SuperServer F648G2-FC0PT+

  Produits  Systèmes   FatTwin™   [ F648G2-FC0PT+ ]




Tableau intégré
Super X10DRFF-CTG


Vues : | Angles de vue (noeud ) | Haut (noeud ) |
| Angulaire Avant (système) | Arrière (système) |

 Caractéristiques principales
2 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U
E/S avant. 6x Xeon Phi par nœud. Chaque nœud prend en charge :

1. Le double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Processeur Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2. Jusqu'à 2To† ECC 3DS LRDIMM jusqu'à
DDR4- 2400†MHz ; 16x emplacements DIMM
3. 6 PCI-E 3.0 x16 double largeur
Xeon Phi ; 2 PCI-E 3.0 x8
(pleine hauteur, demi-longueur)
4. Ports E/S avant : 2 10GBase-T,
2 USB 3.0 et 1 connecteur VGA
5. Outil de gestion de serveur intégré
(IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec
port LAN dédié
6. 8x 2,5" disques SAS3 échangeables à chaud
via le contrôleur Broadcom 3008
7. 2000W Haute efficacité (96%)
Bloc d'alimentation redondant ; niveau Titanium


 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Guide de références rapides  Options d'entraînement 

UGS du produit
SYS-F648G2-FC0PT+
  • SuperServer F648G2-FC0PT+(Noir)
 
Carte mère

Super X10DRFF-CTG
 
Processeur/Cache
UNITÉ CENTRALE
  • Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ famille v3 (jusqu'à 145W TDP) *
  • Socket R3 double (LGA 2011)
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22cœurs† / Jusqu'à 55 Mo† de cache
Bus Système
  • QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note † La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise.
Note * Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation spécialisée des systèmes.
Prise en charge des Xeon Phi
  • 6x Xeon Phi double largeur par nœud
    (total de 12x cartes Xeon Phi dans 4U)
  • Prend en charge Intel Xeon Phi
  • Prend en charge les cartes NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80 (seulement 4 par nœud), Xeon Phi 5110P et Xeon Phi 3120P/7120P.
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 16 2884 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 2 To† ECC 3DS LRDIMM, 1 To ECC RDIMM
Type de mémoire
  • 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
Taille des modules DIMM
  • RDIMM : 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM : 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM : 128GB
Tension de la mémoire
  • 1.2 V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 612
SAS
  • SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3008
  • Prise en charge SW RAID 0, 1, 10
AHCI SATA
  • SATA3 (6Gbps) avec RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Intel® X540 Dual Port 10GBase-T
  • Les files d'attente pour les périphériques de la machine virtuelle réduisent la charge d'E/S
  • Prend en charge 100BASE-T, 1000BASE-T, 10G Base-T, sortie RJ45
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dédié)
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
SAS
  • 8x ports SAS3 (12Gbps)
LAN
  • 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
  • 1x RJ45 Port LAN IPMI dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0
VGA
  • 1x port VGA
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 4U
Modèle
  • CSE-F442BG-R2K04BP
 
Dimensions
Largeur
  • 17.63"448)
Hauteur
  • 6.96"177)
Profondeur
  • 35"889)
Paquet
  • 25,6" (L) x 11,8" (H) x 48,0" (P)
Poids
  • Poids net : 105 lbs47.63 kg)
  • Poids brut : 150 lbs68.04 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED UID
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 6x PCI-E 3.0 x16 double largeur Xeon Phi
  • 2x PCI-E 3.0 x8 (pleine hauteur, demi-longueur)
 
Baies d'entraînement (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 8 2.5" Baies de disques échangeables à chaud
 
Refroidissement du système
Ventilateurs / enveloppe d'air
  • 8 ventilateurs de 80 mm avec carénage d'air et contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM, ventilateurs supplémentaires disponibles
 
Alimentation (76mm de largeur)
Alimentations redondantes 2000W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000: 100 - 127
  • 1800: 200 - 220
  • 1980: 220 - 230
  • 2000: 230 - 240
  • 2000W : 200 - 240Vdc (UL/cUL uniquement)
Dimension
(L x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Entrée
  • 1000W : 100-127 Vac / 12-9.5 A / 50-60 Hz
  • 1800W : 200-220 Vac / 10-9.5 A / 50-60 Hz
  • 1980W : 220-230 Vac / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000W : 230-240 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz
  • 2000W : 200-240 Vac / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement)
+12V
  • Max : 83.3A / Min : 0A (100-127 Vac)
  • Max : 150A / Min : 0A (200-220 Vac)
  • Max : 165A / Min : 0A (220-230 Vac)
  • Max : 166.7A / Min : 0A (230-240 Vac)
  • Max : 166.7A / Min : 0A (200-240 Vac)
    (UL/cUL uniquement)
+5Vsb
  • Max : 1/ Min : 0
Type de sortie
  • 27 paires de connecteurs en or
Certification Niveau de titane96%  Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)
Voir la liste des pièces
Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X10DRFF-CTG
CSE-F442BG-R2K04BP		 2
1		 Carte mère Super X10DRFF-CTG
Châssis 4U
Carte-mère BPN-ADP-4UGPU-P 4 Carte adaptateur Backplan pour 4UGPU,RoHS/REACH,PBF
Carte-mère BPN-ADP-F418L 4 BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;cable req
Carte-mère BPN-SAS3-I28A 2 Carte-mère SAS3 12 Gbps à échange à chaud pour disques durs à 8 ports Mobile-Rack (CSE-M28SAC), supportant jusqu'à 8x disques durs/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pouces.
Câble 1 0550 4 MINI SAS HD,12G,INT,25CM,30AWG
Câble 2 CBL-PWCD-0578 4 PWCD,US,IEC60320 C14 TO C13,3FT,14AWG
Câble 3 CBL-PWEX-0460-05 2 Câble d'alimentation 8 broches femelles vers deux grands câbles 4 broches femelles, 35cm et 22cm. 18AWG,HF,RoHS/REACH,PBF
Étiquette LBL-0108 1 ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS
Manuel 1756 1 Guide de référence rapide pour SYS-F648G2-FC0(PT)+,HF,RoHS/REACH
Carte Riser RSC-R2UFF-X2E16B 2 RSC-R2UFF-X2E16B
Carte Riser RSC-R4UFF-A4E16B 2 RSC-R4UFF-A4E16B
Carte Riser RSC-R4UFF-A2E16A 2 RSC-R4UFF-A2E16A
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0048PS 4 Dissipateur thermique passif 2U pour CPU pour les systèmes de la génération X9, X10 équipés d'un ILM MB étroit
Alimentation électrique 1 4 AC-DC 2000W, niveau titane, redondance, 1U, PMBus 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40mm,HF,RoHS/REACH


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Ventilateur interne 4 8 Ventilateur interne arrière pour améliorer le refroidissement
Logiciel SFT-OOB-LIC - 2 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 2 DataCenter Management Package (licence par nœud)
Cacher la liste des pièces

Note : La redondance de l'alimentation est basée sur la configuration. Pour plus d'informations, veuillez consulter le manuel de l'utilisateur.
Conditions générales d'utilisation   |   Vie privée   |   Relations avec les investisseurs   |   Emplois   |   Plan du site
SuperServer | Carte mère | Châssis | Armoire à rayonnages | SuperBlade | Embarqué | Mise en réseau | Stockage | Accessoires | Solution AMD | Alimentations
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Les informations contenues dans ce document peuvent être modifiées sans préavis.
Les autres produits et sociétés mentionnés dans le présent document sont des marques commerciales ou des marques déposées de leurs sociétés respectives ou de leurs détenteurs de marques.

Certains produits peuvent ne pas être disponibles dans votre région