SuperServer F618R2-FC0

Produits Systèmes FatTwin [ F618R2-FC0 ]




Carte intégrée
Super X10DRFF-C


Vues : | En angle (nœud) | De dessus (nœud) |
| Avant incliné (système) | Arrière (système)
Caractéristiques principales
8 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U
Chaque nœud prend en charge :

1. Le processeur double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Intel® Xeon® processeur E5-2600
v4 † / famille v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
2. Jusqu'à 1 To † ECC 3DS LRDIMM, jusqu'à
DDR4- 2400 † MHz ; 8 emplacements DIMM
3. 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (LP)
4. Ports d'E/S : 2 ports GbE, 1 port vidéo intégré,
2 ports USB 3.0
5. Outil de gestion de serveur intégré
(IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec
port LAN dédié
6. 2x 2.5" Hot-swap SAS3 HDD Bays;
    SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3008
7. Alimentations redondantes de 1620 W
Niveau Platine (94%)


 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels    Matrice de certification des systèmes d'exploitation    Guide de référence rapide  Options de conduite   Matrice de carte réseau (AOC)

Références produits
SYS-F618R2-FC0
  • SuperServer F618R2-FC0 (Black)
 
Carte mère

Super X10DRFF-C
 
Processeur/Cache
Processeur
  • Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4†/ Famille v3 (jusqu'à 145 W TDP) *
  • Double socket R3 (LGA 2011)
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22 cœurs † / Jusqu'à 55 Mo de cache †
Bus système
  • QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note † La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise.
Note * Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation système spécialisée.
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 8 emplacements DIMM DDR4 à 288 broches
  • Jusqu'à 1 To † ECC 3DS LRDIMM, 512 Go ECC RDIMM
Type de mémoire
  • Mémoire vive DDR4 SDRAM 72 bits ECC 2400 † /2133/1866/1600 MHz
Tailles des barrettes DIMM
  • RDIMM : 64 Go, 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go
  • LRDIMM : 64 Go, 32 Go
  • 3DS LRDIMM : 128 Go
Tension de mémoire
  • 1.2 V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Chipset Intel® C612
SAS
  • SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3008
  • SW RAID 0, 1 support
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Double Intel® i210 Ethernet Gigabit à port unique
  • Les files d'attente de périphériques de machines virtuelles réduisent la surcharge d'E/S
  • Compatible avec les normes 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dédié)
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
SAS
  • 2x SAS3 (12Gbps) ports
LAN
  • 2 ports LAN Ethernet Gigabit RJ45
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0
VGA
  • 1 port VGA
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 4U
Modèle
  • CSE-F418IL-R1K62BP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17,63" (448 mm)
Hauteur
  • 6,96" (177 mm)
Profondeur
  • 29" (737 mm)
Emballer
  • 28,3 po (L) x 15,0 po (H) x 42,4 po (P)
Poids
  • Poids net : 150 lb (68,04 kg)
  • Poids brut : 200 lb (90,71 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • 2 voyants d'activité réseau
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 1 port PCI-E 3.0 x16 à profil bas via carte d'extension
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 2x 2.5" Hot-swap SAS3 HDD trays
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 8 ventilateurs arrière de 8 cm à 9,5 000 tr/min
 
Alimentation
Alimentation redondante haute efficacité 1620 W avec PMBus
Entrée CA
  • Puissance de sortie de 1 000 W à 100-120 V, 12-10 A, 50-60 Hz
  • Puissance de sortie de 1200 W à 120-140 V, 12-10 A, 50-60 Hz
  • Puissance de sortie de 1 620 W à 180-240 V, 10,5-8 A, 50-60 Hz
Sortie CC
  • 1000 W : +12 V/84 A ; +5 Vsb/4 A
  • 1200 W : +12 V/100 A ; +5 Vsb/4 A
  • 1620 W : +12 V/150 A ; +5 Vsb/4 A
Certification Certifié niveau Platine94%+    Certifié Platine
  [ Rapport de test ]
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)
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Liste des pièces - (Articles inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / Châssis MBD-X10DRFF-C
CSE-F418IL-R1K62BP		 8
1		 Carte mère Super X10DRFF-C
Châssis 4U
Fond de panier BPN-SAS3-F418-B2R 8 2-port Fat Twin SAS3 12Gbps backplane, support up to 2x 2.5-inch SAS3/SATA3 HDD/SSD
Câble 1 CBL-0486L 8 Câble d'alimentation HF 2x2 vers 2x2 de 15 cm, calibre 18 AWG.
Câble 2 CBL-PWCD-0900 4 PWCD, États-Unis/UE/Canada/Chine/Australie, IEC 60320 C14 à C13, 12 m, 17 AWG
Câble 3 CBL-SAST-0550 8 MINI SAS HD, 12G, INT, 25CM, 30AWG
Plateau(s) de lecteur CSE-PT0120L-B 16 Black gen 1 hot swap 2.5
Plateau(s) de lecteur MCP-220-00098-0B 16 Black gen 1.5 hot swap 2.5\" HDD plateau
Manuel MNL-1652-QRG 1 Quick Reference Guide for SYS-F618R2-FC0,HF,RoHS/REACH
Carte Riser RSC-R1UFF-E16 8 Carte d'extension FatTwin 1U LHS avec PCI-E x16
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0047P 8 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur compatible avec les systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM carrée
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0057P 8 Dissipateur thermique passif haute performance 1U pour processeur, compatible avec les systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM carrée.
* Alimentation électrique PWS-1K62P-1R 4 MODULE D'ALIMENTATION REDONDANT DE 1620 W
* Fond de panier BPN-PDB-F418 2 Carte mère Fat Twin Mid-plane ; compatible avec 2 alimentations ; 4 connecteurs hot-swap et protection contre les surintensités pour la carte mère ; connexion en façade et 4 ventilateurs PWM.
* Ensemble de rails MCP-290-41803-0N 1 Kit de rails statiques Fat Twin F418/F424 compatible avec les rails de profondeur 28-33,5 pouces, conforme RoHS/REACH, PBF
Remarques :
  1. Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
  2. Les pièces en excès peuvent ne pas être expédiées, notamment les plateaux de disques, ventilateurs, supports de montage, carénages d'air, plaques d'E/S, câbles, etc.


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Logiciel SFT-OOB-LIC • 8 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 8 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées
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