SuperServer F619P2-FT+

Produits Systèmes FatTwin [ F619P2-FT+ ]





Carte intégrée
Super X11DPFF-SNR


Vues : | En angle (nœud) | De dessus (nœud) |
| Avant incliné (système) | Arrière (système) |

Caractéristiques principales
• Compute Intensive Applications
• Data Center, HPC and Enterprise
  Applications
• Hyperscale, Hyperconverged
• RoT (Root of Trust) support
  to protect firmware security
• 4U 8 node system, each node:

1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)
2. 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS
    DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
    (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (for SIOM )
4. 2 or 4 Fixed 2.5" SATA3/NVMe drive
    bays, M.2 Interface: 2 SATA/PCI-E
    3.0 x4, RAID 0 and 1
    M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
    M.2 Key: M-Key
5. Dual GbE ports via SIOM Network
    card, 1 dedicated IPMI LAN port
    (front)
6. 1 port VGA, 2 ports USB 3.0 (avant)
7. Ventilateurs arrière 8 x 8 cm 13,5 k tr/min
par enclos
8. Alimentations redondantes de 2200 W
Niveau titane (96 % d'efficacité)

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste des connecteurs M.2 testés   Options de conduite   Manuels   Matrice de certification des systèmes d'exploitation   Testé SIOM  Matrice de carte réseau (AOC)

Références produits
SYS-F619P2-FT+
  • SuperServer F619P2-FT+ (Black)
 
Carte mère

Super X11DPFF-SN
 
Processeur (par nœud)
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs,
    Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge des processeurs TDP de 70 à 165 W avec IVR
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
 
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 12 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
Contrôleurs de réseau
  • Mise en réseau flexible via SIOM
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
LAN
  • Carte réseau flexible SIOM
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié (avant)
USB
  • 2 ports USB 3.0 (avant)
VGA
  • 1 port VGA (avant)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 4U
Modèle
  • CSE-F418IF3-R2K20BP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17,63" (448 mm)
Hauteur
  • 6,96" (177 mm)
Profondeur
  • 29" (737 mm)
Emballer
  • 28,3 po (L) x 15,0 po (H) x 42,4 po (P)
Poids
  • Poids net : 150 lb (68,04 kg)
  • Poids brut : 200 lb (90,71 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • LED d'activité du réseau
  • Voyant d'information (panne du ventilateur, surchauffe)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 1 port PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (profil bas)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Baies de disques (par nœud)
Fixé
  • 2 ou 4 ports SATA3/ 2,5" fixes NVMe baies de disques
M.2
  • Interface M.2 : 2 SATA PCI-E 3.0 x4, RAID 0 et 1
  • Format M.2 : 2260, 2280, 22110
  • Clé M.2 : Clé M
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 8 ventilateurs arrière de 8 cm et 13 500 tr/min par boîtier
 
Alimentation
Alimentations redondantes 2200 W avec PMBus
Puissance de sortie totale et entrée
  • 1200 W avec une tension d'entrée de 100 à 127 Vca
  • 1800 W avec une tension d'entrée de 200-220 Vca
  • 1980 W avec une tension d'entrée de 220-230 Vca
  • 2090 W avec une alimentation de 230-240 Vca
  • 2200 W avec entrée 220-240 Vca (pour une utilisation UL/cUL uniquement)
  • 2090 W avec entrée 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
Fréquence d'entrée CA
  • 50-60 Hz
Dimension
(L x H x P)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Max : 100 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
  • Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
  • Max : 183,3 A / Min : 0 A (220-240 Vca)
5VSB
  • Max : 1 A / Min : 0 A
Type de sortie
  • Panneaux arrière (doigt d'or)
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

Voir la liste des pièces

Liste des pièces - (Articles inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DPFF-SNR
CSE-F418IF3-R2K20BP
8
1
Super X11DPFF-SNR Motherboard
Châssis 4U
Fond de panier BPN-ADP-X11DPFF 8 Carte d'alimentation pour X11DPFF, conforme RoHS
Câble 1 CBL-CDAT-0910 8 Câble SGPIO 2x5F vers 2x5F, pas de 2,54 mm, 14 cm, 24 AWG, conforme RoHS
Câble 2 CBL-PWCD-0578 4 Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
Câble 3 CBL-PWEX-1020 16 Câble PWEX, 2x4F/P4.2 vers 2x4F/P4.2, 10,5 cm, 16 AWG, RoHS
Câble 4 CBL-PWEX-1020-11 16 Câble PWEX, 2x4F/P4.2 vers 2x4F/P4.2, 10,5 cm, 16 AWG, RoHS
Câble 5 CBL-SAST-0757 8 INT MINI SAS HD à SAS Câble d'alimentation GPU noir 29px2 + 8p 2x4 (5,12V), 50 cm, 22/30 AWG, RoHS/REACH
Carte Riser RSC-P-6 8 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), RoHS
Carte Riser RSC-R1UF-E16R 8 RSC-R1UF-E16R
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PS 8 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PSC 8 Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air latéral de 17 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
* Alimentation électrique PWS-2K04A-1R 4 Alimentation AC-DC 2000 W, niveau titane, redondance, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
* Alimentation électrique PWS-2K20A-1R 4 1U 2200W Redondant, Titane, 76 (L) x 40 (H) x 336 (P) mm
* Fond de panier BPN-PDB-X11DPFF 2 Plan intermédiaire de puissance pour X11 FIO Fattwin, RoHS
* Ensemble de rails MCP-290-41803-0N 1 Kit de rails statiques Fat Twin F418/F424 compatible avec les rails de profondeur 28-33,5 pouces, conforme RoHS/REACH, PBF
Remarques :
  1. Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
  2. Les pièces en excès peuvent ne pas être expédiées, notamment les plateaux de disques, ventilateurs, supports de montage, carénages d'air, plaques d'E/S, câbles, etc.


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Connecter 2x 2,5" NVMe Conduire CBL-SAST-0950 1/nœud 2x OcuLink v 1.0 à 2x PCIe Câble SFF-8639 avec alimentation, 35/57 cm, 32/24/20 AWG
Connectez 4 disques NVMe de 2,5 pouces
*Consultez le support technique
CBL-SAST-0950
MCP-120-00107-0N
2/nœud
1/nœud
2x OcuLink v 1.0 à 2x PCIe Câble SFF-8639 avec alimentation, 35/57 cm, 32/24/20 AWG
Fixe sans outil 2 x 2,5" interne HDD entre parenthèses (2ème) HDD vis nécessaires)
Connectez 4 disques SATA 2,5 pouces
Conditions de travail :
• Puissance du processeur : 165 W ou moins
• Température ambiante : 30 °C ou moins
CBL-SAST-0673
MCP-120-00107-0N
1/nœud
1/nœud
MINI SAS HD- SAS 29Px4+2x4P x2,INT,47/47/57/57CM,22/30AWG
Fixe sans outil 2 x 2,5" interne HDD entre parenthèses (2ème) HDD vis nécessaires)
Connecter 2x 2,5" SAS Conduites *Toute carte LSI qualifiée (veuillez consulter la liste des cartes AOC testées X11DPFF-SN) 1/nœud  
Connectez 4 disques SAS 2,5 pouces
Conditions de travail :
• Puissance du processeur : 125 W ou moins
• Température ambiante : 25 °C ou moins
CBL-SAST-0673
MCP-120-00107-0N
Toute carte LSI qualifiée (veuillez vous référer à la liste des cartes AOC testées X11DPFF-SN)
1/nœud
1/nœud
1/nœud
MINI SAS HD- SAS 29Px4+2x4P x2,INT,47/47/57/57CM,22/30AWG
Fixe sans outil 2 x 2,5" interne HDD entre parenthèses (2ème) HDD vis nécessaires)
-
Kit SuperCap BTR-CV3108-TP2 1/nœud Kit LSI 3108 CacheVault pour TwinPro basé sur SIOM, conforme RoHS/REACH
Carte RAID AOC-S3108L-H8IR-16DD - LSI 3108 8 ports 12 Gb/s, 8xGen3, ROC - LP,16 HDD
Logiciel SFT-OOB-LIC 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées

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