SuperServer 4028GR-TXR (Système complet uniquement)



Produits Systèmes GPU [ 4028GR-TXR ]

Tableau intégré

X10DGO

Vues : | Vue angulaire | Vue du dessus (CPU) | Vue du dessus (GPU ) |
| Vue de face | Vue arrière |

Caractéristiques principales
- Jusqu'à 8 NVIDIA® Tesla® P100 SXM2
- Jusqu'à 80 Go/s GPU-to-GPU NVIDIA® NVLINK™
- Supporte NVIDIA® GPUDirect™ RDMA

1. Le double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Processeur Intel® Xeon® E5-2600
^v4†/ v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s

2. Jusqu'à 3^To† ECC 3DS LRDIMM jusqu'à
DDR4- ^2400†MHz ; 24 emplacements DIMM

3. 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (profil bas)
Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4
Facteur de forme M.2 : 2260, 2280, 22110

4. Double LAN 1GbE avec Intel® i350

5. 16 disques SATA/SAS 2,5" remplaçables à chaud ;
Prise en charge de 8 disques NVMe

6. 8 ventilateurs de refroidissement de 92 mm

7. Alimentations redondantes (2+2) de 2200W ; niveau Titanium (96%+)
Niveau Titanium (96%+)

Système complet uniquement: Afin de préserver la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci n'est vendu que sous la forme d'un système entièrement assemblé. (avec au moins 2 CPU, 4 DIMM, 4 GPU installés).


	Pilotes et utilitaires BIOS IPMI Mémoire testée Options NVMe Manuels Matrice de certification du système d'exploitation Liste des GPU compatibles Options d'entraînement


UGS du produit

SYS-4028GR-TXR	SuperServer 4028GR-TXR(Noir)


Carte mère

Super X10DGO


Processeur/Cache

UNITÉ CENTRALE	Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4^†/ famille v3 (jusqu'à 145W TDP) * Socket R3 double (LGA 2011)
Cœurs / Cache	Jusqu'à 22^cœurs† / Jusqu'à ⁵⁵ Mo† de cache
Bus Système	QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note	^† La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise.
Note	* Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation spécialisée des systèmes.

GPU	8 NVIDIA® Tesla® P100 SXM2 NVIDIA® NVLINK™ jusqu'à 80 Go/s


Mémoire du système

Capacité de mémoire	24 2884 emplacements DIMM Jusqu'à ³ To† ECC 3DS LRDIMM, 2 To ECC RDIMM
Type de mémoire	^{2400†/2133/1866/1600MHz} ECC DDR4 SDRAM 72-bit
Taille des modules DIMM	RDIMM : 32GB, 16GB, 8GB, 4GB LRDIMM : 64GB, 32GB 3DS LRDIMM : 128GB
Tension de la mémoire	1.2 V
Détection des erreurs	Corrige les erreurs d'un seul bit


Dispositifs embarqués

Jeu de puces	Jeu de puces Intel® 612
SATA	SATA3 (6Gbps) avec RAID 0, 1, 5, 10
IPMI	Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0 IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau	Double port 1GbE avec contrôleur Ethernet Intel i350 Les files d'attente pour les périphériques de la machine virtuelle réduisent la charge d'E/S Prend en charge 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
Graphique	ASPEED AST2400 BMC


Entrée / Sortie

SATA	ports 10 36)
LAN	2 ports LAN RJ45 1GbE 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB	2 ports USB 3.0
Vidéo	1 connecteur VGA
Port série	1 En-tête série


BIOS du système

Type de BIOS	EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS	Plug and Play (PnP) APM 1.2 DMI 2.3 PCI 2.3 ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 Prise en charge du clavier USB SMBIOS 2.7.1 UEFI


Châssis

Facteur de forme	Montable en rack 4U Kit de montage en rack (MCP-290-31401-0N)
Modèle	CSE-R422BG-2


Dimensions

Hauteur	7.0"178)
Largeur	17.6"447)
Profondeur	31.7"805)
Poids	Poids net : 80 lbs36.2 kg) Poids brut : 135 lbs61.2 kg)
Couleurs disponibles	Noir


Baies de disque

Remplacement à chaud	16 baies de disques SATA/SAS 2,5" échangeables à chaud


Emplacements d'extension

PCI-Express	4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (profil bas) 2 PCI-E 3.0 8 slots
M.2	Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4 Facteur de forme : 2260, 2280, 22110


Refroidissement du système

Les fans	8 ventilateurs de 92 mm
Linceuls	1 Capot d'air (MCP-310-41808-0B)


Alimentation électrique
Alimentations redondantes de niveau Titane 2200W avec PMBus
Puissance de sortie totale	1200W/1800W/1980W/2090W/2200W (UL/cUL uniquement)
Dimension (L x H x L)	106.5 x 82.4 x 203.5 mm
Entrée	1200W : 100-127 Vac / 14-11 A / 50-60 Hz 1800W : 200-220 Vac / 10-9.5 A / 50-60 Hz 1980W : 220-230 Vac / 10-9.5 A / 50-60 Hz 2090W : 230-240 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz 2200W : 220-240 Vac / 12-11 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement) 2090W : 180-220 Vac / 14-11 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement) 2090W : 230-240 Vdc / 10-9,8 A (CCC uniquement)
+12V	Max : 100A / Min : 0A (1200W) Max : 150A / Min : 0A (1800W) Max : 165A / Min : 0A (1980W) Max : 174.17A / Min : 0A (2090W) Max : 183.3A / Min : 0A (2200W) Max : 174.17A / Min : 0A (2090W)
12Vsb	Max : 2/ Min : 0
Type de sortie	Doigt d'or (connecteur sur M/P)
Certification	Niveau de titane [ Rapport d'essai ]


Surveillance de l'état de santé du PC

UNITÉ CENTRALE	Contrôle des cœurs du CPU, des tensions +1,2V, 1,5V, +3,3V, +12V, (+3V, 1,0V, 1,2V, 1,8V, 1,1V) Standby, VBAT, Mémoire, Chipset. Régulateur de tension à commutation 4 phases avec détection automatique de 0,6V-1,35V
FAN	Connecteurs de ventilateur à 4 broches avec contrôle de l'état du tachymètre Mode de contrôle de la vitesse du ventilateur à faible bruit
Température	Surveillance de l'unité centrale et de l'environnement du système Contrôle thermique pour 8 connecteurs de ventilateurs
Autres caractéristiques	Détection d'intrusion dans le châssis


Environnement opérationnel / Conformité

RoHS	Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.	Température de fonctionnement : 10°C à 35°C (50°F à 95°F) Température de non fonctionnement : -40°C à 70°C (-40°F à 158°F) Humidité relative en fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation) Humidité relative hors fonctionnement : 5% à 95% (sans condensation)

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Liste des pièces - (éléments inclus)

	Numéro de pièce	Qté	Description
Carte mère / châssis	MBD-X10DGO MBD-X10DGO-SXM-P CSE-R422BG-2	1 1 1	Carte mère Super X10DGO Carte GPU P100 SXM2 Châssis CSE-R422BG-2
Carte-mère	BPN-MB-R422	1	Plan intermédiaire Pascal 4U, nœud Pascal 2U sur le dessus, et nœud CPU 2U sur le dessous. Supporte 8x ventilateur/module d'alimentation à l'arrière,RoHS
Carte-mère	BPN-SAS3-213A-N8	1	Carte-mère hybride SAS3 2U à 16 ports et 12 Gbps, supportant jusqu'à 8 disques durs/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pouces et 8 dispositifs de stockage SAS3/SATA3/NVMe.
Câble 1	0449	2	Extension d'alimentation HDD pour X8OBN, spécial 8 pin vers 4 HDD. 45cm. 18AWG
Câble 2	CBL-PWCD-0174-IS	4	PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,RoHS/REACH
Câble 3	0979	3	2X4F/GPU-Blanc/P4.2 vers TWO 1X4F/P5.08, (5,12V),48/51CM,18AWG
Câble 4	0550	2	MINI SAS HD,12G,INT,25CM,30AWG
Câble 5	0819	2	OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Câble 6	1	2	OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 37CM,34AWG
Pièces détachées	MCP-220-42204-0N-PACK	1	Pack unique R422BG 2U GPU tray (2U, 8 Pascal / Volta GPU),Ro
Alimentation électrique	2	4	2U 2200W 90-264VAC/47-63Hz, ou entrée DC large 180Vdc~300Vdc,
Alimentation électrique	PWS-DF004-1F	4	L'alimentation redondante du module FAN par une entrée de 12Vdc supporte la fonction I2C
Dissipateur thermique / Rétention	SNK-P0048AP4	2	Dissipateur thermique actif 2U pour Intel R2/R3/B2/B3 et AMD C32
Dissipateur thermique / Rétention	4001	8	Dissipateur thermique GPU passif 2U pour module NVIDIA SXM2 dans les serveurs de la série SYS-4028GR-TXR/TXRT
Dissipateur thermique / Rétention	4003	8	Dissipateur thermique passif 2U pour GPU NVIDIA Pascal et Volta dans les serveurs SYS-4028GR-TXR/TXRT


Liste des pièces en option

	Numéro de pièce	Qté	Description
Services et assistance au niveau mondial	OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1	- -	3/2/1 ans de service sur site 24x7x4 3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel	SFT-OOB-LIC -	1	OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel	SFT-DCMS-Single	1	DataCenter Management Package (licence par nœud)

Kit NVMe en option

NVMe AOC	AOC-SLG3-4E2P-O	1	Carte PLX NVMe PCIe x8 à 4 ports, HF, RoHS. Supporte jusqu'à 4 disques NVMe
Câble	1	4	OCuLink v.1.0,INT,x4,PCIe,37 CM,RoHS
Plateau pour lecteur NVMe	0	4	Plateau de disque NVMe noir Gen-3 2,5", languette orange avec verrou
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