SuperServer F628G2-FC0+

Produits Systèmes FatTwin [ F628G2-FC0+ ]





Carte intégrée
Super X10DRFF-CG


Vues : | En angle (nœud) | De dessus (nœud) |
| Avant incliné (système) | Arrière (système) |

Caractéristiques principales
4 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U
Entrées/sorties avantChaque nœud prend en charge :


1. Le processeur double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Intel® Xeon® processeur E5-2600
v4 / famille v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
2. Jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM, jusqu'à
DDR4- 2400 MHz ; 16 emplacements DIMM
3. 3 emplacements PCI-E 3.0 x16 (prennent en charge 3
GPU double largeur/ Xeon cartes Phi),
2 emplacements PCI-E 3.0 x8
4. Ports d'E/S avant : LAN 2 GbE,
2 ports USB 3.0 et 1 connecteur VGA
5. Built-in Server management tool
    (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) w/
    dedicated LAN port
6. 6 Hot-swap 2.5" SAS/SATA HDDs;
    SAS3 (12 Gbps) via Broadcom 3008
7. 2000 W Haute efficacité (96 %)
Alimentation redondante ; niveau titane


 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels    Matrice de certification des systèmes d'exploitation    Guide de référence rapide  Options de conduite 

Références produits
SYS-F628G2-FC0+
  • SuperServer F628G2-FC0+ (Black)
 
Carte mère

Super X10DRFF-CG
 
Processeur/Cache
Processeur
  • Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4/ Famille v3 (jusqu'à 145 W TDP) *
  • Double socket R3 (LGA 2011)
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22 cœurs / Jusqu'à 55 Mo de cache
Bus système
  • QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise.
Note * Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation système spécialisée.
GPU/ Xeon Soutien Phi
  • 3 GPU NVIDIA double largeur/ Xeon Phi par nœud
    (total de 12 GPU/ Xeon Cartes Phi en 4U)
  • Compatible avec Intel Xeon Phi
  • Prend en charge les cartes graphiques NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80 (seulement 2 par nœud). Xeon Phi 5110P, et Xeon Phi 3120P/7120P
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM DDR4 à 288 broches
  • Jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM, 1 To ECC RDIMM
Type de mémoire
  • Mémoire vive DDR4 SDRAM 72 bits ECC 2400 /2133/1866/1600 MHz
Tailles des barrettes DIMM
  • RDIMM : 64 Go, 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go
  • LRDIMM : 64 Go, 32 Go
  • 3DS LRDIMM : 128 Go
Tension de mémoire
  • 1.2 V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Chipset Intel® C612
SAS
  • SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3008
  • Prise en charge RAID 0, 1 et 10 par logiciel
AHCI SATA
  • SATA 3.0 6Gbps with RAID 0, 1
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Intel® i350 Double port Gigabit Ethernet
  • Les files d'attente de périphériques de machines virtuelles réduisent la surcharge d'E/S
  • Compatible avec les normes 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dédié)
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
SAS
  • 6x SAS3 (12Gbps) ports
LAN
  • 2 ports LAN Ethernet Gigabit RJ45
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0
VGA
  • 1 port VGA
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 4U
Modèle
  • CSE-F424BG-R2K04BP
 
Dimensions
Largeur
  • 17,63" (448 mm)
Hauteur
  • 6,96" (177 mm)
Profondeur
  • 35" (889 mm)
Emballer
  • 25,6 po (L) x 11,8 po (H) x 48,0 po (P)
Poids
  • Poids net : 105 lb (47,63 kg)
  • Poids brut : 150 lb (68,04 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • LED UID
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 3 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
    (Prise en charge de 3 GPU double largeur) Xeon Phi)
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (LP)
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 6x 2.5" Hot-swap SAS/SATA HDD bays
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 8 ventilateurs robustes de 8 cm (11 000 tr/min) avec carénage d'air et contrôle de vitesse PWM
 
Alimentation (largeur 76 mm)
Alimentations redondantes 2000 W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000 W : 100 – 127 Vca
  • 1800 W : 200-220 Vca
  • 1980 W : 220-230 Vca
  • 2000 W : 230-240 Vca
  • 2000 W : 200 – 240 Vcc (UL/cUL uniquement)
Dimension
(L x H x P)
  • 76 x 40 x 336 mm
Saisir
  • 1000 W : 100-127 Vca / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800 W : 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980 W : 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W : 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W : 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement)
+12V
  • Max : 83,3 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
  • Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
  • Max : 166,7 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
  • Max : 166,7 A / Min : 0 A (200-240 Vca)
    (UL/cUL uniquement)
+5Vsb
  • Max : 1 A / Min : 0 A
Type de sortie
  • 27 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)
Voir la liste des pièces

Liste des pièces - (Articles inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / Châssis MBD-X10DRFF-CG
CSE-F424BG-R2K04BP
4
1
Super X10DRFF-CG Motherboard
Châssis 4U
Fond de panier BPN-ADP-2UGPU 4 Carte d'adaptation de fond de panier pour 2UGPU
Fond de panier BPN-ADP-F418L 4 BPN ; SASADP ; SAS827-H8 ; H8DTT ; demande de câble
Fond de panier BPN-SAS3-F424-B6 4 6-port Fat Twin SAS3 12Gbps backplane, support up to 6x 2.5-inch SAS3/SATA3 HDD/SSD
Câble 1 CBL-0460L-02 4 Câble d'alimentation 8 broches mâle vers deux 4 broches mâles, 10 cm et 7 cm, calibre 18 AWG.
Câble 2 CBL-SAST-0759 8 MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,15CM,15CM SB,30AWG
Câble 3 CBL-PWEX-0705 4 Câble d'alimentation CPU 12 V, 35 cm, 16 AWG, connecteurs femelles 8 broches (10 A) vers femelles 8 broches (10 A), conforme RoHS/REACH.
Câble 4 CBL-PWCD-0578 4 Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
Étiquette LBL-0108 1 ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS
Manuel MNL-1757-QRG 1 Quick Reference Guide for F628G2-FC0+ / FC0PT+
Carte Riser RSC-F2F-6 4 RSC-F2F-6-OP
Carte Riser RSC-R2UFF-2E16B 4 RSC-R2UFF-2E16B-OP
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0047PSC 4 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur avec canal d'air latéral pour systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM étroite
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0057PS 4 Dissipateur thermique passif haute performance 1U pour processeur, compatible avec les systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM étroite.
Alimentation PWS-2K04A-1R 4 Alimentation AC-DC 2000 W, niveau titane, redondance, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Support pour Xeon Phi MCP-240-42408-0N-PACK 4 Supports installés par défaut pour les GPU Nvidia. Ce support doit être commandé si Xeon Phi (MIC) sera mis en œuvre
Ventilateur interne VENTILATEUR-0150L4 8 Ventilateur interne arrière pour une meilleure dissipation de la chaleur
Cache de support UIO AOC MCP-240-42412-0N 4 Cache du support avant pour carte d'extension UIO
Logiciel SFT-OOB-LIC 4 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 4 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées


Remarque : La redondance de l’alimentation dépend de la configuration. Pour plus d’informations, veuillez consulter le manuel d’utilisation.
Les informations contenues dans ce document sont susceptibles d'être modifiées sans préavis.
Les autres produits et sociétés mentionnés dans le présent document sont des marques de commerce ou des marques déposées de leurs sociétés ou détenteurs de marques respectifs.

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