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Caractéristiques principales
• Informatique de périphérie multi-accès (MEC) • Lieu de consommation universel Équipement (uCPE) • Virtualisation des fonctions réseau (NFV) • Informatique de périphérie, véhicule vers Application Everything (C-V2X / V2X)
1. Intel® Xeon® Processeur D-2173IT, 14 cœurs, 28 threads, 1,7 GHz, 70 W
2. Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go de mémoire RDIMM ECC enregistrée DDR4-2133 MHz ; dans 4 emplacements DIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
4. 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
5. M.2 : 1 clé M 2280/22110, 1 clé E 2230, 1 clé B, 3042
6. 9 GbE (dont un pour la gestion Ethernet), 2 ports 10GbE, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN IPMI dédié
7. 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA via BMC
8. Sorties multiples de 600 W Alimentation de niveau or

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 | | SYS-E403-9D-14C-FN13TP |
- SuperServer E403-9D-14C-FN13TP ( Noir )
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 | Super X 11 SDW- 14 C-TP 13 F |
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| Processeur |
- Processeur Intel® Xeon® D- 2173 IT ,
Prise en charge du TDP du processeur 70 W
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| Cœurs / Cache |
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| Capacité de mémoire |
- Jusqu'à 512 Go de mémoire DDR4 ECC LRDIMM
- Jusqu'à 256 Go de mémoire DDR4 ECC RDIMM
- 4 emplacements DIMM
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| Type de mémoire |
- 2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 L/RDIMM
- Vitesse de fonctionnement jusqu'à 2133 MHz
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| Tailles des barrettes DIMM |
- 128 GB, 64 GB, 32 GB, 16 GB
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| Tension de mémoire |
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| Jeu de puces |
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| SATA |
- Ports SATA3 (6 Gbit/s) via contrôleur SoC
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| Contrôleurs de réseau |
- Double SFP+ 10G via SoC
- Double interface 10GBase-T via Intel X557
- 8 ports Ethernet 1 GbE avec processeur Intel i350-AM4
- Interface unique 1GbE avec processeur Intel I210
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
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| Vidéo |
- VGA via Aspeed AST2500 BMC
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| SATA |
- 4 ports SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
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| LAN |
- 9 RJ 45 Ports LAN Gigabit Ethernet
- 2 ports LAN RJ45 10GbE
- 2 ports LAN SFP+ 10G
- 1 port LAN IPMI dédié RJ45
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| USB |
- 2 ports USB 3.0 (avant)
- 2 ports USB 2.0 (avant)
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| Vidéo |
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| Port série / Connecteur |
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| Type de BIOS |
- SPI 128 Mb Flash avec BIOS AMI
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| Logiciel |
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 | | Facteur de forme |
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| Modèle |
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 | | Hauteur |
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| Largeur |
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| Profondeur |
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| Poids |
- Poids brut : 23 livres ( 10.43 kg)
- Poids net : 17 livres ( 7.7 kg)
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| Couleurs disponibles |
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 | | Boutons |
- Bouton marche/arrêt
- Bouton de réinitialisation du système
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| LED |
- LED d'alimentation
- Voyant d'activité du disque dur
- LED d'activité du réseau
- Voyant d'information système
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| PCI-Express |
- 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL) ou
- 2 emplacements PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
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| M.2 |
- 1 M.2 Clé M, 2280/22110
- 1 clé électronique M.2, 2230
- 1 M.2 Clé B, 3042
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 | | Interne |
- 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
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 | | Les fans |
- 3 ventilateurs redondants PWM de 80 x 80 mm
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 | | Alimentation CA multi-sorties 600 W avec PFC |
| Tension alternative |
- 100-240 V, 50-60 Hz, 7,5-3,1 A
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| +5V |
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| +5V en veille |
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| +12V |
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| +3.3V |
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| Certification |
 Certifié Or [ Rapport de test ]
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 | RoHS
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| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / Châssis |
MBD-X 11 SDW- 14 C-TP 13 F
CSE-E403IF-505 |
1 1 |
Carte mère Super X11SDW-14C-TP13F Boîtier serveur intégré |
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Carte/module d'extension
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AOM-SDW-B16X2-P |
1 |
AOM-SDW-B16X2, Double PCIE emplacement x16 WIO Carte d'extension pour projet Intel FlexRAN, conforme RoHS |
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Câble 1
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CBL- 0082 L |
1 |
Raccord en Y, gros connecteur à 4 broches vers deux connecteurs RA SATA Rallonge électrique 15 cm, 18 AWG |
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Câble 2
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CBL- 0483 L |
2 |
SATA ,INT,ROUND,ST-ST, 29 CM, 30 AWG |
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Câble 3
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CBL-CDAT- 0850 |
1 |
Câble VGA DB15/F avec support vers 2 x 8 broches/P2,54, 50 cm, 28/30 AWG, RoHS |
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Pièces détachées
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MCP- 260 - 00144 - 0 B |
1 |
Plaque d'E/S 1U pour X11SDW avec joint EMI, noire |
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enveloppe d'air
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MCP- 310 - 50502 - 0 B |
1 |
Carénage d'air pour SC505 + X10SDV-7TP8F |
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Alimentation électrique
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PWS- 601 - 1 H |
1 |
Alimentation 1U 600/680 W à sorties multiples, certifiée 80+ Gold |
Notes : - Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
- Les pièces en excès peuvent ne pas être expédiées, notamment les plateaux de disques, ventilateurs, supports de montage, carénages d'air, plaques d'E/S, câbles, etc.
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Liste des pièces masquées
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