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Caractéristiques principales
Informatique de périphérie à accès multiple (MEC)
Équipement universel pour le local du client
(uCPE)
Virtualisation des fonctions du réseau
(NFV)
Edge Computing, application "Vehicle to
Everything"
(C-V2X / V2X)
1. Processeur Intel® Xeon® D-2173IT,
14 cœurs, 28 threads, 1,7 GHz, 70W
2. Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM,
jusqu'à 256 Go rég. ECC RDIMM
DDR4-2133Mz ; dans 4 emplacements DIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x16 ou
2 PCI-E 3.0 x8 +
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
4. 4 baies de disques internes de 2,5
5. M.2 : 1 clé M 2280/22110,
1 clé E 2230, 1 clé B 3042
6. 9 GbE (un pour la gestion Ethernet),
2x 10GbE, 2x 10G SFP+, et
1 port LAN IPMI dédié
7. 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM
via RJ45, VGA via BMC
8. 600W Multi-output
Alimentation de niveau or
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 | | SYS-E403-9D-14C-FN13TP |
- SuperServer E403-9D-14C-FN13TP(Noir)
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Super X11SDW-14C-TP13F |
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| UNITÉ CENTRALE |
- Processeur Intel® Xeon® D-2173IT,
Prise en charge du TDP du processeur 70W
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| Cœurs / Cache |
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| Capacité de mémoire |
- Jusqu'à 512 Go DDR4 ECC LRDIMM
- Jusqu'à 256 Go DDR4 ECC RDIMM
- 4 emplacements DIMM
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| Type de mémoire |
- 2666/2400/2133MHz ECC DDR4 L/RDIMM
- Vitesse de fonctionnement jusqu'à 2133 MHz
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| Taille des modules DIMM |
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| Tension de la mémoire |
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| Jeu de puces |
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| SATA |
- Ports SATA3 (6Gbps) via le contrôleur SoC
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| Contrôleurs de réseau |
- Double SFP+ 10G via le SoC
- Double 10GBase-T via Intel X557
- 8x 1GbE avec Intel I350-AM4
- Simple 1GbE avec Intel I210
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
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| Vidéo |
- VGA via Aspeed AST2500 BMC
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| SATA |
- 4 ports SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
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| LAN |
- 9 ports LAN RJ45 Gigabit Ethernet
- 2 ports LAN RJ45 10GbE
- 2 ports LAN SFP+ 10G
- 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
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| USB |
- 2 ports USB 3.0 (avant)
- 2 ports USB 2.0 (avant)
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| Vidéo |
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| Port série / En-tête |
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| Type de BIOS |
- 128Mb SPI Flash avec AMI BIOS
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| Logiciel |
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| | Facteur de forme |
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| Modèle |
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| | Hauteur |
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| Largeur |
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| Profondeur |
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| Poids |
- Poids brut : 23 lbs10.43 kg)
- Poids net : 17 lbs7.7 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| | Boutons |
- Bouton Marche/Arrêt
- Bouton de réinitialisation du système
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| LED |
- LED d'alimentation
- LED d'activité du disque dur
- Voyants d'activité du réseau
- LED d'information sur le système
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| PCI-Express |
- 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL) ou
- 2 emplacements PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
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| M.2 |
- 1 M.2 M-Key , 2280/22110
- 1 M.2 E-Key , 2230
- 1 M.2 Clé B, 3042
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| | Interne |
- 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
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| | Les fans |
- 3 ventilateurs redondants PWM 80x80mm
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| | Alimentation multi-sorties 600W AC avec PFC |
| Tension alternative |
- 100-240 V, 50-60 Hz, 7,5-3,1 ampères
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| +5V |
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| +5V en veille |
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| +12V |
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| +3.3V |
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| Certification |
Certifié Or
[ Rapport d'essai ]
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| RoHS
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- Conforme à la directive RoHS
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| Spécialiste de l'environnement. |
- Température de fonctionnement :
0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
- Température de non fonctionnement :
-40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
- Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / châssis |
MBD-X11SDW-14C-TP13F
CSE-E403IF-505 |
1
1 |
Carte mère Super X11SDW-14C-TP13F
Boîtier de serveur embarqué |
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Carte / module d'extension
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AOM-SDW-B16X2-P |
1 |
AOM-SDW-B16X2, Double carte WIO x16 pour projet Intel FlexRAN, RoHS |
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Câble 1
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0082 |
1 |
Y split , big 4 pin to two RA SATA power extension 15cm, 18AWG |
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Câble 2
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0483 |
2 |
SATA,INT,ROUND,ST-ST,29CM,30AWG |
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Câble 3
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0850 |
1 |
CBL,VGA,DB15/F,avec support TO 2X8F/P2.54,50CM,28/30AWG,RoHS |
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Pièces détachées
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0 |
1 |
Blindage E/S 1U pour X11SDW avec joint EMI, noir |
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Housse d'air
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0 |
1 |
Housse d'air pour SC505 + X10SDV-7TP8F |
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Alimentation électrique
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PWS-601-1H |
1 |
1U 600/680W MULTI OUTPUT PWS 80+ GOLD |
Notes : - Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
- Les pièces excessives peuvent ne pas être expédiées, y compris, mais sans s'y limiter, les plateaux de disques excessifs, les ventilateurs, les supports de colonne montante, les protections d'air, les protections IO, les câbles.....etc.
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