (220-230 Vac)
- Max : 166.7A / Min : 0A (230-240 Vac)
- Max : 166.7A / Min : 0A (200-240 Vac)
(UL/cUL uniquement)
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| +5Vsb |
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| Type de sortie |
- 27 paires de connecteurs en or
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| Certification |
  Niveau de titane
[ Rapport d'essai ]
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| Type de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
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| Caractéristiques du BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- Prise en charge du clavier USB
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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| RoHS
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- Conforme à la directive RoHS
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| Spécialiste de l'environnement. |
- Température de fonctionnement :
10°C à 35°C (50°F à 95°F)
- Température de non fonctionnement :
-40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
- Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / châssis |
MBD-X10DRFF-CTG
CSE-F424AG-R2K04BP |
4
1 |
Carte mère Super X10DRFF-CTG
Châssis 4U |
| Carte-mère |
BPN-ADP-2UGPU |
4 |
Carte adaptateur Backplan pour 2UGPU |
| Carte-mère |
BPN-SAS3-F424-A2 |
4 |
Carte-mère Fat Twin SAS3 12 Gbps à 2 ports, prenant en charge jusqu'à 2 disques durs/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pouces |
| Carte-mère |
BPN-ADP-F418L |
4 |
BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;cable req |
| Câble 1 |
0706 |
4 |
MINI SAS HD (RA inversé)-MINI SAS HD,12G,INT,11CM,30AWG |
| Câble 2 |
02 |
4 |
Câble d'alimentation mâle 8 broches vers deux câbles mâles 4 broches, 10cm et 7cm. 18AWG |
| Câble 3 |
CBL-PWCD-0578 |
4 |
PWCD,US,IEC60320 C14 TO C13,3FT,14AWG |
| Câble 4 |
0705 |
4 |
Câble d'alimentation CPU 8 broches femelles (10A) vers 8 broches femelles (10A), 12V, 35cm, 16AWG, RoHS/REACH |
| Étiquette |
LBL-0108 |
1 |
ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS |
| Manuel |
1758 |
1 |
Guide de référence rapide pour F628G3-FC0+ / FC0PT+. |
| Carte Riser |
RSC-R2UFF-2E16B |
4 |
RSC-R2UFF-2E16B-O-P |
| Carte Riser |
RSC-F2F-6 |
4 |
RSC-F2F-6-O-P |
| Dissipateur thermique / Rétention |
SNK-P0057PS |
4 |
Dissipateur thermique passif 1U haute performance pour CPU pour les systèmes X9, X10 équipés d'un ILM MB étroit |
| Dissipateur thermique / Rétention |
SNK-P0047PSC |
4 |
Dissipateur thermique frontal passif 1U pour CPU avec canal d'air latéral pour les systèmes X9, X10 équipés d'un ILM MB étroit |
| Alimentation électrique |
1 |
4 |
AC-DC 2000W, niveau titane, redondance, 1U, PMBus 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40mm,HF,RoHS/REACH |
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| | |
Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Support pour Xeon Phi |
MCP-240-42408-0N-PACK |
4 |
Supports installés par défaut pour les GPU Nvidia. Ce support doit être commandé si le Xeon Phi (MIC) est implémenté. |
| Ventilateur interne |
4 |
8 |
Ventilateur interne arrière pour améliorer le refroidissement |
| Couvercle du support UIO AOC |
0 |
4 |
Couvercle du support avant pour la carte additionnelle UIO |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC -  |
4 |
OOB Management Package (licence par nœud) |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Single |
4 |
DataCenter Management Package (licence par nœud) |
Cacher la liste des pièces
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Note : La redondance de l'alimentation est basée sur la configuration. Pour plus d'informations, veuillez consulter le manuel de l'utilisateur. |
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