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Caractéristiques principales 8 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U Chaque nœud prend en charge :
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM, Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. Emplacements d'extension : 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) 1 PCI-E 3.0 x16 (pour SIOM )
4. 6 Hot-swap 2.5" SATA3 drive bays
M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4
M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
M.2 Key: M-Key
5. SIOM Network card,
1 dedicated IPMI LAN port
6. 1 VGA, 2 USB 3.0 ports
7. 3x 4cm 20k RPM middle fans
8. Alimentations redondantes de 2200 W Niveau titane (96 % d'efficacité)

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 | | SYS-F619P2-RT |
- SuperServer F619P2-RT (Black)
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| Processeur |
- Double socket P (LGA 3647)
- Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
- Prise en charge des processeurs TDP de 70 à 165 W avec IVR
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| Noyaux |
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| Note |
‡
La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R) |
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| Capacité de mémoire |
- 12 emplacements DIMM
- Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
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| Type de mémoire |
- 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Note |
† Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro †† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
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| Jeu de puces |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
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| Contrôleurs de réseau |
- Mise en réseau flexible via SIOM
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
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| Graphique |
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| LAN |
- Carte réseau flexible SIOM
- 1 port LAN IPMI dédié RJ45
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| USB |
- 2 ports USB 3.0 (arrière)
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| VGA |
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| Type de BIOS |
- SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
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| Logiciel |
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| Configurations d'alimentation |
- Gestion de l'alimentation ACPI
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| Processeur |
- Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
- Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
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| VENTILATEUR |
- Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
- Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
- Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
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| Température |
- Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
- Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
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 | | Facteur de forme |
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| Modèle |
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 | | Largeur |
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| Hauteur |
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| Profondeur |
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| Emballer |
- 28,3 po (L) x 15,0 po (H) x 42,4 po (P)
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| Poids |
- Poids net : 150 lb (68,04 kg)
- Poids brut : 200 lb (90,71 kg)
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| Couleurs disponibles |
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 | | Boutons |
- Bouton marche/arrêt
- Bouton UID
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| LED |
- Voyant d'état d'alimentation
- Voyant d'activité du disque dur
- LED d'activité du réseau
- Voyant d'information (UID, panne de ventilateur, surchauffe)
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| PCI-Express |
- 1 port PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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 | | Remplacement à chaud |
- 6 baies pour disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud
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| M.2 |
- Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4
- Format M.2 : 2260, 2280, 22110
- Clé M.2 : Clé M
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 | | 1 SAS / SATA fond de panier |
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 | | Les fans |
- 3x 4cm 20k RPM middle fans
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| Alimentations redondantes 2200 W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale et entrée |
- 1200 W avec une tension d'entrée de 100 à 127 Vca
- 1800 W avec une tension d'entrée de 200-220 Vca
- 1980 W avec une tension d'entrée de 220-230 Vca
- 2090 W avec une alimentation de 230-240 Vca
- 2200 W avec entrée 220-240 Vca (pour une utilisation UL/cUL uniquement)
- 2090 W avec entrée 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
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| Fréquence d'entrée CA |
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Dimension (L x H x P) |
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| +12V |
- Max : 100 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
- Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
- Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
- Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
- Max : 183,3 A / Min : 0 A (220-240 Vca)
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| 5VSB |
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| Type de sortie |
- Panneaux arrière (doigt d'or)
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| Certification |
 Niveau Titane [ Rapport de test ]
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 | | RoHS |
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| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / Châssis |
MBD-X11DPFR-S
CSE-F418BC2-R2K20BP |
8 1 |
Super X11DPFR-S Motherboard
Châssis 4U |
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Fond de panier
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BPN-ADP-X11DPFR |
8
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Carte de distribution d'alimentation pour X11DPFR-S(N) |
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Fond de panier
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BPN-SAS-F418-B6 |
8
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6-port Fat Twin 6Gbps hot swappable HDD backplane (W/O SGPIO), support up to 6x 2.5-inch SAS/SATA HDD |
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Câble 1
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CBL-0486L |
16
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Câble d'alimentation HF 2x2 vers 2x2 de 15 cm, calibre 18 AWG. |
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Câble 2
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CBL-OTHR-0022L |
8
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Câble 20 broches pour BPN-ADP-F418LS, 7,5 cm, 28 AWG, RoHS/REACH, PBF |
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Câble 3
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CBL-PWCD-0578 |
4
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Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG |
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Câble 4
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CBL-SAST-0616 |
8
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MINI SAS HD-4 SATA ,6G,INT,50CM,50CM SB,30AWG |
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Câble 5
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CBL-SAST-1003-1 |
8
|
MINI SAS HD to 2X SATA,SB,INT,55 CM |
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Carte Riser
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RSC-RR1U-E16 |
8
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RSC-RR1U-E16 avec sortie PIC-E x16 |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0067PS |
8
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Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0067PSM |
8
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Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air central de 26 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Alimentation
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PWS-2K20A-1R |
4
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1U 2200W Redondant, Titane, 76 (L) x 40 (H) x 336 (P) mm |
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